公开(公告)号：WO2011093456A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/JP2011/051769

申请日：2011-01-28

Applicant: 株式会社大真空 ,  岸本 光市 ,  古賀 忠孝 ,  村上 達也

Inventor： 岸本　光市 ,  古賀　忠孝 ,  村上　達也

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16315 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1035 ,  H01L2924/00

Abstract: 　圧電振動片の励振電極を気密封止する圧電振動デバイスには、圧電振動片の励振電極を気密封止する複数の封止部材が設けられている。複数の封止部材には、それぞれ接合層が形成されている。複数の封止部材の少なくとも１つに堤部が設けられ、堤部の天面に接合層が形成されている。複数の封止部材がそれぞれの接合層を介して接合されて、金属間化合物を含む接合材が形成される。

Abstract translation: 公开了一种压电振动装置，其中压电振动片的激励电极被气密地密封，所述压电振动装置包括密封所述压电振动片的激励电极的多个密封构件。 每个密封构件具有形成在其上的接合层。 至少一个密封构件设置有堤部分，并且接合层形成在堤岸部分的顶表面上。 密封构件通过各个接合层接合，并且形成包含金属间化合物的接合材料。

公开(公告)号：WO2011052502A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：PCT/JP2010/068693

申请日：2010-10-22

Applicant: 京セラ株式会社 ,  形部 浩介 ,  森 裕樹 ,  三宅 徹 ,  松浦 真吾 ,  森 督享

Inventor： 形部　浩介 ,  森　裕樹 ,  三宅　徹 ,  松浦　真吾 ,  森　督享

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　発光装置であって、発光素子３を実装した基板２と、基板２上に設けられた枠体４を備えている。枠体４は、基板２上に発光素子３を取り囲むように設けられ、内壁面の上端の高さ位置が発光素子３の上面の高さ位置よりも高く設定され、内壁面が基板２の上面に対してほぼ垂直に設けられた第１枠体部４ａと、平面視して第１枠体部４ａの内壁面を囲むように設けられ、内周面が下端から上端に向かって外側に広がるように形成された第２枠体部４ｂと、を有している。さらに、発光装置１は、枠体４上に支持されるとともに、基板２と間を空けて対向配置される波長変換部５を備えている。

Abstract translation: 公开了一种配备有安装有发光元件（3）的基板（2）的发光装置和设置在基板（2）上的框体（4）。 框架体（4）具有以围绕发光元件（3）的方式设置在基板（2）上的第一框体体部（4a），其中，内壁面的顶部的高度 第一框体部分被设定为高于发光元件（3）的上表面的高度，并且内壁表面以几乎垂直于基板（2）的上表面的方式设置; 以及第二框体部（4b），其从上方观察时以使其围绕所述第一框体部（4a）的内壁面的方式配置，并且形成为使得其内表面膨胀 从底部到顶部。 此外，发光装置（1）配备有由框体（4）的顶部支撑的波长转换部（5），并且与发光二极管（2）之间具有空间。

公开(公告)号：WO2010001503A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/000608

申请日：2009-02-16

Applicant: オムロン株式会社 ,  大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/1632 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　基板５２と導電性キャップ５４により、基板５２上面に実装した半導体素子を収納するためのパッケージを構成する。基板５２の上面外周部に接地電極５７を環状に形成する。接地電極５７の内周部上面をソルダーレジスト６７によって覆う。導電性キャップ５４の外周下端面には略水平に屈曲したフランジ７０が形成されている。導電性キャップ５４を基板５２の上面に配置し、フランジ７０の下面をソルダーレジスト６７の上面に当接させる。さらに、ソルダーレジスト６７よりも外周側において、フランジ７０の下面と接地電極５７との間に形成された空間に導電性接合部材７３を充填して導電性キャップ５４を基板５２に接合させる。

Abstract translation: 用于存储安装在基板（52）的上表面上的半导体元件的封装由基板（52）和导电盖（54）构成。 接地电极（57）环形地形成在基板（52）的上表面外周部分上。 接地电极（57）的内周部的上表面被阻焊剂（67）覆盖。 在导电盖（54）的外周下端面，形成大致水平弯曲的凸缘（70）。 导电盖（54）布置在基板（52）的上表面上，凸缘（70）的下表面被允许邻接阻焊剂（67）的上表面。 此外，在阻焊剂（67）的另外的外周侧，在凸缘（70）的下表面与接地电极（57）之间形成的空间填充有导电性接合部件（73），导电性 帽（54）结合到基底（52）上。

公开(公告)号：WO2007050287A3

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/US2006039649

申请日：2006-10-10

Applicant: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC ,  CONDIE BRIAN W ,  VISWANATHAN LAKSHMINARAYAN ,  WETZ RICHARD W

Inventor： CONDIE BRIAN W ,  VISWANATHAN LAKSHMINARAYAN ,  WETZ RICHARD W

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/047 ,  H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/83205

Abstract: A semiconductor structure (100, 900) includes a substrate (110) having a surface (111) and also includes one or more semiconductor chips (120) located over the substrate surface. The semiconductor structure further includes an electrical isolator structure (340) located over the substrate surface, where the electrical isolator structure includes one or more electrical leads (341, 342) and an organic-based element (343) molded to the electrical leads. The semiconductor structure also includes a solder element (350) coupling together the electrical isolator structure and the substrate surface.

Abstract translation: 半导体结构（100,900）包括具有表面（111）的衬底（110），并且还包括位于衬底表面上方的一个或多个半导体芯片（120）。 半导体结构还包括位于衬底表面上的电隔离器结构（340），其中电隔离器结构包括一个或多个电引线（341,342）和模制到电引线的有机元件（343）。 半导体结构还包括将电隔离器结构和衬底表面耦合在一起的焊料元件（350）。

公开(公告)号：WO2008032785A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：PCT/JP2007/067846

申请日：2007-09-13

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  巻幡 勝浩 ,  木村 教夫

Inventor： 巻幡 勝浩 ,  木村 教夫

IPC: H04R1/04 ,  B81B7/02 ,  H01L23/02 ,  H04R1/02

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0257 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H04R19/016 ,  H04R31/00 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　気密性の観点から、ガスケットと密着する最低限の距離を天板上に確保することができるシールドケースおよびシールドケースを有するＭＥＭＳマイクロホンを提供する。 　本発明のシールドケースは、基板に実装されたＭＥＭＳチップを外部から遮蔽するシールドケースであって、天板と複数の側面板とを備え、前記複数の側面板の肉厚が、前記天板の肉厚より大きいものである。この構成により、従来の均一肉厚のシールドケースと比較して、天板の面積を広くすることができる。よって、チャッキングエリアの位置・大きさ・範囲等を従来のシールドケースから変更することなく、ガスケットを天板に密着させる領域を確保することができる。

Abstract translation: 从气密性的观点来看，能够在顶板上确保粘附到垫圈上的最小距离的屏蔽壳和具有屏蔽壳的MEMS麦克风。 用于屏蔽从外部安装在基板上的MEMS芯片的屏蔽壳体包括顶板和多个侧板，并且多个侧板的厚度比顶板的厚度厚。 通过这样的布置，与传统的均匀厚度的屏蔽壳相比，顶板的面积可以加宽。 因此，可以确保用于使垫片粘附到顶板的区域而不改变卡盘区域的位置，尺寸，范围等与常规屏蔽壳体的位置，尺寸，范围等。

公开(公告)号：WO2007037365A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/JP2006/319450

申请日：2006-09-29

Applicant: 日本電信電話株式会社 ,  NTTエレクトロニクス株式会社 ,  大山 貴晴 ,  小川 育生 ,  金子 明正 ,  土居 芳行 ,  高樋 克利 ,  鈴木 雄一 ,  赤堀 裕二

Inventor： 大山 貴晴 ,  小川 育生 ,  金子 明正 ,  土居 芳行 ,  高樋 克利 ,  鈴木 雄一 ,  赤堀 裕二

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/48 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　気密性が高く、かつ、製造工程を簡略化することのできる光モジュールを提供する。筐体（５２）に固定された光素子を含み、光素子と結合する光を透過する蓋（５３）と筐体（５２）とにより光素子を封止した光モジュールにおいて、筐体（５２）には、蓋（５３）と接する周縁上部に金属薄膜（６２）が形成され、蓋（５３）には、筐体（５２）と接する外周部および側面に金属薄膜（６３）が形成されている。蓋（５３）の外形寸法は、筐体（５２）の周縁の外形寸法よりも小さい。

Abstract translation: 一种具有高气密性且可通过简化工艺生产的光学模块。 光学模块包括固定到壳体（52）并由壳体（52）密封的光学元件和连接到光学元件并通过光透射的盖子（53）。 在壳体（52）的壳体（52）的周缘的上部形成有金属薄膜（62），上部与盖体（53）接触。 此外，在与盖体（52）接触的盖的外周面和侧面上，在盖（53）上形成有金属薄膜（63）。 盖（53）的外部尺寸小于壳体（52）的外围边缘的尺寸。

公开(公告)号：WO2005050751A2

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：PCT/US2004/037597

申请日：2004-11-10

Applicant: E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  TREMEL, James, Daniel ,  HUBERT, Matthew, Dewey

Inventor： TREMEL, James, Daniel ,  HUBERT, Matthew, Dewey

IPC: H01L51/10

CPC classification number: H01L23/13 ,  B81B7/0038 ,  B81C2203/019 ,  C03C3/062 ,  C03C3/066 ,  C03C3/0745 ,  C03C8/04 ,  C03C8/10 ,  C03C8/24 ,  C03C8/245 ,  C03C27/06 ,  C03C27/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/525 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/529 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/00

Abstract: Describe are encapsulation assemblies useful for electronic device, having a substrate and an electrically active area, the encapsulation assembly comprising a barrier sheet; and a barrier structure that extends from the sheet, wherein the barrier structure is configured so as to substantially hermetically seal an electronic device when in use thereon. In some embodiments, the barrier structure is designed to be used with adhesives to bond the encapsulation assembly to the electronic device. Gettering materials may be optionally used.

Abstract translation: 描述是对于具有基底和电活性区域的电子器件有用的封装组件，所述封装组件包括阻挡片; 以及从所述片材延伸的阻挡结构，其中所述阻挡结构被构造成在其上使用时基本上气密地密封电子设备。 在一些实施例中，阻挡结构被设计成与粘合剂一起使用以将封装组件结合到电子设备。 可以任选使用吸气材料。

公开(公告)号：WO2004044982A1

公开(公告)日：2004-05-27

申请号：PCT/JP2002/011753

申请日：2002-11-12

Applicant: 富士通株式会社 ,  志垣 雅文 ,  中澤 勇夫 ,  山中 一典

Inventor： 志垣 雅文 ,  中澤 勇夫 ,  山中 一典

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/66 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/19032 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409

Abstract: 　マイクロ波乃至ミリ波帯において使用する高周波トランジスタ、MIC、MMICのうち少なくとも1つを内蔵し、ベースが金属で形成されてアースとなるパッケージを筐体に実装するパッケージの実装構造において、パッケージのべースと同じ大きさで、熱伝導性が良好で、復元性のある導電性シートを筐体上のパッケージ載置箇所に敷き、該パッケージとシートを２個以上のネジで共締めし、共締めにより10N/cm 2 以上の押し付け圧力でシートを押し付けながら筐体に実装する。

Abstract translation: 一种用于封装包含高频晶体管，MIC和MMIC中的至少一个的封装的结构，用于通过毫米波带的微波，并具有用作地球的金属基底，其中可恢复的导电片的尺寸与 将封装并显示良好的导热性放置在用于安装封装的部件的壳体上，然后使用两个或更多个螺钉将封装与片材一起拧紧，从而封装封装件，同时以10N / cm 2以上。

公开(公告)号：WO02009180A1

公开(公告)日：2002-01-31

申请号：PCT/KR2001/001244

申请日：2001-07-20

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: The plastic package base includes: a first lead frame including at least one first unit body comprising a first pad required for chip bonding and first leads acting as internal terminals, arranged around the first pad and spaced a predetermined distance away from the first pad; a second lead frame including at least one second unit body comprising a second pad and second leads acting as external terminals and bonded to the first lead frame so that the second pad and the second leads correspond to the first pad and first leads of the first lead frame; and a plastic body mold-shaped in spaces between the first and second lead frames so that the top surfaces of the first leads, the top surface of the first pad, the bottom surfaces of the second leads, and the bottom surface of the second pad are exposed on the surfaces of the plastic body and the top surface of the plastic body is not higher than the top surfaces of the first leads.

Abstract translation: 塑料封装基座包括：第一引线框架，包括至少一个第一单元体，该第一单元体包括芯片接合所需的第一焊盘和用作内部端子的第一引线，布置在第一焊盘周围并与第一焊盘隔开预定距离; 第二引线框架，包括至少一个第二单元体，其包括第二焊盘和第二引线，其作为外部端子并且接合到第一引线框架，使得第二焊盘和第二引线对应于第一焊盘和第一引线的第一引线 帧; 以及塑料体，其在第一和第二引线框架之间的空间中成型，使得第一引线的顶表面，第一焊盘的顶表面，第二引线的底表面和第二焊盘的底表面 暴露在塑料体的表面上，并且塑料体的顶表面不高于第一引线的顶表面。

公开(公告)号：WO2017142741A1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：PCT/US2017/016783

申请日：2017-02-07

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

Inventor： KOEP, Paul Joseph ,  MARCZI, Michael Thomas ,  TELLEFSEN, Karen Alice

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K9/0024 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K2201/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3494 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/611

Abstract: A shield for shielding a portion of an electronic component from undesirable emissions from neighboring components. The shield comprises a metal body configured to be attached to a substrate, and solder selectively applied to a lower portion of the metal body in manner that allows for both location and volume of the solder to be controlled. A bond is created between the solder and the metal body. The bond may be a metallurgical bond created by proximity of the solder to the at least one leg and sufficient heat and time to bring the solder to a melting temperature of the solder; or a diffusion bond created by heat and pressure. A method of attaching the shield to the substrate is also described.

Abstract translation: 用于屏蔽一部分电子部件免受来自相邻部件的不希望的发射的屏蔽。 屏蔽件包括被配置为附着到基板的金属体，并且焊料被选择性地施加到金属体的下部，以允许控制焊料的位置和体积两者的方式。 在焊料和金属体之间形成结合。 所述结合可以是通过焊料接近所述至少一个腿部而产生的冶金结合以及足够的热量和时间以使所述焊结达到焊料的熔融温度; 或由热和压力产生的扩散结合。 还描述了将屏蔽层连接到基底的方法。