公开(公告)号：WO2016127897A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/CN2016/073380

申请日：2016-02-03

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 李松林 ,  田鹏博 ,  王清云 ,  许亮

IPC分类号： H05K1/18 ,  H03F3/20

CPC分类号： H05K1/183 ,  H03F3/22 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/1178

摘要： 一种功率放大器的功率管连接结构，包括基板（1）、覆盖于基板（1）上表面的印制电路板（2）以及功率管（3），所述印制电路板（2）开设有允许所述功率管（3）穿过的通槽（21），所述基板（1）上表面对应所述通槽（21）的位置开设有安装槽（11），所述功率管（3）的一端穿过所述通槽（21）设置，并与所述安装槽（11）的底面焊接，所述功率管（3）伸入所述安装槽（11）的一端与所述安装槽（11）靠近功率放大器输出端的侧壁贴合，所述安装槽（11）靠近功率放大器输出端的侧壁上开设有助焊剂逃逸通道（12）。该功率管连接结构可用于下沉式功率放大器，能够解决现有功率管底部焊接空洞的问题。

公开(公告)号：WO2015097796A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2013/084746

申请日：2013-12-25

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 檜山　勉 ,  井上　裕之 ,  木本　俊輔 ,  加賀谷　智丈

IPC分类号： B23K1/008 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K3/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K2201/42 ,  F04D19/04 ,  F04D27/0261 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1178

摘要： 本発明の真空はんだ処理装置及びその制御方法は、チャンバーを目標の真空度に真空引きすることにより溶融状態のはんだからボイドを脱泡・脱気する際に、フラックス飛沫や、はんだ飛散を防止しつつ、短時間に真空引きできるようにするために、チャンバーを所定のポンプ出力で真空引きしたときの真空度（圧力Ｐ）に対する真空引き時間（時間ｔ）をプロットした傾きθの真空引き制御特性を予め複数（＃１～＃４）準備しておき、初期設定された真空引き制御特性の傾きθに基づいてポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ切り替えるようにポンプの真空引き制御を実行する。

摘要翻译： 为了在通过将室抽真空至目标真空来消除或脱气熔融焊料的空隙的同时在短时间内进行排空时防止焊剂喷射或焊料分散，该真空焊接装置及其控制方法：预先准备多次抽空 当使用规定的泵输出抽真空时，排空时间（时间（t））相对于真空（压力（P））的斜率（θ）的控制特性（＃1〜＃4） 并根据初始设定的排气控制特性的斜率（θ）执行泵抽真空控制，从小型泵输出的排气控制特性切换到大型泵输出的排气控制特性。

公开(公告)号：WO2014192494A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/JP2014/061989

申请日：2014-04-30

申请人： タツタ電線株式会社

发明人： 渡辺　正博

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K9/0084 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1178

摘要： 　金属薄膜と接着剤層の剥離を防止できる電磁波シールドフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。電磁波シールドフィルム１は、少なくとも金属薄膜４と接着剤層５とを順次積層した構成であって、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ 2 ・２４ｈ以上である。

摘要翻译： 提供一种电磁波屏蔽膜，其能够防止金属薄膜和粘合剂层之间的分层，以及使用其的印刷线路板。 电磁波屏蔽膜（1）具有依次沉积至少金属薄膜（4）和粘合剂层（5）的结构，其中根据JIS K7129的水蒸气透过率为大于等于0.5 g / m2 / 24小时，湿度95％RH，压差1atm。

公开(公告)号：WO2011070015A3

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/EP2010069072

申请日：2010-12-07

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  MAZINGUE-DESAILLY STEPHAN ,  MUELLER MICHAEL

发明人： MAZINGUE-DESAILLY STEPHAN ,  MUELLER MICHAEL

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K5/06

CPC分类号： H05K1/185 ,  B60R16/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/065 ,  H05K5/069 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146

摘要： The invention relates to a circuit module (10) having a circuit carrier (12), at least one circuit (14) mounted on the circuit carrier (12), encapsulated by a protective material (16), and at least one electrical/electronic component (18) encapsulated by a protective coating (20), protecting the at least one electrical/electronic component (18) from the protective material (16), and to a method for producing the circuit module (10). According to the invention, the protective coating (20) protecting the at least one electrical/electronic component (18) is only partially encapsulated by the protective material (16).

摘要翻译： 本发明涉及一种电路模块（10）具有电路载体（12），至少一个在电路载体（12）上安装的保护材料（16）包围的电路（14），和至少一个elektrisehen /电子部件（18）， 的由保护套（20）包围，保护至少所述保护性组合物（16），以及用于制造该电路模块（10）的方法之前，所述至少一个电气/电子部件（18）。 根据本发明的保护所述至少一个电气/电子部件（18）套（20）仅部分地由保护本体（16）包围。

公开(公告)号：WO2010089963A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：PCT/JP2010/000328

申请日：2010-01-21

申请人： 株式会社日立製作所 ,  中塚哲也 ,  大久保雅史 ,  芹沢弘二

发明人： 中塚哲也 ,  大久保雅史 ,  芹沢弘二

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 回路基板とランドグリッドアレイ等の電子部品のリードレス接続における半田内 の気泡を減少させ、接続の信頼性を向上させることを目的とする。ランドグリッドアレイにおける部品電極１１はマトリクス状に配置しており、回路基板における回路基板電極２もマトリクス状に配置している。点線で示す部品電極１１に対し、回路基板電極２を角度θだけ傾ける。部品電極１１の辺と回路基板電極２の辺と交わる点をＰ１としたとき、点Ｐ１における溶融半田の断面形状は外側に対して凹形状となるので、溶融半田内の大型気泡が抜けやすい構造となる。本発明によれば、半田内における大型気泡が減少するので、リードレス半田の信頼性を向上させることが出来る。

摘要翻译： 一种电路板结构，其制造方式是在电路板和焊盘格栅阵列或其他电子部件之间的无引线连接处减少焊料中的气泡量，并提高连接的可靠性。 阵列阵列的分量电极（11）以矩阵形式布置，并且电路板的电路板电极（2）也布置成矩阵。 电路板电极（2）相对于虚线所示的部件电极（11）倾斜一定角度f。 当P1是组件电极（11）的一侧和电路板电极（2）的一侧相交的点时，点P1处的熔融焊料的横截面形状在外侧变得凹陷，因此， 形成熔融焊料内的大气泡易于除去的结构。 随着焊料中大量气泡的减少，可以提高无铅焊料的可靠性。

公开(公告)号：WO2009157160A1

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/JP2009/002781

申请日：2009-06-18

申请人： パナソニック株式会社 ,  笹岡達雄 ,  矢野かおり ,  西脇健太郎 ,  池内 宏樹 ,  那須博

发明人： 笹岡達雄 ,  矢野かおり ,  西脇健太郎 ,  池内　宏樹 ,  那須博

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

摘要： 　熱処理の際に発生する気体を外部に効率よく逃がすことが可能な実装構造体を提供する。 電極（２ａ）、（２ｂ）を有する基板（１）と、電極（２１ａ）、（２１ｂ）を有する電子部品（３）と、基板（１）の電極（２ａ）、（２ｂ）と電子部品（３）の電極（２１ａ）、（２１ｂ）を電気的に接続するとともに、電子部品（３）を基板（１）の表面に固定する接合部（１５ａ）、（１５ｂ）と、基板（１）の電極（２ａ）と電子部品（３）の電極（２１ａ）に当接しており、スペーサとして用いられる凸部（４）とを備えた、実装構造体（１０）である。

摘要翻译： 提供了一种包装结构，其中可以将热处理中产生的气体有效地释放到外部。 包装结构（10）具有：具有电极（2a，2b）的基板（1）; 具有电极（21a，21b）的电子部件（3） 将基板（1）的电极（2a，2b）和电子部件（3）的电极（21a，21b）电连接并将电子部件（3）固定在电子部件（3）的表面上的连接部（15a，15b） 基板（1）; 以及与基板（1）的电极（2a）和电子部件（3）的电极（21a）抵接并用作间隔件的突出部（4）。

公开(公告)号：WO2009130958A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/JP2009/055065

申请日：2009-03-16

申请人： シャープ株式会社 ,  曽田 義樹 ,  龍見 和亮

发明人： 曽田 義樹 ,  龍見 和亮

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015

摘要： 　本発明に係る配線基板（10）では、半導体チップ搭載領域（15）に配線基板（10）を貫通する貫通穴（11b）を設けているとともに、半導体チップ搭載領域（15）におけるソルダーレジスト（9）に貫通穴（11b）に通ずる溝状パターン（12）を設けている。以上の構成により、半導体チップ搭載領域（15）に溜まった水分を溝状パターン（12）により貫通穴（11b）に誘導して半導体チップ搭載領域（15）から効率よく排出することができる。このため、配線基板（10）を用いた半導体装置（30）の製造時および実装基板搭載時に加えられる熱によって半導体装置（30）内部において気化膨張が生じず、それゆえに半導体装置の膨張を低減することができる。

摘要翻译： 布线板（10）在半导体芯片安装区域（15）中设置有贯通布线基板（10）的通孔（11b），以及与图1 在半导体芯片安装区域（15）中的阻焊剂（9）上的通孔（11b）。 停留在半导体芯片安装区域（15）中的水通过槽状图案（12）被引导到通孔（11b），并从半导体芯片安装区域（15）有效地排出。 因此，当半导体装置（30）中由于在制造使用布线基板（10）的半导体装置（30）而被安装在安装基板上时所施加的热量而在半导体装置30内部不产生汽化膨胀， 并且半导体器件的膨胀减小。

公开(公告)号：WO2006109407A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/JP2006/305247

申请日：2006-03-16

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  北江孝史 ,  中谷誠一 ,  辛島靖治 ,  山下嘉久 ,  一柳貴志

发明人： 北江孝史 ,  中谷誠一 ,  辛島靖治 ,  山下嘉久 ,  一柳貴志

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 　第１の電子部品(2)上にハンダ粉(5a)と樹脂(4)を含むハンダ樹脂組成物(6)を載置し、第１の電子部品(2)の接続端子(3)と第２の電子部品(8)の電極端子(7)とが対向するように配置し、第１の電子部品(2)とハンダ樹脂組成物を加熱して第１の電子部品(2)に含まれるガス発生源(1)からガスを噴出させ、ガス(9a)をハンダ樹脂組成物(6)中で対流させることにより、ハンダ粉(5a)をハンダ樹脂組成物(6)中で流動させ、接続端子(3)及び電極端子(7)上に自己集合させて接続端子(3)と電極端子(7)とを電気的に接続させる。これにより、狭ピッチで配線された半導体チップの電極端子と回路基板の接続端子とを高い接続信頼性で接続できるフリップチップ実装方法と回路基板上に実装するためのバンプ形成方法を提供する。                                                                                       

摘要翻译： 将包含焊料粉末（5a）和树脂（4）的焊料树脂组合物（6）放置在第一电子部件（2）上，并且将第一电子部件（2）的连接端子（3）和电极端子 第二电子部件（8）的第二部分（7）被布置为彼此面对。 第一电子部件（2）和焊料树脂组合物被加热以具有从包括在第一电子部件（2）中的气体发生源（1）喷出的气体，并且气体（9a）被允许以对流 在焊料树脂组合物（6）中。 因此，焊料粉末（5a）在焊料树脂组合物（6）中流动，自发收集在连接端子（3）和电极端子（7）上，连接端子（3）和电极端子（7） ）电连接。 以窄间距布线的半导体芯片的电极端子和电路板的连接端子可以以高连接可靠性连接的倒装芯片安装方法和用于将半导体芯片安装在电路板上的凸块形成方法 被提供。

公开(公告)号：WO2004107827A2

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/US2004/015899

申请日：2004-05-20

申请人： POWERWAVE TECHNOLOGIES, INC. ,  WONG, Kenneth, Daryl ,  BELL, Sean, L.

发明人： WONG, Kenneth, Daryl ,  BELL, Sean, L.

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/44 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： A printed circuit board assembly (10) employing a solder vent hole (32) adjacent solder filled interconnect vias (22) connecting to a conductive pallet (16), is disclosed. The solder vent hole (32) allows gases to escape from an otherwise sealed cavity (24) during solder reflow, relieving positive pressure and thereby allowing solder (26) to flow into it. By providing an escape path for trapped air and gases generated during solder paste reflow, the out-gassing pressure and weight of the molten solder is sufficient to allow the solder paste (26) to flow into the cavity (24).

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板组件（10），其使用与连接到导电托盘（16）的焊料填充的互连通孔（22）相邻的焊剂通气孔（32）。 焊锡通气孔（32）允许气体在回流焊接过程中从另外密封的空腔（24）逸出，减轻正压，从而使焊料（26）流入其中。 通过为焊膏回流期间产生的被捕获的空气和气体提供逃生路径，熔融焊料的排气压力和重量足以使焊膏（26）流入空腔（24）。

公开(公告)号：WO1997035342A1

公开(公告)日：1997-09-25

申请号：PCT/US1997004563

申请日：1997-03-17

申请人： THE WHITAKER CORPORATION

发明人： THE WHITAKER CORPORATION ,  WELLS, Graham, J., H. ,  CARON, Christopher, L. ,  SCHWAB, Paul, John

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2924/00014

摘要： A multilayer printed wiring board substrate (1) has conductive traces (2) thereon and a plurality of vias (3) therethrough. The substrate (1) has a topside soldermask (9) and a bottomside soldermask (10). The bottomside soldermask (10) has moisture relief areas (15) disposed over the vias (3). A process for improving yield of a chip on board device comprises the steps of applying a coating of soldermask to a surface of a printed wiring board substrate and creating an opening in the soldermask disposed over one or more vias.

摘要翻译： 多层印刷线路板基板（1）上具有导电迹线（2）和多个通孔（3）。 衬底（1）具有顶部焊接掩模（9）和底部焊接掩模（10）。 底部焊接掩模（10）具有设置在通孔（3）上方的防潮区域（15）。 一种用于提高板上器件芯片成品率的方法包括以下步骤：将焊接涂层的涂层施加到印刷线路板基板的表面，并在设置在一个或多个通孔上的焊接掩模中形成开口。