公开(公告)号：WO2017215837A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：PCT/EP2017/060789

申请日：2017-05-05

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： EISELE, Ronald ,  BICAKCI, Aylin ,  OSTERWALD, Frank

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/142 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206

摘要： Power module comprising at least one metallic conducting carrier (20) with at least one "bare die" semiconductor (21) arranged thereon, at least one circuit board (40) with at least one active or passive electrical component (41) arranged thereon, and a carrier plate (10) with high thermal conductivity, wherein the at least one conducting carrier (20) and the at least one circuit board (40) are fastened adjacent to one another on the carrier plate (10).

摘要翻译： 包括具有至少一个“裸片”的至少一个金属导电载体（20）的功率模块， 其上设置有至少一个有源或无源电部件（41）的至少一个电路板（40）和具有高导热率的载板（10），其中所述至少一个导电载体（ 20）和至少一个电路板（40）在承载板（10）上彼此相邻地紧固。

公开(公告)号：WO2017206776A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/CN2017/085694

申请日：2017-05-24

申请人： BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.

发明人： WU, Yanbing

IPC分类号： G02F1/1335 ,  G09F9/33

CPC分类号： G02F1/1323 ,  G02F1/133555 ,  G02F1/1336 ,  G02F2001/133562 ,  G02F2001/133616 ,  G02F2001/133626 ,  H01L25/13 ,  H01L25/162 ,  H01L25/167 ,  H01L51/5271 ,  H05B37/0209

摘要： A display device and a control method thereof are provided. The display device includes a light emitter (20) configured to emit light; and a light reflector (30), configured to reflect the light from the light emitter (20) onto one or more side viewing regions of a viewing region of a display panel (10). The viewing region further includes a front viewing region in front of the display panel (10). The one or more side viewing regions are adjacent to the front viewing region.

摘要翻译： 提供了一种显示装置及其控制方法。 该显示设备包括被配置为发光的发光器（20） 和光反射器（30），被配置为将来自光发射器（20）的光反射到显示面板（10）的观看区域的一个或多个侧视区域上。 观看区域还包括显示面板（10）前方的前视区。 一个或多个侧面观看区域与前方观看区域相邻。

公开(公告)号：WO2017078818A3

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：PCT/US2016046780

申请日：2016-08-12

申请人： CREE INC

发明人： COLE ZACHARY ,  PASSMORE BRANDON

IPC分类号： H02M7/00 ,  H01L23/40 ,  H01L25/11 ,  H01L25/16

CPC分类号： H05K5/0065 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5382 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/162 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/49111 ,  H02M1/088 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0298 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/10166

摘要： A power module includes a number of sub-modules connected via removable jumpers. The removable jumpers allow the connections between one or more power semiconductor die in the sub-modules to be reconfigured, such that when the removable jumpers are provided, the power module has a first function and when the removable jumpers are removed, the power module has a second function. The removable jumpers may also allow for independent testing of the sub-modules. The power module may also include a multi-layer printed circuit board (PCB), which is used to connect one or more contacts of the power semiconductor die. The multi-layer PCB reduces stray inductance between the contacts and therefore improves the performance of the power module.

摘要翻译： 电源模块包括通过可拆卸跳线连接的多个子模块。 可移除跳线允许重新配置子模块中的一个或多个功率半导体管芯之间的连接，使得当提供可移除跳线时，功率模块具有第一功能，并且当可移除跳线被移除时，功率模块具有 第二个功能。 可移动的跳线还可以允许对子模块进行独立测试。 功率模块还可以包括多层印刷电路板（PCB），其用于连接功率半导体管芯的一个或多个触点。 多层PCB减少了触点之间的杂散电感，从而提高了功率模块的性能。

公开(公告)号：WO2017116136A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/KR2016/015390

申请日：2016-12-28

申请人： 서울반도체주식회사

发明人： 타케야모토노부 ,  김영현

IPC分类号： H05B33/12 ,  H01L27/15 ,  H01L33/50 ,  H01L33/42

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/162 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/32 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62

摘要： 본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 발명은, 규칙적으로 배열된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 다이오드부; 및 상기 발광 다이오드부를 구동시키는 TFT 패널부를 포함하고, 상기 발광 다이오드부는, 투명하게 형성된 지지기판; 상기 지지기판 상에 형성되고, 유입된 빛을 파장 변환하여 방출하는 복수의 파장변환부; 및 상기 투명전극 상에 규칙적으로 배열된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 질화물 반도체를 이용한 마이크로 발광 다이오드를 이용하여 디스플레이 장치를 구성할 수 있어 웨어러블 장치에 적용할 수 있는 고효율 고해상도를 가지며 낮은 소비전력을 가지는 효과가 있다.

摘要翻译： 显示装置技术领域本发明涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种显示装置，该显示装置包括：发光二极管单元，该发光二极管单元包括按照规则顺序布置的多个发光二极管; 以及用于驱动所述发光二极管部件的TFT面板部件，其中所述发光二极管部件包括：透明基板; 多个波长转换器，形成在支撑基板上，用于波长转换所引入的光并发射转换后的光; 并且在透明电极上规则排列多个发光二极管。 根据本发明，可以使用使用氮化物半导体的微型发光二极管构造显示装置，从而实现适用于可穿戴设备的高效率和高分辨率以及低功耗。

公开(公告)号：WO2016177528A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/EP2016/057567

申请日：2016-04-07

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： WEIDNER, Karl ,  KRIEGEL, Kai

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/146

摘要： Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (1) mit einer Leistungseinheit (2) und einer Ansteuereinheit (3) zum Ansteuern der Leistungseinheit (2). Die Leistungseinheit (2) weist einen Kühlkörper (4), zumindest ein auf dem Kühlkörper (4) angeordnetes Leistungsbauelement (7) und eine den Kühlkörper (4) und das zumindest eine Leistungsbauelement (7) bedeckende Isolierschicht (12) auf. Dabei ist eine Unterseite (17) der Leistungseinheit (2) durch eine Unterseite des Kühlkörpers (4) gebildet und eine Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) durch zumindest eine, mit dem zumindest einen Leistungsbauelement (7) thermisch und/oder elektrisch gekoppelte Kontaktfläche (16) sowie eine die zumindest eine Kontaktfläche (16) umgebende Oberfläche (15) der Isolierschicht (12) gebildet. Die Ansteuereinheit (3) weist zumindest ein, zu der zumindest einen Kontaktfläche (18) der Leistungseinheit (2) korrespondierendes Kontaktelement (18) auf, welches durch Anordnen der Ansteuereinheit (3) auf der Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) anliegend an der zumindest einen Kontaktfläche (16) der Leistungseinheit (2) zum elektrischen und/oder thermischen Kontaktieren des zumindest einen Leistungsbauelementes (7) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungsmoduls (1).

摘要翻译： 本发明涉及一种电源模块（1）的动力单元（2）和用于驱动所述动力装置（2）的驱动单元（3）。 动力单元（2）具有（4），至少在所述散热器（4），其布置功率成分（7）和所述散热器（4）和所述至少一个功率组件（7），其覆盖所述绝缘层（12）的冷却机构。 在这种情况下，底表面（17）（14）（2）通过所述散热器（4）和所述动力单元的由至少一个的顶部的下表面形成的功率单元（2）的，与所述至少一个功率组件（7）热和/或电耦接 接触表面（16）和绝缘层（12）的周围的至少一个接触表面（16）表面（15）形成。 所述控制单元（3）包括所述动力单元的所述至少一个接触表面（18）中的至少一个（2）对应的接触元件（18），其通过（3）上的电源单元的顶部（14）布置所述控制单元嵌合（2） 动力单元（2）的至少一个接触表面（16）被布置用于所述至少一个功率组件（7），其电和/或热接触。 本发明还涉及一种用于制造功率模块（1）的方法。

公开(公告)号：WO2014049154A3

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/EP2013070280

申请日：2013-09-27

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： ILLEK STEFAN ,  NAGEL PETER

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05B33/083 ,  H01L23/34 ,  H01L25/162 ,  H01L25/167 ,  H01L25/50 ,  H01L27/15 ,  H01L29/866 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05B33/089 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a method for producing an optoelectronic component and to an optoelectronic component having at least one first carrier (1) with at least two light-emitting diodes (2) and/or having two first carriers each with one light-emitting diode (2), wherein each diode (2) has two electrical connections (4, 5), wherein each electrical connection (4, 5) is routed to a contact area (7, 8), wherein the contact areas (7, 8) are arranged on an underside (6) of a first carrier (1), having a second carrier (9), wherein at least two zener diodes (10) are arranged in the second carrier (9), wherein the zener diodes (10) have further electrical connections (11, 12), wherein each further electrical connection (11, 12) is routed to a further contact area (13, 14), wherein the further contact areas (13, 14) are arranged on a top side (16) of the second carrier (9), wherein the underside (6) of the first carrier(s) (1) rests on the top side (16) of the second carrier (9) and the first carrier(s) is/are permanently connected to the second carrier (9), wherein the zener diodes (10) are arranged back-to-back in parallel with the diodes (2), wherein an electrical line (15) which connects the zener diodes (10) in a series circuit is provided, and wherein the contact areas (7, 8) of a diode (2) are electrically in contact with the further contact areas (13, 14) of a zener diode (10).

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于制造光电子组件和具有至少一个第一支承件（1）的光电元件发射的至少两个发光二极管（2）和/或在每种情况下发射的两个第一源的发光二极管（2），每个 二极管（2）具有两个电连接（4,5），其中每个电连接器（4,5）的接触表面（7,8）被引导，其中，所述接触表面（7,8）上的下侧（6）的第一的 已经支架（1）被布置，具有第二支撑体（9），其中，至少两个Z二极管（10）被布置在所述第二支撑体（9），其中所述Z-二极管（10）进一步的电端子（11，12） ，其中每个进一步的电连接（11，12），以进一步接触表面（13，14）被引导，所述第二载体（9）的上表面（16）进一步接触表面（13,14）被布置，其中，所述第一 载体（1）和/或所述ERS 休息日载体（1）与所述第二载体（9）的顶部（16）的底面（6）和与所述第二载体（9），固定地连接，其中所述Z-二极管（10），反平行于二极管（2 ）被布置，其中，提供了一种电线（15），其在串联电路中连接所述齐纳二极管（10），并且其中所述接触表面（7,8）的二极管（2）与其他的接触表面（13，14） 一个齐纳二极管（10）电接触。

公开(公告)号：WO2014004504A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/US2013/047612

申请日：2013-06-25

申请人： RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE, INTERNATIONAL

发明人： VICK, Eric, Paul

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/02107 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8036 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8336 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/82 ,  H05K3/4661 ,  H01L2224/83

摘要： An electronic package may be fabricated by forming a first layer of insulating material on a first substrate such that the first layer covers a contact pad; forming an opening through the first layer to expose the contact pad; forming an un-patterned second layer on the first layer, the second layer including an adhesive having a viscosity less than that of the first layer, wherein a region of the second layer obstructs the contact pad; removing the region to re-expose the contact pad; aligning a second substrate with the first substrate such that a via of the second substrate is aligned with the opening; bonding the first substrate and the second substrate together at the second layer; and forming an interconnect in contact with the contact pad by depositing a conductive material through the via and the opening.

摘要翻译： 可以通过在第一基板上形成第一绝缘材料层来制造电子封装，使得第一层覆盖接触垫; 通过所述第一层形成开口以暴露所述接触垫; 在所述第一层上形成未图案化的第二层，所述第二层包括粘度小于所述第一层粘度的粘合剂，其中所述第二层的区域阻碍所述接触垫; 去除区域以重新暴露接触垫; 将第二基板与第一基板对准，使得第二基板的通孔与开口对准; 在第二层将第一基板和第二基板接合在一起; 以及通过通过所述通孔和所述开口沉积导电材料来形成与所述接触焊盘接触的互连。

公开(公告)号：WO2013171136A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/EP2013/059762

申请日：2013-05-13

申请人： SAGEM DEFENSE SECURITE

发明人： ROCHE, Olivier

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/373

CPC分类号： H05K7/2089 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19107 ,  H05K7/2039

摘要： L'invention concerne un module électrique de puissance (14), comportant des transistors de puissance (15), ainsi que des composants de commande (17) pour piloter ces transistors de puissance (15), ce module (14) étant refroidi notamment par conduction thermique. Le module selon l'invention comporte : - un substrat principal (16) du type AMB/Si3N4 portant les transistors de puissance (15), ce substrat principal (16) constituant en soi une semelle de dissipation thermique de la chaleur générée par les transistors de puissance (15) en étant agencé dans le module (14) pour être directement en contact avec une structure porteuse (21) assurant le refroidissement par conduction lorsque ce module est monté; - un substrat en céramique (18) portant les composants de commande (17), ce substrat en céramique (18) étant lui-même porté par le substrat principal (16).

摘要翻译： 本发明涉及除了用于控制所述功率晶体管（15）的控制部件（17）之外还包括功率晶体管（15）的电子功率模块（14），所述模块（14）特别是通过热传导而被冷却。 根据本发明的模块包括：承载功率晶体管（15）的主AMB / Si3N4型基板（16），所述主基板（16）本身形成散热基座，用于消耗由功率产生的热量 晶体管（15）通过布置在模块（14）中以使得在组装模块时与载体结构（21）直接接触，从而提供导电冷却; 以及承载所述控制部件（17）的陶瓷基板（18），所述陶瓷基板（18）由主基板（16）自身承载。

公开(公告)号：WO2013128787A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/JP2013/000137

申请日：2013-01-16

申请人： 三菱電機株式会社 ,  大開 美子 ,  中山 靖 ,  宮崎 裕二 ,  中武 浩

发明人： 大開　美子 ,  中山　靖 ,  宮崎　裕二 ,  中武　浩

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC分类号： H02M7/003 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/537 ,  H05K5/0021 ,  H05K5/0065 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明は、上下アーム間のインダクタンスのばらつきを低減でき、インダクタンスのばらつきに起因した電流ばらつきを低減できる電力用半導体モジュールの提供を目的とする。本発明に係る電力用半導体モジュール１００は、自己消弧型半導体素子６を直列接続して構成される回路ブロック（上下アーム）１０１、１０２と、回路ブロック１０１、１０２に接続される正極端子１１、負極端子１２、および交流端子１０と、回路ブロック１０１、１０２の自己消弧型半導体素子６と正極端子１１、負極端子１２、および交流端子１０とを接続する配線パターン３、４とを備え、回路ブロック１０１、１０２は、複数であり、正極端子１１、負極端子１２、および交流端子１０は、複数の回路ブロック１０１、１０２に対応してそれぞれ複数設けられ、複数の正極端子１１と複数の負極端子１２とが近接して配置されるものである。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种功率半导体模块，其中可以减小上臂和下臂之间的电感的变化，并且可以减小由电感变化引起的电流变化。 该功率半导体模块（100）设置有：通过串联连接自关断半导体元件（6）构成的电路块（上臂和下臂）（101,102）。 连接到电路块（101,102）的正极端子（11），负极端子（12）和AC端子（10）。 以及用于将正极端子（11），负极端子（12）和AC端子（10）连接到电路块（101,101）的自关断半导体元件（6）的布线图案（3,4） 102）。 提供多个电路块（101,102）。 与电路块（101,102）对应地设置有多个正极端子（11），负极端子（12）和AC端子（10），并且多个正极端子（11 ）和多个负极端子（12）彼此靠近设置。

公开(公告)号：WO2013121491A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：PCT/JP2012/007864

申请日：2012-12-10

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 南尾　匡紀 ,  田中　淳也

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/66 ,  H01L24/85 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

摘要： 　半導体装置は、外装体１と、ブロックモジュール２と、パワー半導体素子１１ａを制御する制御基板３とを備えている。ブロックモジュール２は、パワー半導体素子１１ａを内蔵し、第２リード４ｂおよび第１リード４ａが引き出されている。外装体１は、載置されたブロックモジュール２の第１リード４ａに当接する外部接続端子６ａを有しており、第２リード４ｂは制御基板３に接続され、第１リード４ａは外部接続端子６ａに接合されている。

摘要翻译： 该半导体装置设置有外壳（1），块模块（2）和控制功率半导体元件（11a）的控制板（3）。 块模块（2）具有集成在其中的功率半导体元件（11a），并且具有从其引出的第二引线（4b）和第一引线（4a）。 所述外壳体（1）具有外部连接端子（6a），所述外部连接端子（6a）与设置在所述外部壳体中的所述块体模块（2）的所述第一引线（4a）接触，所述第二引线（4b） （3），第一引线（4a）接合到外部连接端子（6a）。