公开(公告)号：CN1091664C

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN98807037.5

申请日：1998-06-05

申请人： 易通艾罗奎普有限公司

发明人： J·唐 ,  G·B·赫斯 ,  M·D·穆申斯基 ,  T·S·格林

IPC分类号： B22F9/08 ,  B01J2/18

CPC分类号： B01J2/06 ,  B01J2/02 ,  B01J2/04 ,  B01J2/16 ,  B01J2/18 ,  B22F1/0048 ,  B22F9/08 ,  B22F2009/0816 ,  B22F2009/0836 ,  B22F2009/086 ,  B22F2009/0892 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/0244 ,  C21D9/0068 ,  C21D2281/02 ,  H05K3/3478 ,  B22F2203/01 ,  B22F2203/03 ,  B22F2202/03 ,  B22F2202/01

摘要： 大小和形状均匀的小球(72)是通过向低粘度液体物料施加精密的周期性扰动形成的。压力迫使物料呈稳定层流穿过坩埚(20)的至少一流孔。该物流进入封闭的温控固化环境(14)，该环境包含至少一传热介质。当物流离开坩埚破碎为多个小球时，充电机构(110)向该物流充电以便在小球通过电场时受到偏转。封闭的温控固化环境使小球冷却和基本固化。

公开(公告)号：CN1078439C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

摘要： 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN1304170A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN01110817.7

申请日：2001-01-13

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 铃木高道 ,  山口欣秀 ,  大录范行 ,  井上康介

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/12 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/124

摘要： 通过准确地在每个电极焊点上供给预定体积的焊料球来形成每个都具有恒定高度的焊料凸块,同时省略了在要形成焊料凸块的电极焊点上进行的镀金步骤。为了形成焊料凸块,替代镀金步骤,形成粘合膜,粘合膜被用作防氧化膜并被用作暂时固定每个焊料球的膜,焊料球是通过模版掩模或真空吸收掩模供给的。

公开(公告)号：CN1233349A

公开(公告)日：1999-10-27

申请号：CN97198701.7

申请日：1997-10-09

申请人： 连接器系统工艺公司

发明人： 蒂莫西·A·莱姆基 ,  蒂莫西·W·霍特兹

IPC分类号： H01R9/09

CPC分类号： H01R43/0256 ,  H01M2/30 ,  H01R12/52 ,  H01R12/716 ,  H01R13/41 ,  H01R43/20 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478

摘要： 矮的板对板成形接插件系统。在各自的配对的接插件中利用了保持区,以接纳相对的配对的触点接线片的一部分。利用居中的保持结构可允许最佳地放置下凹区,以接纳配对的触点接线片的末端部分。居中的保持结构还可使触点臂长度在可用的有限空间中为最大,以便得到有利的接触特性。触点插入/保持特色为触点臂位于中间位置,以便加强触点保持和改善臂的性能。接线片触点可以用与孔接合的突起保持在通道中,该孔在触点接线片的保持部分上形成。

公开(公告)号：CN1168195A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN96191465.3

申请日：1996-10-03

申请人： 西铁城时计株式会社

发明人： 佐藤哲夫 ,  石田芳弘

IPC分类号： H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014

摘要： 这是一种具有把粘结剂附加到半导体器件的焊盘电极上边的粘结剂处理工序，使一个或二个以上的焊锡小粒附着到已附加了粘结剂的部分上的焊锡小粒附着工序，和使焊锡小粒熔融以形成凸出电极的焊锡熔融工序的半导体器件的凸出电极形成方法，在上述加热熔融焊锡小粒形成凸出电极的工序中，构成为使金属心嵌入凸出电极内部。这样，就可以得到以简单的工序形成了可靠性高的凸出电极的半导体器件。

公开(公告)号：CN1032944C

公开(公告)日：1996-10-02

申请号：CN94105237.0

申请日：1994-04-28

申请人： 摩托罗拉公司

发明人： 福兰克·詹斯克 ,  坎纳斯·M·沃斯科 ,  道格拉斯·W·汉瑞科

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K1/203 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y10T156/1089

摘要： 一种用于在基板101的焊区配置100上形成预先定位的焊料坯104的方法和装置，包括将焊料坯304的预定图形306安放在与传送带402上的可熔性的粘性熔剂302相接触的位置上，随后加热熔剂302使之熔化。再将熔剂302冷却使之重新固化而将焊料坏304固定在传送带402上。将传送带402对准定位在焊区配置100上，并通过加热焊料坯304将其转移到焊区配置100上以预定的图形306形成焊料凸点104。

公开(公告)号：CN1115563A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

摘要： 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN107530727B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201580078955.1

申请日：2015-04-20

申请人： 雅马哈发动机株式会社

发明人： 寺田和广

IPC分类号： B05C11/04 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3478 ,  B05C11/023 ,  B05C11/041 ,  B05C11/044 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0139

摘要： 该粘性流体供给装置(1)具备：供粘性流体延展的板(2)、以将板上的粘性流体弄平的方式滑动的刮板(3)、供刮板设置的刮板保持部(5)以及检测有无设置刮板的刮板检测部(8)。

公开(公告)号：CN108012456A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201810052734.2

申请日：2018-01-19

申请人： 南京利景盛电子有限公司

发明人： 徐晟晨 ,  汪健 ,  刘成 ,  魏子陵

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3478

摘要： 本发明公开了一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法，其特征在于，方法是：步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板；步骤二、在转印板上印膏；步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道回流，出炉后取下转印板，完成腔体内平面搪锡。与现有技术相比，本发明工艺的特点：1、适用于异型腔体内底部印膏搪锡；2、生产效率高；3、印膏搪锡厚度均匀，一致性好；4、根据需要锡量的多少，对网板进行开口面积的增减而得到理想的印膏搪锡量；5、对腔体内有凹凸的面，可以采用多块转印板进行印膏搪锡。

公开(公告)号：CN107846788A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711027904.3

申请日：2017-10-28

申请人： 惠州市盈海数码电器有限公司

发明人： 凌秀梅

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3478 ,  H05K2203/0165

摘要： 一种收音机电路板用多工位锡膏涂覆限位套件，包括限位安装基座、限位支撑组件、多工位限位组件及印制电路板组件，多工位限位组件包括固定安装板、固定块、限位软垫板、夹持块及多个印制电路板限位件，在一个印制电路板限位件中，印制电路板限位件包括第一限位块及第二限位块，第一限位块与第二限位块之间形成有限位区。限位软垫板固定印制电路板，减少印制电路板在涂覆锡膏时的位移，减少电路板磨损，使电路板能定位的更稳固；各第一限位块一一对应与各第二限位块之间形成有多个限位区，限位软垫板上设置有多个限位区，多个限位区能容置多个印制电路板，多工位限位组件能同时对多个印制电路板进行锡膏涂覆操作，提高电路板的生产效率。