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公开(公告)号：CN105254847A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510802437.1
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN1662120A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510005127.3
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
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公开(公告)号：CN103342877A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310204048.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/40 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，并还含有无机填充材料。
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公开(公告)号：CN103333459A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310204066.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN102134303A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010622101.4
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1279114C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200410005080.6
申请日：2004-02-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4676 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/1376 , Y10T428/236 , Y10T428/24157 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/2839 , Y10T428/287 , Y10T428/2887 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明涉及一种绝缘树脂组合物，其包括：(A)具有联苯基结构的线型酚醛清漆环氧树脂，(B)羧酸改性的丙烯腈丁二烯橡胶颗粒，(C)含三嗪环的甲酚线型酚醛清漆酚醛树脂，(D)含酚式羟基的磷化合物，和(E)无机填料，本发明还涉及一种使用该组合物的具有支撑体的绝缘膜、多层布线板及多层布线板的生产方法。
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公开(公告)号：CN105254847B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201510802437.1
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN101528007A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810149260.X
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , H05K3/28 , C09J7/00 , C09J163/00
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
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公开(公告)号：CN1523058A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005080.6
申请日：2004-02-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4676 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/1376 , Y10T428/236 , Y10T428/24157 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/2839 , Y10T428/287 , Y10T428/2887 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明涉及一种绝缘树脂组合物，其包括：(A)具有联苯基结构的线型酚醛清漆环氧树脂，(B)羧酸改性的丙烯腈丁烯橡胶颗粒，(C)含三嗪环的甲酚线型酚醛清漆酚醛树脂，(D)含酚式羟基的磷化合物，和(E)无机填料，本发明还涉及一种使用该组合物的具有支撑体的绝缘膜、多层布线板及多层布线板的生产方法。
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公开(公告)号：CN103333459B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310204066.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。
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