公开(公告)号：WO2017190895A1

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：PCT/EP2017/057600

申请日：2017-03-30

申请人： EPCOS AG

发明人： FEICHTINGER, Thomas ,  RINNER, Franz

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/64 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174

摘要： Ein Multi-LED System weist einen Träger (2) und mehrere Leuchtdioden (3, 3`, 3``) auf, die auf dem Träger (2) angeordnet sind. Der Träger (2) umfasst einen Grundkörper (4), in dem mehrere elektrische Bauelemente (11, 11`, 11``, 12) eingebettet sind. Beispielsweise weist der Grundkörper (4) ein Harz- und/oder Polymermaterial auf. Es kann sich bei dem Multi-LED System (1) insbesondere um ein vierfach LED Flash Modul handeln.

摘要翻译：

阿多LED系统包括Tr的AUML; GER（2）和多个发光二极管（3，3`，3``），其中载体＆AUML上; GER布置（2）。 载体（2）包括基体（4），多个电气元件（11,11'，11“，12）被嵌入其中。 例如，基体（4）包含树脂和/或聚合物材料。 特别是，多LED系统（1）可以是四闪闪LED模块。

公开(公告)号：WO2016150391A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/CN2016/077143

申请日：2016-03-23

申请人： 广东美的制冷设备有限公司 ,  美的集团股份有限公司

发明人： 冯宇翔

IPC分类号： H01L23/36 ,  H02M7/5387

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L22/14 ,  H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种智能功率模块及其制造方法。其中，智能功率模块包括：散热器、绝缘层、电路布线、电路元件和金属线。散热器的至少部分下表面为散热区域，散热区域上设有散热褶皱，绝缘层设在散热器的上表面上，电路布线设在绝缘层上，电路元件设在电路布线上并通过金属线与电路布线连接。

公开(公告)号：WO2015095836A2

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/US2014/071741

申请日：2014-12-19

申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

发明人： COLEMAN, Todd, Prentice ,  KIM, Yun, Soung ,  BAJEMA, Michael ,  WEINREB, Robert, N.

IPC分类号： H01L21/328

CPC分类号： H05K1/118 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/56 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82051 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82951 ,  H01L2224/97 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H05K3/467 ,  H01L2224/82

摘要： Disclosed are highly scalable fabrication methods for producing electronic circuits, devices, and systems. In one aspect, a fabrication method includes attaching an electronic component at a location on a substrate including a flexible and electrically insulative material; forming a template to encase the electronic component by depositing a material in a phase to conform on the surfaces of the electronic component and the substrate, and causing the material to change to solid form; and producing a circuit or electronic device by forming openings in the substrate to expose conductive portions of the electronic component, creating electrical interconnections coupled to at least some of the conductive portions in a selected arrangement on the substrate, and depositing a layer of an electrically insulative and flexible material over the electrical interconnections on the substrate to form a flexible base of the circuit, in which the produced circuit or electronic device is encased in the template.

摘要翻译： 公开了用于生产电子电路，设备和系统的高度可扩展的制造方法。 一方面，一种制造方法，包括在包括柔性和电绝缘材料的基板上的位置处附接电子部件; 形成模板以通过在相位上沉积材料以使电子部件和基板的表面相符合并使材料变为固体形式来包住电子部件; 以及通过在所述衬底中形成开口以暴露所述电子部件的导电部分来产生电路或电子器件，从而在所述衬底上以所选择的布置形成耦合到至少一些所述导电部分的电互连，以及沉积电绝缘层 以及在衬底上的电互连上的柔性材料，以形成电路的柔性基座，其中所产生的电路或电子器件被封装在模板中。

公开(公告)号：WO2015055480A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：PCT/EP2014/071560

申请日：2014-10-08

申请人： AMS AG

发明人： KRAFT, Jochen ,  ROHRACHER, Karl ,  TEVA, Jordi

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48

CPC分类号： G02B6/4283 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/13 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/428 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/121 ,  G02B2006/12107 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12123 ,  G02B2006/12147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L31/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10174

摘要： The method comprises providing a semiconductor substrate (1), which has a main surface (12) and an opposite further main surface (13), arranging a contact pad (19) above the further main surface, forming a through-substrate via (4) from the main surface to the further main surface at a distance from the contact pad and, by the same method step together with the through-substrate via, forming a further through- substrate via (14) above the contact pad, arranging a hollow metal via layer (5) in the through-substrate via and, by the same method step together with the metal via layer, arranging a further metal via layer (15) in the further through- substrate via, the further metal via layer contacting the contact pad, and removing a bottom portion of the metal via layer to form an optical via laterally surrounded by the metal via layer.

摘要翻译： 该方法包括提供具有主表面（12）和相对的另外的主表面（13）的半导体衬底（1），在另一主表面上方布置接触焊盘（19），通过（4） ）从主表面到另一个主表面，距离接触焊盘一定距离，并且通过与通孔基板通孔相同的方法步骤，在接触焊盘上方通过（14）形成另外的通孔基板， 金属通孔层（5），并且通过与金属通孔层一起的相同方法步骤，在另外的通孔中经由另外的金属通孔层（15），将另外的金属通孔层 接触垫，并且去除金属通孔层的底部以形成由金属通孔层横向包围的光学通孔。

公开(公告)号：WO2012094508A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：PCT/US2012/020349

申请日：2012-01-05

申请人： ILLINOIS TOOL WORKS INC. ,  ADOMAITIS, Matthew ,  URBAN, Richard, J.

发明人： ADOMAITIS, Matthew ,  URBAN, Richard, J.

IPC分类号： H05K1/02 ,  H02H9/04 ,  H04M3/18 ,  H01R13/66

CPC分类号： H05K1/0257 ,  H04M3/18 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/0746 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10174

摘要： A surge protector for protecting telecommunications related equipment and other associated sensitive electrical components from over- voltage transient occurring on tip/ring conductors of communication lines coupled thereto includes a printed circuit board and surge protection circuits mounted on the printed circuit board. The surge protection circuits are interconnected between incoming tip and ring terminals defining an unprotected side and outgoing tip and ring terminals defining a protected side. Each of the surge protection circuits has a first set of steering diodes, a pair of series-connected voltage clamping devices, and a second set of steering diodes. Input side connector devices are coupled to the respective incoming tip and ring terminals for connecting to incoming telecommunication lines. Output side connector devices are coupled to the respective outgoing tip and ring terminals for connecting to customers' electrical equipment to be protected.

摘要翻译： 用于保护电信相关设备和其他相关联的敏感电气部件的浪涌保护器免受在与其耦合的通信线路的尖端/环形导体上发生的过电压瞬变的影响，包括安装在印刷电路板上的印刷电路板和浪涌保护电路。 浪涌保护电路在进入的尖端和环形端子之间互连，限定了一个不受保护的侧面，出口尖端和环形端子限定了受保护的一侧。 每个浪涌保护电路具有第一组转向二极管，一对串联电压钳位装置和第二组转向二极管。 输入侧连接器装置耦合到相应的进入尖端和环形端子，用于连接到进入的电信线路。 输出侧连接器装置连接到相应的出口尖端和环形端子，用于连接到要保护的客户的电气设备。

公开(公告)号：WO2010053827A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/US2009/062510

申请日：2009-10-29

申请人： DIALOGIC CORPORATION ,  FRASCO, Gary, D.

发明人： FRASCO, Gary, D.

IPC分类号： H01R12/06

CPC分类号： H01R12/52 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

摘要： An interconnect device is provided with a body through which a plurality of wells has been defined. At least one component having two terminals is provided in one or more of the wells. The component is sealed in its respective well such that the two terminals are accessible on opposite sides of the body. The body corresponds to a Ball Grid Array (BGA) device and is positioned between a BGA device and a printed circuit board (PCB). The component in the well is then inline with a solder ball on the BGA device and a corresponding pad on the PCB. Providing the component in the well frees up surface area on the PCB and also allows for positioning the component closer to a source of a signal. A component in the well is a discrete component having two terminals that may be solderable or made from a conductive pliable material. The terminals may be spring-mounted on the component.

摘要翻译： 互连装置设置有已经定义了多个井的主体。 在一个或多个井中提供具有两个端子的至少一个部件。 该部件密封在其各自的井中，使得两个端子可在主体的相对侧上接近。 主体对应于球栅阵列（BGA）器件，并位于BGA器件和印刷电路板（PCB）之间。 然后，井中的组件与BGA设备上的焊球和PCB上的相应焊盘成直线。 提供井中的组件释放PCB上的表面积，并且还允许将组件定位成更靠近信号源。 井中的部件是具有两个端子的分立部件，该端子可以是可焊接的或由导电柔性材料制成。 端子可以弹簧安装在部件上。

公开(公告)号：WO2009059044A3

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/US2008081851

申请日：2008-10-30

申请人： POLYPHASER CORP ,  JONES JONATHAN L ,  PENWELL CHRIS

发明人： JONES JONATHAN L ,  PENWELL CHRIS

IPC分类号： H02H9/06 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01P1/203 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10174

摘要： A surge protection circuit may include a tuned circuit board with traces designed to provide a surge protected and RF isolated DC path while propagating RF signals through the PCB dielectric with microstrip lines. The surge protection circuit utilizes high impedance RF decoupling devices such as quarterwave traces or inductors which isolate the multistage DC protection scheme which may include a gas discharge tube, serial surge impeding devices such as inductors and/or resistors, a decoupled air/spark gap device and a Zener diode junction.

摘要翻译： 浪涌保护电路可以包括具有迹线的调谐电路板，该迹线被设计成提供浪涌保护和RF隔离DC路径，同时利用微带线传播穿过PCB电介质的RF信号。 浪涌保护电路使用高阻抗RF去耦设备，例如四分之一波导或电感器，它们隔离可能包括气体放电管的多级DC保护方案，诸如电感器和/或电阻器的串联浪涌阻碍设备，去耦空气/火花隙设备 和齐纳二极管结。

公开(公告)号：WO2016162943A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：PCT/JP2015/060827

申请日：2015-04-07

申请人： オリンパス株式会社

发明人： 中川　悠輔

IPC分类号： H05K1/02 ,  G02B6/12

CPC分类号： G02B6/428 ,  G02B6/03616 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4298 ,  G02B2006/12069 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/2054

摘要： 　光電気回路基板１は、第１の光路ＬＰ５０と第２の光路ＬＰ２３とを光結合している反射面２１Ｍがあるポリマー型の光導波路基板２０と、電気配線１６、４６と、を具備し、前記反射面２１Ｍが導電部材からなる反射膜２６Ａにより構成されており、前記反射膜２６Ａが前記電気配線１６、４６と電気的に接続されている。

摘要翻译： 一种光电电路基板1，包括：聚合物型光波导基板20，其具有光耦合第一光路LP50和第二光路LP23的反射面21M; 和电线16,46。反射表面21M包括包括导电材料的反射膜26A。 反射膜26A电连接到电线16,46。

公开(公告)号：WO2016067377A1

公开(公告)日：2016-05-06

申请号：PCT/JP2014/078715

申请日：2014-10-29

申请人： 新電元工業株式会社

发明人： 池田　康亮 ,  森永　雄司 ,  松嵜　理

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L23/3672 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明により、電気抵抗を低減しながら、高い放熱性が得られる放熱構造が提供される。ベース部（６）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）に立設された複数の放熱フィン（７）と、を有するヒートシンク（２）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）側に設けられ、複数の放熱フィン（７）のうちの少なくとも１つの放熱フィン（７）と接する第一の発熱部品（３）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）とは反対側の第二の面（６ｂ）に接合され、第一の発熱部品（３）と電気的に接続された回路基板（４）と、回路基板（４）上に設けられ、第一の発熱部品（３）よりも発熱量が小さい第二の発熱部品（５）と、第一の発熱部品（３）と第二の発熱部品（５）との間を電気的に接続するコネクタ（２０）と、を備え、コネクタ（２０）は、第一の発熱部品（３）側の第一の接続端子（２１ａ，２１ｂ）が差し込まれる第一の差込口（２２ａ，２２ｂ）と、第二の発熱部品（５）側の第二の接続端子（２３）が差し込まれる第二の差込口（２４）とを有する。

摘要翻译： 本发明提供一种能够在降低电阻的同时获得高散热性的散热结构。 该散热结构配备有：具有基部（6）的散热片（2）和在基部的第一表面（6a）上以直立方式设置的多个散热片（7） 6）; 设置在所述基部（6）的所述第一面（6a）侧的第一发热部件（3），用于接触所述散热片（7）中的一个或多个。 与第一发热部件（3）电连接并与第一表面（6a）相反的一侧的基部（6）的第二表面（6b）连接的电路基板（4）。 第二发热部件（5），用于产生比第一发热部件（3）少的热量，并且设置在电路基板（4）上; 以及用于电连接第一发热部件（3）和第二发热部件（5）之间的间隔的连接器（20）。 此外，连接器（20）在其第一发热部件（3）侧上具有插入第一连接端子（21a，21b）的第一插入口（22a，22b）和第二插入口（24） 其中插入有第二连接端子（23）的第二发热部件（5）侧。

公开(公告)号：WO2015095836A3

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/US2014071741

申请日：2014-12-19

申请人： UNIV CALIFORNIA

发明人： COLEMAN TODD PRENTICE ,  KIM YUN SOUNG ,  BAJEMA MICHAEL ,  WEINREB ROBERT N

IPC分类号： B32B37/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC分类号： H05K1/118 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/56 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82051 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82951 ,  H01L2224/97 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H05K3/467 ,  H01L2224/82

摘要： Disclosed are highly scalable fabrication methods for producing electronic circuits, devices, and systems. In one aspect, a fabrication method includes attaching an electronic component at a location on a substrate including a flexible and electrically insulative material; forming a template to encase the electronic component by depositing a material in a phase to conform on the surfaces of the electronic component and the substrate, and causing the material to change to solid form; and producing a circuit or electronic device by forming openings in the substrate to expose conductive portions of the electronic component, creating electrical interconnections coupled to at least some of the conductive portions in a selected arrangement on the substrate, and depositing a layer of an electrically insulative and flexible material over the electrical interconnections on the substrate to form a flexible base of the circuit, in which the produced circuit or electronic device is encased.

摘要翻译： 公开了用于生产电子电路，设备和系统的高度可扩展的制造方法。 一方面，一种制造方法包括将电子部件附着在包括柔性和电绝缘材料的基板上的位置处; 形成模板以通过以相位材料沉积来包裹电子部件以在电子部件和基板的表面上一致，并使材料变为固体形式; 以及通过在所述衬底中形成开口以暴露所述电子部件的导电部分来产生电路或电子器件，从而在所述衬底上以所选择的布置形成耦合到至少一些所述导电部分的电互连，以及沉积电绝缘层 以及在基板上的电互连上的柔性材料，以形成电路的柔性基座，其中所生产的电路或电子设备被封装在其中。