公开(公告)号：WO2018070336A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/JP2017/036273

申请日：2017-10-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 境　俊之

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 圧電振動子（１）は、圧電振動素子（１０）と、圧電振動素子（１０）が導電性保持部材（３６ａ，３６ｂ）によって保持された第１主面（３２ａ）と、第１主面（３２ａ）に対向しており、複数の外部電極（３５ａ～３５ｄ）が設けられた第２主面（３２ｂ）とを有するベース部材（３０）と、ベース部材（３０）との間に設けられる内部空間（２６）に圧電振動素子（１０）を収容する蓋部材（２０）と、第２主面（３２ｂ）の複数の外部電極（３５ａ～３５ｄ）に、樹脂入りはんだ（７０）を挟んで接合されたスペーサ部材（５０，５１）と、スペーサ部材（５０，５１）で確保された第２主面（３２ｂ）の側の空間に配置された電子部品（６０）とを備え、樹脂入りはんだ（７０）は、ボイドを含有しており、第２主面（３２ｂ）の法線方向から平面視したときに、ボイドの面積が樹脂入りはんだ（７０）の面積に対して２５％以下である。

Abstract translation:

压电振动器（1）设置有由压电振动元件保持的压电振动元件（10），所述第一主表面（32A（10）是导电的保持部件（36A，36B） 一）面向第一主面（32a），其基座构件（30）和具有多个外部电极（35A〜35D）的第二主表面被设置（32 b）所示，基体部件（30 ）和用于容纳所述压电在之间设置所述内部空间（26）的振动元件（10），在多个所述第二主表面（32 b）项（35A〜35D）的外部电极的，含有该树脂的盖部件（20） 间隔部件跨越所述焊料（70）（50，51），一个第二主表面（32 b）中布置在其中由间隔件（50，51）固定在一侧的空间的电子元件接合（60） 并且含树脂焊料（70）含有空隙，并且第二主表面（ 从图2b的在俯视图中的法线方向），空隙的面积为25％或更少的含树脂的焊料（70）的面积的。

公开(公告)号：WO2018061356A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/JP2017/023177

申请日：2017-06-23

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 山本　裕之

IPC: H03H3/04 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02

Abstract: パッケージに透過窓を設けることなく、パッケージの密封後に圧電振動子の共振周波数を調整することができる圧電振動子、圧電振動子の製造方法及び調整装置を提供することである。　本発明に係る圧電振動子は、基板、蓋及び前記基板と前記蓋とを接合する接合材を含み、かつ、密封容器であるパッケージと、前記パッケージ内に設けられ、かつ、圧電片、第１の励振電極及び第２の励振電極を含む圧電振動素子と、前記圧電振動素子に接触しないように前記パッケージ内に設けられ、かつ、前記第１の励振電極及び前記第２の励振電極の材料よりも低い融点を有する金属部材と、を備えており、前記パッケージ内は遮光されている。

Abstract translation:

而不提供在封装的透明窗口，所述压电振子可在密封包装的，提供一种用于压电振子的制造方法和调整装置后进行调整的压电振动器的共振频率 它是。 根据本发明的压电振动器，所述基片包括接合材料用于接合盖体，基板和盖，并且所述包是一个密封容器，在包装中提供，以及压电元件，所述第一 1.一种压电振动元件，包括第一激励电极和第二激励电极，压电振动元件，所述压电振动元件设置在所述封装中以不接触所述压电振动元件， 也具有低熔点，并且封装的内部被遮光。

公开(公告)号：WO2017193582A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/CN2016/109758

申请日：2016-12-14

Applicant: 江苏长电科技股份有限公司

Inventor： 张超 ,  柳燕华 ,  赵立明

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

Abstract: 一种声表面波滤波芯片的封装结构，它包括基板（10），所述基板（10）正面开设有基板凹槽（12）和基板溢胶槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒装有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）与基板凹槽（12）之间形成声腔（50），所述基板溢胶槽（13）位于芯片（20）边缘外围正下方，所述基板溢胶槽（13）与芯片（20）侧边之间设置有胶（40），所述芯片（20）侧边的胶（40）形成围坝，所述芯片（20）底部与基板凹槽（12）底部之间通过导电柱子（30）相连接，所述芯片（20）外围包覆有包封料（60）。所述声表面波滤波芯片的封装结构，能够有效地控制胶不溢到芯片功能区域，形成稳定的声腔结构。

公开(公告)号：WO2016170906A1

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：PCT/JP2016/059400

申请日：2016-03-24

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 井関　隆士

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C30/04 ,  H01L21/52 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

CPC classification number: B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C30/04 ,  H01L21/52 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

Abstract: 本発明は、耐酸化性、濡れ性に優れるとともに、高温用はんだ合金として適した融点を持ち、かつＡｕ含有量がＡｕ－Ｓｎ系はんだ合金等のＡｕ系はんだ合金に比較して格段に少ないので非常に低コストであり、さらに、接合性、応力緩和性、信頼性等に優れる高温用ＰｂフリーのＡｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだペーストを提供するものである。本発明のＡｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだペーストは、はんだペーストに用いるはんだ合金粉末が、Ｓｎを３８．０質量％を越え４３．０質量％以下含有し、Ａｇを１２．０質量％を超え１５．０質量％以下含有し、残部をＡｕから構成されることを特徴とするＡｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだペーストである。

Abstract translation: 本发明提供耐氧化性和润湿性优异的高温无铅Au-Sn-Ag系焊膏，具有适合作为高温用焊料合金的熔点，由于含有量为 与Au-Sn基焊料合金等Au系焊料合金相比，Au明显减少，接合性，应力降低能力和可靠性等优异。本发明的Au-Sn-Ag系焊锡膏 本发明的特征在于，用于焊锡膏的焊料合金粉末含有超过38.0质量％且不高于43.0质量％的Sn，超过12.0质量％且不超过15.0质量％的Ag，其中剩余部分 由Au形成。

公开(公告)号：WO2016111045A1

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：PCT/JP2015/075322

申请日：2015-09-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 開田　弘明 ,  能登　和幸 ,  上　慶一

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 圧電振動子を基板に密閉封止するリッドと接着層との間の接着力を高める。圧電振動部品（４０）は、圧電振動子（２０）を実装する主面（１１）を有する基板（１０）と、主面（１１）に対向するように開口された凹部（３１）及び凹部（３１）の開口中心から開口縁に向かって開口縁から突出するフランジ部（３２）を有するリッド（３０）と、圧電振動子（２０）を凹部（３１）と主面（１１）との間の空間に密閉封止するように基板（１０）とリッド（３０）とを接合する接着層（５３）とを備える。接着層（５３）は、フランジ部（３２）の先端及び上部を被覆する。

Abstract translation: 本发明解决了增加粘合剂层和将压电振动器气密地密封到基底的盖子之间的粘合力的问题。 一种压电振动部件（40）具备：具有安装有压电振子（20）的主面（11）的基板（10） 具有以与所述主表面（11）相对的方式开口的缝隙（31）的盖（30），并且从所述缝隙（31）的开口的中心到所述开口的边缘，具有凸缘（32） 从开口的边缘突出; 以及将盖（30）与基板（10）接合的粘合层（53），使得压电振动器（20）气密地密封在缝隙（31）和主表面（11）之间的空间中。 粘合剂层（53）涂覆凸缘（32）的尖端和上部。

公开(公告)号：WO2016093021A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/JP2015/082189

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社NEOMAXマテリアル ,  日立金属株式会社

Inventor： 横田　将幸 ,  山本　雅春

IPC: H03H3/02 ,  H01L23/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/133 ,  H01L2924/00

Abstract: 　この気密封止用蓋材（１、２０１、３０１）の製造方法は、耐食性を有する金属板（４０）の表面にＮｉめっき層（１１、１２、４１）を形成してＮｉめっき金属板（７０、１７０）を形成する工程と、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程とを備える。

Abstract translation: 这种制造密封盖部件（1,301,301）的方法具有：通过形成镀镍层（11,12,41）形成镀Ni金属板（70,170）的工序， 在具有耐腐蚀性的金属板（40）的表面上; 以及通过对镀镍金属板进行冲压加工而形成密封盖部件的工序。

公开(公告)号：WO2019131866A1

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：PCT/JP2018/048106

申请日：2018-12-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 木佐木　拓男 ,  佐々木　貴浩

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H05K3/40

Abstract: 容易に小型化しながら強度を維持することのできる配線基板、電子装置及び電子モジュールを提供する。配線基板は、一の面に凹部を有する絶縁基板と、電気配線構造と、を備える。絶縁基板のうち凹部の開放面と底面とをつなぐ側面をなす枠部は、内部に板状の第１導体部を有する。

公开(公告)号：WO2018013174A1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/US2017/014935

申请日：2017-01-25

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. ,  KAAJAKARI, Ville

Inventor： KAAJAKARI, Ville

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H03B5/30

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03B5/30 ,  H03H9/02 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/02448 ,  H03H9/08 ,  H03L1/028

Abstract: An oven controlled MEMS timing device that includes a very small oscillator that can be heated very rapidly with very low power. The MEMS device includes a rectangular frame, a heated platform positing in the frame, and a pair of support beams that extend from the rectangular frame and hold the platform within a cavity of the frame to thermally isolate the platform Moreover, the device includes a resonator attached to the platform by a pair of anchor beams, a heater that heats the platform to maintain a target temperature for the resonator and a thermistor that measures a temperature of the platform to provide a control loop for the heater.

Abstract translation:

MEMS装置包括矩形框架，位于框架中的加热平台，以及从矩形框架延伸并将平台保持在框架的空腔内以热平衡平台的一对支撑梁。此外，该装置包括谐振器 通过一对锚梁连接到平台上，加热器加热平台以保持谐振器的目标温度，热敏电阻测量平台的温度，为加热器提供控制回路。

公开(公告)号：WO2017195416A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/JP2017/004266

申请日：2017-02-06

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 廣田　和香奈

IPC: H03H9/24 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/24 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H03H9/02 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/2489

Abstract: 共振子において、共振周波数のシフトを抑制する。　各々が固定端と開放端とを有する３本以上の振動腕であって、少なくとも２本が異なる位相で面外屈曲する、３本以上の振動腕、３本以上の振動腕の固定端に接続される第１前端、及び当該第１前端に対向する第１後端を有する第１基部、第１基部の第１後端に対向する第２前端、及び当該第２前端に対向する第２後端を有する第２基部、並びに一端が第１基部の第１後端の中央付近に接続され、他端が第２基部の第２前端の中央付近に接続される連結部を有する振動部と、振動部の周囲の少なくとも一部に設けられた保持部と、振動部と保持部との間に設けられ、一端が第２基部に接続され、他端が保持部に接続される保持腕と、を備える。

Abstract translation: 在谐振器中，谐振频率的偏移被抑制。 具有开口端和固定端的每一个三个或更多个振动臂，至少两个是外的平面内弯曲以不同的相位，三个或更多个振动臂，连接到所述三个或更多个振动臂的固定端 第一基部具有与第一前端相对的第一前端和与第一前端相对的第一后端，与第一基部的第一后端相对的第二前端， 具有端第二基座部分，以及一个端部附近的第一底座的第一后端的中心相连接，具有连接部分的振动部，其另一端连接到所述第二基底部分的第二前端的中心附近， 在保持部与所述振动部之间设置在所述振动部的周围的至少一部分设置的保持部，和保持臂，一端连接到第二基站，另一端连接到保持部分， 配备了。

公开(公告)号：WO2017077972A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/JP2016/082234

申请日：2016-10-31

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 古城　琢也

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H03H9/02

Abstract: 水晶振動子(101)には、水晶振動板(2)と第１封止部材(3)と第２封止部材(4)とが設けられ、水晶振動板(2)の振動部(22)を気密封止した内部空間(13)が形成される。水晶振動板(2)は、振動部(22)と、振動部(22)の外周を取り囲む外枠部(23)と、振動部(22)と外枠部(23)とを連結する連結部(24)とを有し、連結部(24)の一主面に第１励振電極(221)から引き出された第１引出電極(223)が形成され、他主面に第２励振電極(222)から引き出された第２引出電極(224)が形成される。第１封止部材(3)の他主面(312)に、第１引出電極(223)に接続される配線パターン(33)が設けられ、配線パターン(33)の少なくとも一部が、平面視で振動部(22)と外枠部(23)の間の空間と重畳する位置に設けられる。

Abstract translation: 晶体振动板（2），第一密封构件（3）和第二密封构件（4）设置在石英谐振器（101）上， 形成气密容器（2）的振动部（22）被气密密封的内部空间（13）。 石英板（2），连接振动部分和（22），包围所述振动部的外周面（22）和（23）的外框架部分的连接部分，所述振动部分（22）的外框部（23） 从连接部24的一个主面形成从第一激励电极221引出的第二激励电极223，在另一个主面形成第二激励电极222， 第二引出电极（224）从第二引出电极（224）引出。 到所述第一密封部件（3），连接到布线图案的另一主表面（312）（33）设置在所述第一引线电极（223），至少在布线图案（33）的一部分，观察 设置在与振动部分（22）和外框架部分（23）之间的空间重叠的位置处。