公开(公告)号：CN108028219B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201680055076.1

申请日：2016-09-13

申请人： 住友大阪水泥股份有限公司

发明人： 前田进一 ,  三浦幸夫 ,  小坂井守 ,  河野仁

IPC分类号： H01L21/683 ,  H02N13/00

CPC分类号： H01L21/6833 ,  H01J37/32513 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32697 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32724 ,  H01J2237/002 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68735

摘要： 本发明的静电卡盘装置具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面；温度调整用基部，与静电卡盘部的与载置面相反的一侧的面相对地配置；粘接部，将静电卡盘部与温度调整用基部之间进行粘接；及环状的聚焦环，包围载置面的周围，由静电卡盘部、聚焦环、粘接部及温度调整用基部的堤部所包围的空间的体积大于粘接部在使用温度下的体积膨胀量。

公开(公告)号：CN106415815B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201580025703.2

申请日：2015-03-25

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 久保田良辅 ,  木村炼 ,  田中聪 ,  小桥一仁

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/027 ,  H01L21/265 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/205

CPC分类号： H01L21/02027 ,  H01L21/02005 ,  H01L21/027 ,  H01L21/046 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6838 ,  H01L23/562 ,  H01L29/045 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/66068

摘要： 一种用于制造半导体器件的方法，包括：制备SiC衬底(10)的步骤；将所述SiC衬底(10)固定到静电吸盘(20)上并且对所述SiC衬底(10)进行热处理的步骤，以及对被固定到所述静电吸盘(20)上并且被热处理的所述SiC衬底(10)执行离子注入处理的步骤。所述热处理的步骤包括：外周侧吸附步骤，其在所述SiC衬底(10)的外周区域(12)和所述静电吸盘(20)的外周部(22)之间产生静电吸引力，所述外周部(22)面对所述外周区域(12)；以及内周侧吸附步骤，其是在所述外周侧吸附步骤开始之后开始的，并且在所述SiC衬底(10)的内周区域(11)和所述静电吸盘(20)的内周部(21)之间产生静电吸引力，所述内周部(21)面对所述内周区域(11)。

公开(公告)号：CN109564383A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780048820.X

申请日：2017-08-04

申请人： 应用材料公司

发明人： S-Y·黄 ,  S·巴巴扬 ,  P·克里米诺儿 ,  S·普劳蒂 ,  A·黄

IPC分类号： G03F5/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/12

CPC分类号： H01L21/6833 ,  B41F15/423 ,  B41P2200/40 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68785 ,  H05B3/283 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/1291 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

摘要： 描述了精密丝网印刷，所述精密丝网印刷能够使得印刷在生坯片陶瓷上的金属化材料具有次微米均匀性。在一些示例中，通过在陶瓷生坯片上以电迹线的图案而丝网印刷含有金属的糊料而形成具有电迹线的圆盘，并且处理所印刷的生坯片以形成工件载体的圆盘。在一些示例中，所述印刷包括当所述生坯片在丝网印刷机的印刷机床上时，将所述丝网印刷机的刮片以刮墨方向施加到所印刷的生坯片上。方法进一步包括沿所述刮墨方向在多个位置处映射所述印刷机床，识别印刷机床映射中的不均匀性，以及修改所述丝网印刷机的印刷机控制器，以补偿所述印刷机床中的映射的不均匀性。

公开(公告)号：CN109427530A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810908958.9

申请日：2018-08-10

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 爱德华·宋 ,  金爀 ,  张大铉 ,  赵诚一

IPC分类号： H01J37/32

CPC分类号： H01J37/32651 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01J37/32633 ,  H01J37/32834

摘要： 提供了护罩以及包括该护罩的衬底处理系统。衬底处理系统可以包括处理室、支撑体以及等离子体源，所述等离子体源在竖直方向上与所述支撑体间隔开。所述衬底处理系统还可以包括护罩，所述护罩被构造为在其中容纳所述等离子体。所述护罩可以包括侧壁部以及第一凸缘部，所述第一凸缘部从所述侧壁部水平地延伸并且包括贯穿所述第一凸缘部的多个第一狭缝。所述第一凸缘部可以限定第一开口，并且所述支撑体的一部分延伸穿过所述第一开口。所述侧壁部可以包括多个第二狭缝，所述多个第二狭缝中的每一个可以贯穿所述侧壁部，并可以从所述多个第一狭缝之一朝向所述等离子体源延伸。

公开(公告)号：CN108735596A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810349214.8

申请日：2018-04-18

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 木原嘉英 ,  久松亨 ,  田端雅弘

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/308

CPC分类号： H01L21/31116 ,  C23C16/042 ,  C23C16/345 ,  C23C16/402 ,  C23C16/45525 ,  H01J37/32183 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/3255 ,  H01J2237/002 ,  H01J2237/3321 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6833

摘要： 本发明提供一种在被处理体有区域选择性地控制性良好地成膜的技术。一实施方式的方法包括在收纳有被处理体的处理容器内生成第1气体的等离子体，经被处理体的开口对被处理体的被蚀刻层各向异性地进行蚀刻的步骤，在该步骤之后还包括反复实施包括下述步骤的流程在开口的内侧的表面形成膜的步骤，流程包括：向处理容器内供给第2气体的第1步骤；对处理容器内的空间进行吹扫的第2步骤；在处理容器内生成包含氧原子的第3气体的等离子体的第3步骤；对处理容器内的空间进行吹扫的第4步骤，第1气体包含碳原子和氟原子，第2气体包含氨基硅烷类气体，被蚀刻层是含有硅的亲水性的绝缘层，第1步骤不生成第1气体的等离子体。

公开(公告)号：CN108369921A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680072132.2

申请日：2016-12-05

申请人： 应用材料公司

发明人： Z·J·叶 ,  塙广二 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  P·曼纳 ,  M·W·蒋 ,  A·高 ,  王文佼 ,  林永景 ,  P·K·库尔施拉希萨 ,  韩新海 ,  金柏涵 ,  K·D·李 ,  K·T·纳拉辛哈 ,  段子青 ,  D·帕德希

IPC分类号： H01L21/683 ,  H05H1/46 ,  H01J49/10 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/6833 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32091 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/28556

摘要： 公开对于静电夹盘的方法与设备的技术，此静电夹盘适合在高操作温度下操作。在一个示例中，提供一种基板支撑组件。基板支撑组件包含实质上碟形的陶瓷主体，陶瓷主体具有上表面、圆柱侧壁以及下表面。上表面经配置以支撑基板于上表面上，以在真空处理腔室中处理基板。圆柱侧壁界定陶瓷主体的外直径。下表面与上表面相对地设置。电极被设置在陶瓷主体中。电路被电连接至电极。电路包含DC夹紧电路、第一RF驱动电路以及第二RF驱动电路。DC夹紧电路、第一RF驱动电路以及第二RF驱动电路电耦合至电极。

公开(公告)号：CN104247003B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201280072432.2

申请日：2012-09-21

申请人： 应用材料公司

发明人： X·林 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  H01L21/6833 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31504

摘要： 本发明的实施例提供具有保护性元件的腔室部件，该保护性元件用于遮蔽黏接材料隔绝处理环境中的处理环境。该保护性元件可包括保护性密封物、保护性结构、抗侵蚀填料，或前述元件的组合。本发明的实施例减少用于处理腔室中的黏接材料的侵蚀，因而改良处理品质并且减少维修成本。

公开(公告)号：CN108063105A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711090661.8

申请日：2017-11-08

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 广木勤

IPC分类号： H01L21/67 ,  G05D23/00

CPC分类号： H01J37/32724 ,  F28D7/0066 ,  F28D7/12 ,  F28F27/02 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32467 ,  H01J37/32495 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833

摘要： 本发明提供一种将温度的不同的两种热交换介质交替供给到载置台的供给装置。供给装置具有一个以上的阀装置。一个以上的阀装置各自具有筒状的外壳和轴体。外壳提供第一～第二入口和第一～第二出口。第一～第二入口分别与第一～第二介质温度调节器连接。第一～第二出口与载置台的对应的区域连接。轴体插入外壳内。在轴体形成有第一供给槽和第二供给槽。轴体的绕中心轴线的旋转角度位置处于第一角度范围时，第一供给槽连接第一入口和第一出口，轴体的绕中心轴线的旋转角度位置处于第二角度范围时，第二供给槽连接第二入口和第二出口。

公开(公告)号：CN108028219A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055076.1

申请日：2016-09-13

申请人： 住友大阪水泥股份有限公司

发明人： 前田进一 ,  三浦幸夫 ,  小坂井守 ,  河野仁

IPC分类号： H01L21/683 ,  H02N13/00

CPC分类号： H01L21/6833 ,  H01J37/32513 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32697 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32724 ,  H01J2237/002 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68735

摘要： 本发明的静电卡盘装置具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面；温度调整用基部，与静电卡盘部的与载置面相反的一侧的面相对地配置；粘接部，将静电卡盘部与温度调整用基部之间进行粘接；及环状的聚焦环，包围载置面的周围，由静电卡盘部、聚焦环、粘接部及温度调整用基部的堤部所包围的空间的体积大于粘接部在使用温度下的体积膨胀量。

公开(公告)号：CN107919301A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710935336.0

申请日：2017-10-10

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 小泉克之 ,  金子健吾

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01L21/67248 ,  H01J37/32724 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  H05B1/0233 ,  H05B3/28

摘要： 提供一种温度控制装置、温度控制方法以及载置台。在加热器发生了断线的情况下也将被处理基板的温度控制的精度维持为高精度。基板处理装置具备静电卡盘、控制部以及多个加热器。静电卡盘的内部的各分割区域分别嵌入有多个加热器。在各分割区域中被嵌入的多个加热器并联连接。控制部针对每个分割区域，基于流过被嵌入到分割区域的多个加热器的电流的合计值来判定被嵌入到每个分割区域的加热器的一部分有无断线。然后，控制部在判定为被嵌入到分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制，以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比流过所有加热器都没有发生断线的分割区域内的每一个加热器的电流多。