-
公开(公告)号:CN108022980A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201711070414.1
申请日:2017-11-03
申请人: 安世有限公司
IPC分类号: H01L29/872 , H01L23/49
CPC分类号: H01L24/14 , H01L23/3114 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10145 , H01L2224/13011 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/141 , H01L2224/1601 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2924/384 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L29/872 , H01L23/49
摘要: 本发明具有不可拆卸凸块的无引线封装件。该无引线封装的半导体器件包括顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及在所述顶表面和所述底表面之间的多个侧壁。至少一个连接焊盘设置在所述底表面上。所述连接焊盘包括连接部和从所述连接部延伸并远离所述底表面的至少一个突出部,使得所述突出部和所述连接部在所述底表面上围绕出空间。
-
公开(公告)号:CN105226177A
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201510655970.X
申请日:2015-10-13
申请人: 厦门市三安光电科技有限公司
CPC分类号: H01L33/62 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L33/40 , H01L33/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/14051 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2224/81805 , H01L2225/06513 , H01L2924/12041 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012
摘要: 本发明公开了倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片,包括:基板;第一半导体层;第二半导体层;局部缺陷区位于部分第二半导体层上,且向下延伸至第一半导体层;第一金属层位于部分第一半导体层上;第二金属层位于部分第二半导体层上;绝缘层,覆盖于第一金属层、第二金属层、第二半导体层以及局部缺陷区的第一半导体层上,绝缘层具有开口结构,分别位于第一金属层和第二金属层上;共晶电极结构,位于具有开口的绝缘层上,在垂直方向从下至上由第一共晶层和第二共晶层组成,在水平方向划分为第一型电极区和第二型电极区。本发明解决习知倒装LED芯片在共晶接合制程中可能发生共晶空洞率过高导致封装不良问题。
-
公开(公告)号:CN104737286A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201380042531.0
申请日:2013-08-09
申请人: 斯迈达科技有限责任公司
IPC分类号: H01L23/485 , H01L21/60 , G06K19/077
CPC分类号: H05K1/18 , H01L21/76885 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/11462 , H01L2224/11622 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13012 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81206 , H01L2224/81345 , H01L2224/81898 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H05K3/301 , H05K3/3431 , H05K2201/1059 , H05K2201/10674 , H05K2201/10954 , H05K2203/0415 , Y10T29/49018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05552
摘要: 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法,其中所述第一连接面设有接触凸块(10),所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16),并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30),所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。
-
公开(公告)号:CN103354210B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201310263865.2
申请日:2013-06-27
申请人: 清华大学
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号: H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/13011 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13023 , H01L2224/14051 , H01L2224/1705 , H01L2224/17107 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81201 , H01L2224/8122 , H01L2224/81345 , H01L2224/81355 , H01L2224/81359 , H01L2224/8182 , H01L2224/81897 , H01L2224/81898 , H01L2224/81906 , H01L2224/94 , H01L2224/81
摘要: 本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题,提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构,其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合,该键合方法包括:生成能够相互嵌套的键合结构,其中所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热大于它们之间的键合能;以及利用所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热来键合所述能够相互嵌套的键合结构。
-
公开(公告)号:CN102903696B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201210047895.5
申请日:2012-02-27
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号: H01L24/14 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0346 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/1161 , H01L2224/11622 , H01L2224/13011 , H01L2224/13014 , H01L2224/13078 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/1405 , H01L2224/14051 , H01L2224/145 , H01L2224/16238 , H01L2224/17107 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81897 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01053 , H01L2924/01079 , H01L2924/01051 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 本披露涉及半导体器件的导电凸块结构。用于半导体器件的典型结构包括基板,其包括主表面和在基板的主表面之上分布的导电凸块。导电凸块的第一子集中的每个都包括规则体,并且导电凸块的第二子集中的每个都包括环形体。
-
公开(公告)号:CN102779801A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201210046556.5
申请日:2012-02-27
申请人: 海力士半导体有限公司
发明人: 金基永
IPC分类号: H01L23/488
CPC分类号: H01L24/13 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/13011 , H01L2224/13013 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/81193 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/014
摘要: 本发明公开了一种半导体装置。该半导体装置包括:第一结构体,具有第一电极焊盘;第二结构体,以面朝上的方式设置在第一结构体上方以露出第一电极焊盘,并且具有第一连接构件,该第一连接构件具有至少两个突起;以及第三结构体,以面朝下的方式设置在第二结构体上方,并且具有第二连接构件,该第二连接构件在其面向第二结构体的表面上具有至少两个突起,其中第二连接构件的一些突起与露出的第一电极焊盘电连接,并且第二连接构件的剩余突起中的至少一个与第一连接构件电连接。
-
公开(公告)号:CN101192584A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200710193461.5
申请日:2007-11-27
申请人: NEC液晶技术株式会社
发明人: 藤田明
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/488 , G02F1/1343 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC分类号: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/1147 , H01L2224/13011 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29499 , H01L2224/81345 , H01L2224/81903 , H01L2224/83365 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K2201/09663 , H05K2201/10674 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 一种设置在器件上的电极,包括向着器件的边缘变细的且从所述电极的端部到其不同端部而形成的间隙。
-
公开(公告)号:CN1182573C
公开(公告)日:2004-12-29
申请号:CN96109910.0
申请日:1996-07-12
申请人: 国际商业机器公司
IPC分类号: H01L21/50
CPC分类号: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/742 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K3/321 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2201/10992 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05624 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2924/01004
摘要: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区,然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片,将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料,基片可以是半导体芯片基片,计算机芯片。本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。
-
公开(公告)号:CN1152190A
公开(公告)日:1997-06-18
申请号:CN96109910.0
申请日:1996-07-12
申请人: 国际商业机器公司
IPC分类号: H01L21/50
CPC分类号: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/742 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K3/321 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2201/10992 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05624 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2924/01004
摘要: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区,然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片,将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料,基片可以是半导体芯片基片,计算机芯片,本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。
-
公开(公告)号:CN109791920A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780058209.5
申请日:2017-08-18
申请人: 原子能和替代能源委员会
IPC分类号: H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/10145 , H01L2224/11472 , H01L2224/1148 , H01L2224/11602 , H01L2224/1182 , H01L2224/13007 , H01L2224/13011 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13019 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13147 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/13186 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/1601 , H01L2224/81099 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2224/81345 , H01L2224/81898 , H01L2225/06513 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2924/049 , H01L2924/01074 , H01L2924/04941
摘要: 本发明涉及一种通过第一部件(100)与第二部件(200)的混合进行电连接的方法。方法包括以下步骤:形成分别与第一部件(100)的连接区域(110,120)接触的延性材料的垫(111,121);形成与第二部件(200)的连接区域(210,220)接触的导电材料的插入件(211,221);形成布置在插入件(211,221)之间并且彼此电绝缘的混合屏障(212,222),在第一部件(100)的连接区域(210,220)与第二部件(200)的连接区域连接期间,所述第一混合屏障和第二混合屏障(212,222)通过将延性材料的垫(111,121)的变形包含在内而用作屏障。本发明还涉及两个连接部件(100,200)的组件(1)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-