公开(公告)号：WO2017093142A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/EP2016/078879

申请日：2016-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WENDT, Mathias

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H05K3/34 ,  B23K20/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/02 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3033 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (100) aufweisend eine erste Komponente (1), eine zweite Komponente (2), ein Verbindungselement (3), das zwischen der ersten Komponente (1) und der zweiten Komponente (2) angeordnet ist, wobei das Verbindungselement (3) zumindest eine erste Phase (31) aufweist, wobei die erste Phase (31) Silber (Me5) und mindestens vier weitere Metalle (Me1, Me2, Me3, Me4) aufweist, wobei die Metalle voneinander verschieden sind und geeignet sind, bei einer Verarbeitungstemperatur von kleiner 200 °C zu reagieren, so dass ein thermomechanisch stabiles Verbindungselement (3) erzeugt ist. Das Verbindungselement (3) kann auch eine zweite Phase (32) aufweisen, die mit der ersten Phase (31) als Schichtsystem ausgeformt ist, wobei die zweite Phase (32) Silber und mindestens zwei weitere Metalle aufweist, die auch in der ersten Phase (31) vorhanden sind, wobei der Anteil (c15) an Silber in der ersten Phase (31) größer als der Anteil (c25) an Silber in der jeweiligen zweiten Phase (32) ist. Me1 kann Nickel, Platin oder Palladium sein, Me2 kann Indium sein, Me3 kann Zinn sein und Me4 kann Gold sein. Die zweite Komponente (2) kann eine lichtemittierende Leuchtdiode (kurz LED) umfassen. Im Verfahren zur Herstellung des Bauelements (100) werden Schichten aus den Metallen (Me1-Me5) auf die erste und/oder zweite Komponente (1, 2) aufgebracht und auf maximal 200 °C zur Ausbildung des Verbindungselements (3) geheizt.

Abstract translation:

本发明涉及一种组件（100）包括第一部件（1），第二部件（2），连接元件（3），（第一部件（1）之间和所述第二部件 2）布置，其中，所述连接元件（3）包括至少一个第一阶段（31），其中，所述第一阶段（31具有）银（ME5），和至少四个其他金属（ME1，ME2，ME3，ME4），其中，所述金属 彼此不同的，并且是合适的，在低于200℃的加工温度下进行反应，从而产生热 - 机械稳定的连接元件（3）。 所述连接元件（3）还可以具有与所述第一阶段（31），为层系统，形成了第二相（32），其中，银的第二阶段（32）和具有（也在第一阶段的至少两个其它的金属 存在31），其中，在第一阶段（31）GR＆ouml银的部分（C15）;道路它比在相应的第二阶段（32）的银组分（C25）。 Me1可以是镍，铂或钯，Me2可以是铟，Me3可以是锡，Me4可以是金。 第二部件（2）可以包括发光LED（短LED）。 在用于制造组件（100）的方法所应用的金属（ME1-ME5）到第一和/或第二组分的层（1,2）和到最大的200℃。的温度下加热，以形成所述连接件（3）< / p>

公开(公告)号：WO2017010288A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/JP2016/069256

申请日：2016-06-29

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 伊藤　泰永 ,  山吉　知樹 ,  柳川　裕

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02

Abstract: 不活性ガス雰囲気中または真空中でアルミニウムをろう付けするために用いるブレージングシートであって、純アルミニウムまたはアルミニウム合金の心材の片面または両面に、Ｓｉ：６～１３％を含有し、残部Ａｌおよび不可避的不純物からなるろう材を配し、心材とろう材の間に、Ｂｉ：０．０１～１．５％を含有し、さらにＬｉ：０．０５％以上、Ｂｅ：０．０５％以上、Ｂａ：０．０５％以上、Ｃａ：０．０５％以上のうちの１種または２種以上を含有し、残部Ａｌおよび不可避的不純物からなる中間材を介在させてクラッドしてなることを特徴とするアルミニウム合金ブレージングシート。　本発明によれば、ろう付け加熱中にＢｉおよびＬｉ、Ｂｅ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇをろう材中に速やかに供給して、ろう材溶融開始後にこれらの元素を溶融ろう中に溶出させ、ろう材表面の酸化皮膜を効果的に脆弱化することによって優れたろう付け性を達成することを可能とするアルミニウム合金ブレージングシートを提供することができる。

Abstract translation: 为了在真空或惰性气体气氛中钎焊铝而使用的铝合金钎焊片，该铝合金钎焊片的特征在于：具有含有6-13％的Si的钎料，其中Al和 构成其余部分的不可避免的杂质，并且设置在包含纯铝或铝合金的芯材的一个或两个表面上; 并且在芯材和钎料之间插入和包层的中间材料含有0.01-1.5％的Bi，并且还含有0.05以上的选自Li的一种或多种元素， 其量为0.05％以上，Ba为0.05％以上，Ca为0.05％以上，Al和不可避免的杂质构成其余部分。 本发明可以提供一种能够获得优异的钎焊性能的铝合金钎焊片，通过在加热钎焊时将Bi和Li，Be，Ba，Ca和Mg快速供给到钎料中，使这些元素溶解到 钎料后的熔融钎焊金属开始熔化，有效地使钎焊金属表面上的氧化膜脆化。

公开(公告)号：WO2016134967A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/EP2016/052679

申请日：2016-02-09

Applicant: ALERIS ROLLED PRODUCTS GERMANY GMBH

Inventor： JACOBY, Bernd ,  KIRKHAM, Steven

IPC: B23K35/02 ,  B32B15/01 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/10 ,  C22C21/16 ,  F28F21/08 ,  B23K35/28

CPC classification number: F28F21/089 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  B23K2203/10 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/12 ,  C22C21/16 ,  F28F21/084

Abstract: The invention relates to a multi-layered brazing sheet material having an aluminium core alloy layer provided with a first brazing clad layer material on one face of said aluminium core layer and an inter-layer inter-positioned between the aluminium core alloy layer and the first brazing clad layer material, wherein the core layer is made from an aluminium alloy comprising, up to 0.6% Si, up to 0.45% Fe, 0.6% to 1.25% Cu, 0.6% to 1.4% Mn, 0.08% to 0.4% Mg, up to 0.2% Cr, up to 0.25% Zr, up to 0.25% Ti, up to 0.3% Zn, balance aluminium, wherein the first brazing clad layer is made from an 4xxx-series aluminium alloy having 6% to 14% Si and up to 2% Mg, balance aluminium, and wherein the inter-layer is made from an 3xxx- series aluminium alloy comprising, up to 0.4% Si, up to 0.5% Fe, up to 0.8% Cu, 0.4% to 1.1 % Mn, up to 0.04% Mg, up to 0.2% Cr, up to 0.25% Zr, up to 0.25% Ti, up to 0.3% Zn, balance aluminium.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有铝芯合金层的多层钎焊片材料，该铝芯合金层在所述铝芯层的一个面上设置有第一钎焊包层材料，并且位于铝芯合金层与第一 钎焊覆层材料，其中芯层由铝合金制成，包括至多0.6％的Si，至多0.45％的Fe，0.6％至1.25％的Cu，0.6％至1.4％的Mn，0.08％至0.4％的Mg， 高达0.2％的Cr，至多0.25％的Zr，至多0.25％的Ti，至多0.3％的Zn，余量的铝，其中第一钎焊包覆层由具有6％至14％的Si的4xxx系列铝合金制成， 高达2％的Mg，余量为铝，并且其中层间由3xxx系列铝合金制成，其包含至多0.4％的Si，至多0.5％的Fe，至多0.8％的Cu，0.4％至1.1％的Mn ，高达0.04％的Mg，高达0.2％的Cr，至多0.25％的Zr，至多0.25％的Ti，至多0.3％的Zn，余量的铝。

公开(公告)号：WO2016012754A2

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：PCT/GB2015/052036

申请日：2015-07-15

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan P

Inventor： CHOUDHURY, Pritha ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  PANDHER, Ranjit ,  BHATKAL, Ravindra ,  SINGH, Bawa

IPC: C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/085 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29123 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29149 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29172 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058

Abstract: A lead-free, antimony-free solder alloy comprising: (a) from 1 to 4 wt.% silver (b) from 0.5 to 6 wt.% bismuth (c) from 3.55 to 15 wt.% indium (d) 3 wt.% or less of copper (e) optionally one or more of the following elements 0 to 1 wt.% nickel 0 to 1 wt.% of titanium 0 to 1 wt.% manganese 0 to 1 wt.% of rare earths, such as cerium 0 to 1 wt.% of chromium 0 to 1 wt.% germanium 0 to 1 wt.% of gallium 0 to 1 wt.% of cobalt 0 to 1 wt.% of iron 0 to 1 wt.% of aluminum 0 to 1 wt.% of phosphorus 0 to 1 wt.% of gold 0 to 1 wt.% of tellurium 0 to 1 wt.% of selenium 0 to 1 wt.% of calcium 0 to 1 wt.% of vanadium 0 to 1 wt.% of molybdenum 0 to 1 wt.% of platinum 0 to 1 wt.% of magnesium (f) the balance tin, together with any unavoidable impurities.

Abstract translation: 一种无铅，无锑焊料合金，其包含：（a）1至4重量％的银（b）0.5至6重量％的铋（c）3.55至15重量％的铟（d）3重量％ 。％或更少的铜（e）任选一种或多种以下元素0至1重量％的镍0至1重量％的钛0至1重量％的锰0至1重量％的稀土，例如 作为铈0至1重量％的铬0至1重量％的锗0至1重量％的镓0至1重量％的钴0至1重量％的铁0至1重量％的铝0 至1重量％的磷0至1重量％的金0至1重量％的碲0至1重量％的硒0至1重量％的钙0至1重量％的钒0至1 钼的重量百分比为0至1重量％的铂0至1重量％的镁（f）余量为锡，以及任何不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2015125907A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054740

申请日：2015-02-20

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 青野　良太 ,  和田　光祐 ,  築地原　雅夫 ,  宮川　健志

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  C04B37/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49877 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】高い接合強度と優れた耐熱サイクル性を有し、電子機器としての動作信頼性を向上させるとともに、放熱性に優れたセラミックス回路基板を得ること。 【解決手段】セラミックス基板の両主面と金属板が、銀－銅系ろう材層を介して接合されたセラミックス回路基板であって、銀－銅系ろう材層が銀粉末７５～９８質量部及び銅粉末２～２５質量部の合計１００質量部に対して、カーボンファイバー（炭素繊維）０．３～７．５質量部と、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、錫から選択される少なくとも一種の活性金属１．０～９．０質量部とを含む銀－銅系ろう材で構成され、上記カーボンファイバーが平均長さ１５～４００μｍ、平均直径５～２５μｍ、平均アスペクト比３～２８であることを特徴とするセラミックス回路基板。

Abstract translation: [问题]为了获得具有高结合强度，优异的耐热循环性，提高作为电子器件的操作的可靠性以及优异的散热性能的陶瓷电路板。 [解决方案]陶瓷电路板，其中金属板和陶瓷板的两个主表面通过银 - 铜基钎料填料层结合，陶瓷电路板的特征在于银 - 铜基钎料填料层是 由含有0.3〜7.5质量份碳纤维的银铜系钎焊料和1.0〜9.0质量份选自钛，锆，铪，铌，钽等的至少一种活性金属形成， 钒和锡相对于75〜98质量份的银粉和2〜25质量份的铜粉共计100质量份，碳纤维的平均长度为15〜400μm，平均直径为 5-25μm，平均长宽比为3-28。

公开(公告)号：WO2015119821A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/US2015/013391

申请日：2015-01-29

Applicant: SIEMENS ENERGY, INC.

Inventor： BRUCK, Gerald J. ,  KAMEL, Ahmed

IPC: B23K35/30 ,  B23P6/00 ,  B23K26/20 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/0233 ,  B23K26/342 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/36 ,  B23K2201/001 ,  B23P6/00 ,  B23P6/002 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/3382

Abstract: A preform (22A-F) containing metal (32, 34 36A-C, 38) and flux (33, 35, 37, 39AC) for depositing a metal layer to a component being repaired or additively manufactured. The metal may be constrained in the preform in a distribution that creates a desired shape of the deposited metal in response to melting of the metal with an energy beam (46). The preform may be embodied as woven (22D) or unwoven (22B, 22C) cloth containing fibers of the flux, and fibers, particles or foil of the metal. It may contain at least 30 wt% fibers and at least 40% void fraction to enable flexibility and laser penetration. Alternating layers (32, 33) or flexible sintered sheets (36A-C, 37) of metal and flux fibers may be bound or laminated to form the preform. A woven preform may be made of alternating or crossing yarns (34, 35) of metal and flux.

Abstract translation: 一种含有金属（32,34,36A-C，38）和用于将金属层沉积到被修复或加成制造的部件上的焊剂（33,35,37,39AC）的预成型件（22A-F）。 金属可以以分布形式约束在预成型件中，该分布响应于金属与能​​量束（46）的熔化而产生沉积的金属的期望形状。 预成型件可以实施为包含助焊剂纤维的织造（22D）或无纺布（22B，22C）布，以及金属的纤维，颗粒或箔。 它可以含有至少30重量％的纤维和至少40％的空隙部分，以实现柔性和激光穿透。 可以将金属和助焊剂纤维的交替层（32,33）或柔性烧结片（36A-C，37）结合或层压以形成预制件。 编织预成型件可以由金属和助熔剂的交替或交叉纱线（34,35）制成。

公开(公告)号：WO2015075788A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/JP2013/081275

申请日：2013-11-20

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 宮崎　高彰 ,  池田　靖

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29564 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/3457 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体チップ１と、半導体チップ１とはんだ合金（鉛フリーはんだ合金）２を介して接続された被接続部材５と、半導体チップ１と電気的に接続された外部端子と、を有する半導体装置２０である。そして、半導体装置２０における上記はんだ合金２は、Ｃｕ５～１０重量％と、Ｂｉ１重量％以上４重量％以下、Ｓｂ１重量％以上１０重量％未満およびＩｎ１重量％以上４重量％以下のうちの何れか１つまたは２つ以上と、残部Ｓｎと、からなる。

Abstract translation: 一种半导体器件（20），包括：半导体芯片（1）; 连接在半导体芯片（1）上的焊料合金（无铅焊料合金）（2）被连接的部件（5）; 和与半导体芯片（1）电连接的外部端子。 半导体装置（20）中的焊料合金（2）由5-10重量％的Cu，1重量％〜4重量％的Bi构成，1重量％以上，以下 不足10重量％的Sb和/或1重量％〜4重量％的In，其余量由Sn构成。

公开(公告)号：WO2013021265A3

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/IB2012001526

申请日：2012-08-08

Applicant: TOYOTA MOTOR CO LTD ,  KURODA SHU ,  YOSHINO MICHIHIDE ,  OHNO KAZUTAKA ,  FUKAMI TOMO ,  SUGINO YUJI

Inventor： KURODA SHU ,  YOSHINO MICHIHIDE ,  OHNO KAZUTAKA ,  FUKAMI TOMO ,  SUGINO YUJI

IPC: F28D1/00

CPC classification number: F28F21/084 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/10 ,  C22C21/14 ,  F28F3/025 ,  F28F3/12 ,  F28F21/089 ,  F28F2275/04 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat exchanger (10) has a clad thin sheet material (2), a clad thick sheet material (1) that is disposed so as to define a passage (4) between the clad thick sheet material (1) and the clad thin sheet material (2), and that has a sheet thickness greater than that of the clad thin sheet material (2), and an inner fin (3) held between the clad materials (1, 2). The clad thick sheet material (1) and the clad thin sheet material (2) have Zn-containing brazing filler metal layers (12, 22) on their passage (4) sides, respectively, and the post-brazing surface Zn amounts A1 and A2 are set so as to satisfy specific conditions. Further, certain conditions concerning the compositions of each of the layers that constituting the clad materials (1, 2), and the inner fin (3) are set.

Abstract translation: 热交换器（10）具有包覆薄片材料（2），包层厚片材（1），其设置成在包层厚片材（1）和包层薄片材（1）之间限定通道（4） 材料（2），并且其厚度大于包覆薄片材料（2）的片材厚度，以及保持在包层材料（1,2）之间的内部翅片（3）。 包覆厚片材（1）和包层薄片材料（2）分别在其通道（4）侧具有含Zn的钎料金属层（12,22），后钎焊表面Zn的量为A1和 A2被设定为满足特定条件。 此外，设定关于构成包层材料（1,2）和内部翅片（3）的各层的组成的某些条件。

公开(公告)号：WO2015029813A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/071528

申请日：2014-08-18

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 寺▲崎▼　伸幸 ,  長友　義幸

IPC: H01L23/12 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の製造方法は、セラミックスからなるセラミックス部材と、Ｃｕ又はＣｕ合金からなるＣｕ部材とが接合されてなる接合体の製造方法であって、Ｐを３ｍａｓｓ％以上１０ｍａｓｓ％以下含有するＣｕ－Ｐ系ろう材と、活性金属材とを介して、前記セラミックス部材と前記Ｃｕ部材とを積層する積層工程と、積層された前記セラミックス部材及び前記Ｃｕ部材を加熱処理する加熱処理工程と、を備えている。

Abstract translation: 用于制造通过将包含陶瓷的陶瓷构件连接到包含铜或铜合金的铜构件而获得的组件的方法具有以下步骤：将陶瓷构件和铜构件与活性金属层压在一起的层压步骤 材料和含有3-10质量％的磷的铜 - 磷钎料; 以及将层叠在一起的陶瓷和铜构件进行热处理的热处理工序。

公开(公告)号：WO2015029810A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/071523

申请日：2014-08-18

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 寺▲崎▼　伸幸 ,  長友　義幸

IPC: H01L23/13 ,  B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06

CPC classification number: B23K26/324 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2203/08 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/58 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の接合体は、セラミックスからなるセラミックス部材と、Ｃｕ又はＣｕ合金からなるＣｕ部材とがＣｕ－Ｐ－Ｓｎ系ろう材及びＴｉ材を介して接合された接合体であって、前記セラミックス部材と前記Ｃｕ部材との接合界面には、前記セラミックス部材側に位置し、ＳｎがＣｕ中に固溶したＣｕ－Ｓｎ層と、前記Ｃｕ部材と前記Ｃｕ－Ｓｎ層との間に位置したＴｉ層と、が形成され、前記Ｃｕ部材と前記Ｔｉ層との間に、ＣｕとＴｉからなる第一金属間化合物層が形成され、前記Ｃｕ－Ｓｎ層と前記Ｔｉ層との間に、Ｐを含有する第二金属間化合物層が形成されている。

Abstract translation: 该组装通过使用铜 - 磷 - 锡钎焊料和钛材料将包含陶瓷的陶瓷构件连接到包含铜或铜合金的铜构件上而获得。 在陶瓷构件和铜构件之间的接合界面处形成以下：陶瓷构件侧的铜锡层，其包含锡在锡中的固溶体; 以及在铜构件和铜 - 锡层之间的钛层。 在铜构件和钛层之间形成包含铜和钛的第一金属间化合物层，并且在铜 - 锡层和钛层之间形成含有磷的第二金属间化合物层。