公开(公告)号：CN104943111B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201510113380.4

申请日：2015-03-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 尾张弘树 ,  竹内慎

IPC: B29C45/76 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。通过简单的装置结构和简单的方法来判断在浇口中是否产生树脂残留。与连接到型腔的顶面的浇口对应地，在浇口抽吸机构设置有抽吸部和与抽吸部相连的抽吸通道。抽吸通道通过配管与抽吸机构连接。在配管上设置有测定所抽吸空气的流量的流量传感器。收集所测定出的流量值并进行数据处理的控制机构与流量传感器连接。使吸附部紧贴于浇口的开口周围，并使用抽吸机构经由浇口抽吸大气中的空气。通过对由流量传感器测定出的流量值和预先存储在控制机构中的基准流量值进行比较，来判断在浇口中是否产生树脂残留。

公开(公告)号：CN103915352A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310553202.4

申请日：2013-11-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高田直毅 ,  尾张弘树 ,  竹内慎

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/565 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

Abstract: 在运送树脂块的装载器中，在收容各树脂块的收容部所具有的壁的内部形成连通道，并对连通道供给冷却用介质并使其流动，从而冷却树脂块。由此，排除被加热的夹具或第一、第二成型模辐射的辐射热的影响，并能够将树脂块的温度维持恒温并进行管理，以防止树脂块的劣化或变质。

公开(公告)号：CN108321092B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201810032382.4

申请日：2018-01-12

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹内慎

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供容易实现基板的对位的电路部件的制造方法和电路部件。电路部件的制造方法包括以下工序：在第一模具(1)设置第一安装完成基板(10)；在第二模具(2)设置第二安装完成基板(20)；在包含第一模具(1)和第二模具(2)的成型模具设置密封材料(41、49)；以及进行第一模具(1)与第二模具(2)的合模。进行以下处理中的至少一方：在设置第一安装完成基板(10)的工序中使第一模具(1)的凹部或凸部(11a)与第一安装完成基板(10)的凸部或凹部(11b)嵌合，以及在设置第二安装完成基板(20)的工序中使第二模具(2)的凹部或凸部(21a)与第二安装完成基板(20)的凸部或凹部(21b)嵌合。

公开(公告)号：CN108010902B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201710804097.5

申请日：2017-09-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹内慎 ,  田头史明

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。

公开(公告)号：CN106898593A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201611031782.0

申请日：2016-11-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹内慎

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/49838 ,  H01L2225/1011

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法，以提高构成PoP型半导体装置的下侧的半导体装置的生产率。在布线基板(2)的上表面设置多个布线(4)、相当于布线(4)的一端的焊接引线(5)、以及相当于布线(4)的另一端的焊盘(6)。在布线基板(2)的中央部安装半导体芯片(3)。使用焊线将半导体芯片(3)的电极垫(11)和焊接引线(5)电连接。在各焊盘(6)上分别设置焊球(13)。在布线基板(2)的上表面设置密封树脂(14)，该密封树脂(14)覆盖半导体芯片(3)、多个布线(4)、焊线(12)、焊球(13)等。在密封树脂(14)中设置使焊球(13)的上部露出的连续槽(15)。通过将在下侧的半导体装置(1)上设置的焊球(13)和在上侧的半导体装置上设置的焊球电连接，来制造PoP型半导体装置。

公开(公告)号：CN104081511B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201380005305.5

申请日：2013-02-07

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 浦谷隆文 ,  川口恒男 ,  白泽贤典 ,  竹内慎 ,  尾张弘树 ,  高田直毅

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14877 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的树脂密封装置具备分别具有将被密封体加热的加热面的两个加热机构，且通过彼此对向的两加热面，自两侧加热被密封体。两加热机构具有在接近被密封体的方向上突出的凸状加热部。两加热手段使对被密封体的加热程度局部地不同，以对被密封体将每一部分适当地进行预热。由此，即便具有特殊的形状或不同材质的部分的被密封体，也可有效地预热至适于树脂密封的温度。

公开(公告)号：CN105643855A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510791707.3

申请日：2015-11-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹内慎

IPC: B29C43/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  B29C43/18 ,  B29C45/14 ,  B29C2043/182 ,  H01L21/561

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种以较高的生产率制造良好地遮蔽电磁波且具有良好散热性的电子部件。将在主面安装有多个电子元件的安装完成基板配置在上模，将形成有突出的导电性构件的带导电体的板状构件配置在下模的空腔的内底面。使导电性构件的上部从注入至空腔内的液状树脂露出。将上模与下模合模，使导电性构件弯曲并使其与接地布线图案接触，将金属细线、电子元件及安装完成基板的主面等浸泡于液状树脂，并使液状树脂硬化而使密封树脂成型，从而完成已密封的基板。对已密封的基板进行单片化而制造电子部件。导电性构件被液状树脂硬化时的压缩应力而按压至接地布线图案，从而使导电性构件确切地与接地布线图案电连接。

公开(公告)号：CN113330140B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN201980089119.1

申请日：2019-11-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹内慎 ,  浅田武男 ,  荒木宏祐 ,  东大助 ,  岸本智子 ,  保田琢磨 ,  森山和男 ,  清水裕贵

IPC: C23C14/50 ,  C23C14/06

Abstract: 本发明提供一种成膜品的制造方法及溅射装置，可抑制形成于工件的薄膜的不均的产生。本发明包括：工件保持步骤，以能够以第一旋转轴(20)为中心而公转，且能够以第二旋转轴(60)为中心而自转的方式保持工件(W)，所述第二旋转轴(60)相对于靶材(6)倾斜；以及成膜步骤，一面进行以所述第一旋转轴为中心的公转及以所述第二旋转轴为中心的自转，一面利用所述靶材(6)，对所述工件(W)进行成膜。

公开(公告)号：CN117561154A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202280045442.0

申请日：2022-06-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹内慎 ,  冈本良太 ,  石川侑扶

IPC: B29C45/02

Abstract: 本发明提供一种能够详细地把握树脂压力的树脂成形装置。所述树脂成形装置包括：下模，形成有收容树脂材料的罐；上模，与所述下模相向设置且在与所述罐相向的部分形成有剔料池部；柱塞，能够对收容于所述罐中的所述树脂材料进行移送；以及第一传感器，设置于所述上模中与所述柱塞相向的位置、或所述柱塞的前端部，并对与压力相关的值进行检测。

公开(公告)号：CN113383107B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202080009663.3

申请日：2020-02-18

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高田直毅 ,  竹内慎 ,  荒木宏祐 ,  东大助 ,  森山和男 ,  清水裕贵

IPC: C23C14/50 ,  B23B27/14 ,  B23C5/16 ,  B23P15/28 ,  C23C16/458

Abstract: 本发明提供一种可应对多种工件的工件保持部及工件保持部旋转单元。本发明的工件保持部(60)保持棒状的工件(W)，所述棒状的工件(W)包括柄部(W1)、及外径小于所述柄部(W1)的刀部(W2)，所述工件保持部(60)包括形成有贯通孔(63a)的转接器(63)及旋转支撑部(61)，所述贯通孔(63a)包括：第一孔部(63c)，能够插入所述柄部(W1)；及第二孔部(63d)，形成为与所述第一孔部(63c)连续，无法插入所述柄部(W1)且能够插入所述刀部(W2)，所述旋转支撑部(61)能够在插入有所述转接器(63)的状态下保持所述转接器(63)。