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公开(公告)号：CN113994438A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080045229.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种能够连续地进行印刷等配置工序、并且能够将焊料高效地配置在电极上的导电材料。本发明涉及的导电材料是包含热固化性成分、多个焊料粒子、助焊剂的导电材料，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。
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公开(公告)号：CN104170070B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201380013477.7
申请日：2013-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , C08K9/06 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L21/76841 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/83091 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/20106 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够通过抑制孔隙来实现高可靠性的半导体装置的制造方法。此外，本发明的目的还在于，提供在该半导体装置的制造方法中使用的倒装片安装用粘接剂。本发明的半导体装置的制造方法具有如下工序：工序1，使形成有突起电极的半导体芯片隔着粘接剂与基板对位，其中，所述突起电极具有由焊料形成的前端部；工序2，将上述半导体芯片加热到焊料熔点以上的温度，使上述半导体芯片的突起电极与上述基板的电极部熔融接合，同时使上述粘接剂临时粘接；以及工序3，在加压气氛下对上述粘接剂进行加热而除去孔隙，上述粘接剂利用差示扫描量热测定及小泽法所求出的活化能ΔE为100kJ/mol以下、于260℃经过2秒后的反应率为20％以下，于260℃经过4秒后的反应率为40％以下。
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公开(公告)号：CN111432980A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078035.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B23K35/22 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/02 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , H01R4/02
Abstract: 本发明提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。
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公开(公告)号：CN107636772A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680032753.8
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以选择性地将导电性粒子中的焊锡粒子配置在上下电极之间并且不易使导电性粒子中的焊锡配置在横方向的电极之间，能够提高导电可靠性和绝缘可靠性的导电性材料。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、以及热固化性成分，导电材料在25℃以上、所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃以下的粘度的最小值为25Pa·s以上、255Pa·s以下，所述导电性粒子的平均粒径为3μm以上、15μm以下，将所述导电性粒子的平均粒径μm设为A，将导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃下的粘度Pa·s设为B时，所述B为(-5A+100)以上、(-15A+300)以下。
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公开(公告)号：CN107615401A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032752.3
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC classification number: C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/73204 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种在固化物中抑制黑灰的产生、可以在电极上选择性地配置导电性粒子中的焊锡、且可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分和助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的导电材料的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107636774B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680033297.9
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其可以将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，且即使电极宽度及电极间宽度变窄，也可以抑制迁移而较低地维持连接电阻。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、酸酐热固化剂，所述导电材料在50℃下的粘度为10Pa·s以上、200Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN111417488A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077799.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B23K35/22 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/02 , B23K35/26 , C22C12/00 , H01R4/02
Abstract: 本发明提供一种焊锡粒子，其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。
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公开(公告)号：CN109314327A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780034698.0
申请日：2017-09-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/10 , C08K5/09 , C08K5/49 , C08L101/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。
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公开(公告)号：CN103098192B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280002481.9
申请日：2012-03-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J185/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/26 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09J11/04 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。
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公开(公告)号：CN103098192A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201280002481.9
申请日：2012-03-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J185/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/26 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09J11/04 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。
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