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公开(公告)号：CN1077395C
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN96111370.7
申请日：1996-09-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C70/025 , B29C70/028 , B29K2705/00 , B29L2007/002 , B32B27/18 , B32B2264/02 , B32B2457/08 , H05K1/0353
Abstract: 本发明公开了一种薄型、平整、耐金属迁移性更高和冲扎加工性出色的包金属层压板的生产方法，它包括：用热和压力将至少两层树脂片和迭放在层合树脂片的至少一个面上的金属箔片粘合在一起，每个树脂片含有无机纤维、热固性树脂的固体颗粒和固化的粘合剂树脂，该粘合剂树脂将无机纤维和热固性树脂固体颗粒粘合在一起。
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公开(公告)号：CN105254847A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510802437.1
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN101668806B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200880013528.5
申请日：2008-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2387/00 , C08K3/013 , C08L9/00 , C08L15/00 , C08L21/00 , C08L47/00 , C08L71/00 , C08L71/12 , H05K1/024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/31696 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。
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公开(公告)号：CN103124474A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201310015573.7
申请日：2007-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J161/06 , C09J179/08 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J109/00 , C09J133/00
CPC classification number: H05K3/386 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C09J163/00 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , Y10T428/24355 , Y10T428/254 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721 , Y10T442/2459
Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
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公开(公告)号：CN103009721A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210357115.7
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10697 , B32B7/06 , B32B17/10027 , B32B17/10614 , B32B17/10807 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H01L2924/00
Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，所述层叠板包括由含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成的1层以上的树脂固化物层和1层以上的玻璃基板层，所述制造方法包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101668806A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013528.5
申请日：2008-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2387/00 , C08K3/013 , C08L9/00 , C08L15/00 , C08L21/00 , C08L47/00 , C08L71/00 , C08L71/12 , H05K1/024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/31696 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。
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公开(公告)号：CN109535926A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811330976.X
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/65 , C09D7/20 , B32B15/08 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN102770474B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201080064778.9
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN101432134B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN200780015042.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B32B15/088 , C09J163/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
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公开(公告)号：CN102993491A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210236828.8
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L9/00 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C09D109/00 , C09D171/12 , C09D147/00 , C09D7/12 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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