Abstract:
The invention relates to a hearing aid device and a method of manufacturing the hearing aid device. The hearing aid device comprises a housing and a first conductive layer. The housing further comprises a first non-conductive layer and a second non-conductive layer. The first conductive layer is between the first non-conductive layer and the second non-conductive layer.
Abstract:
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Aufbringen einer Lage (18) von Lotpartikeln (16) auf Kontaktflächen (14) eines Bauteils (13). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zum Aufbringen der Lotpartikel (16) ein Prozess der Selbstorganisation genutzt wird, der beispielsweise durch Alkanthiol-Moleküle (15) hervorgerufen werden kann. Diese stellen die Bindeglieder zwischen den Kontaktflächen (14) und den Lotpartikeln (16) dar, wobei letztere zur Unterstützung des Prozesses der Selbstorganisation mit einer Wachsschicht (17) versehen sind. Durch Nutzung eines Prozesses der Selbstorganisation ist vorteilhaft eine wirtschaftliche und präzise Dosierung von Lotwerkstoff auf Kontaktflächen (14) vom Bauteil (13) möglich. Weiterhin unter Schutz gestellt sind Bauteile (13) und Lotpartikel (16), die zur Anwendung des Belotungsverfahrens nach dem Prinzip der Selbstorganisation vorbereitet sind.
Abstract:
Gegenstand der Erfindung ist eine Koppelstelle (11), welche beispielsweise zur Einkopplung von durch eine Diode (21) abgestrahlten Licht (31) in einen Lichtwellenleiter (15) vorgesehen ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Leuchtdiode (21) an Anschlagflächen (22) derart ausgerichtet wird, dass die Lichteinkopplung entlang einer Übertragungsachse (30) mit hoher Präzision möglich ist. Die Lichtleitfasern (33) im Lichtwellenleiter (15) sind vorteilhaft konzentrisch um eine lichtundurchlässige Seele (34) angeordnet, so dass diese unter Berücksichtigung der Lichtintensitätsverteilung (31) der als gaußscher Strahler ausgeführten Leuchtdiode (21) mit untereinander vergleichbarer Lichtintensität beleuchtet werden.
Abstract:
Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bewerten einer Zulieferanlage (1) hinsichtlich derer Energie- und Emissionseffizienz mit den Schritten Ermitteln (S1) eines Service-Levels (SL) für die Zulieferanlage (1) in Abhängigkeit von einer Energieintensität und einer Bewertungsrelevanz der jeweiligen Zulieferanlage (1), Erfassen (S2) von Energie- und Emissionsdaten der Zulieferanlage (1) entsprechend dem ermittelten Service-Level (SL) der Zulieferanlage (1) und Berechnen (S3) mindestens eines Indikators basierend auf den erfassten Energie- und Emissionsdaten und/oder basierend auf Daten zum Energie- und Umweltmanagement der Zulieferanlage (1) zur Bewertung der Zulieferanlage hinsichtlich derer Energie- und Emissionseffizienz.
Abstract:
The invention relates to a hearing aid device and a method for manufacturing the hearing aid device. The hearing aid device comprises a housing having an inner surface. The housing has an electrical component therein. A conductive layer is attached on at least a portion of the inner surface of the housing. The inner surface acts as a support for the conductive layer. The electrical component is conductively connected to the conductive layer.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung einer elektrischen Funktionsschicht (19) auf einer Oberfläche eines Substrats (10), auf dem zumindest ein elektronisches Bauelement (15), insbesondere ein Halbleiterchip, aufgebracht ist. Die elektrische Funktionsschicht (19) wird dadurch gebildet, dass in Pulverform vorliegende Partikel aus einem elektrisch leitfähigen Material selektiv auf die Oberfläche des Substrats (10) geblasen werden, so dass diese beim Aufprall auf das Substrat (10) eine dichte und fest haftende Schicht bilden.
Abstract:
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung (90) mit einem Träger (10) und darauf befindlichen Nanoteilchen (40, 70). Erfindungemäß ist vorgesehen, dass auf einer Trägeroberfläche (130) des Trägers (10) beabstandet zueinander zumindest zwei Nanoteilchen (40, 70) angeordnet sind, die jeweils beide aus einem Metallmaterial (M1, M2) bestehen und die sich bezüglich des Metallmaterials unterscheiden, wobei die beiden Metallma- terialien unterschiedlich edel sind.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Platzieren von elektrisch kontaktierbaren Bauelementen (11) auf einem Trägerbauteil (13). Hier werden diese erfindungsgemäß vorläufig durch einen Prozess der Selbstorganisation in einer vorgegebenen Anordnung platziert, so dass evtl. nach Aufbringen von Lotpartikeln (17) auf Kontaktflächen (18a) die Bauelemente mittels des Trägerbauteils (13) auf einen nicht dargestellten Schaltungsträger abgesetzt werden können. Mit diesem findet ein Verlöten statt, so dass eine Vielzahl von schwer individuell zu handhabenden Bauelementen vorteilhaft in einem Fertigungsschritt auf dem Schaltungsträger montiert werden können. Daher eignet sich das Verfahren zum Platzieren vorrangig für sehr kleine Bauelemente.
Abstract:
A floating production plant for farming of marine organisms, such as fish, is described, comprising: a number of closed tanks (60) filled with water to contain the organisms, and also associated pumps and pipelines, where each tank comprises water inlets (52,59) and water outlets (4b, 51) for circulating water that is collected from the surrounding sea, and said water outlets (4b, 51) are placed, in the main, in a centrally located and internally open middle section (24), where the middle section extends from the bottom of the tank (60) and vertically up to, at least, above the water level in the tank.
Abstract:
The invention relates to a coupling location (11) which can for example be used to couple light (31) emitted by a diode (21) into an optical waveguide (15). According to the invention, the light-emitting diode (21) is aligned at stop surfaces (22) in such a manner that the coupling of light is facilitated with high precision along an axis of transmission (30). The optical fibers (33) in the optical waveguide (15) are advantageously coaxially disposed around a core (34) that is impervious to light so that said core is illuminated with comparable light intensity taking into consideration the light intensity distribution (31) of the light-emitting diode (21) which is configured as a Gaussian emitter.