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公开(公告)号：CN101521208A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810166513.4
申请日：2008-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/118 , H01L21/78 , B81B7/00 , B81C5/00 , H04R17/02 , H04R31/00 , B23K26/40 , B23K26/38 , B23K101/40
Abstract: 本发明揭示一种半导体基片和半导体器件及其制造方法。半导体基片(1)将构建功能要素的多个半导体元件(2)形成纵横交错状，在将所述多个半导体元件(2)各自分开的纵向和横向的分离线(4)上，去除分离线(4)的交叉部并去除与各半导体元件(2)的角部对应的部分，其余部分形成连续的直线状的槽(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101308833A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810081063.9
申请日：2008-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/673 , H01L21/683 , H01L21/66 , G01R1/04 , G01R31/26
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明揭示一种电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座。通过对树脂封装型半导体器件1的周围的一部分或全部、或者电路基板2的切断区域设置贯通电路基板2的通路7或密封环8，由于提高了电路基板2中的基材与芯材2C的紧密性，因此能够抑制电路基板2的剥离，并能够提高合格率。
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公开(公告)号：CN1819159A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610005974.4
申请日：2006-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/301 , H01L21/78 , B23K26/38 , B28D5/00
CPC classification number: H01L23/585 , B23K26/40 , B23K2103/50 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2223/5446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件，在半导体基板上具有多个半导体元件及分割区域，在所述半导体基板的内部具有改质区域，在分割区域的至少一部分具有分割引导图形，利用所述分割引导图形对以所述改质区域为起点所产生的裂口进行引导。
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公开(公告)号：CN102161471A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110060035.0
申请日：2007-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00896 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B81B2201/0257
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法。目的在于：当制造具有脆弱部分的结构的半导体装置时，在避免对半导体装置造成损坏的情况下进行切割。本发明的半导体装置(100)的制造方法，包括：工序(a)，在具有多个芯片的半导体晶片(101)中的各个芯片的规定区域上形成振动膜(103)；工序(b)，将含有位于各个芯片的振动膜(103)上的牺牲层(113)的中间膜(102)形成在半导体晶片上；工序(c)，在中间膜(102)上形成固定膜(104)；工序(d)，通过对半导体晶片(101)进行刀片切割，来将各个芯片(100a)分开；以及工序(e)，通过对各个芯片(100a)进行蚀刻，来除去牺牲层(113)，在振动膜(103)与固定膜(104)之间设置空隙。
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公开(公告)号：CN100459113C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200510103744.7
申请日：2001-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN1767185A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510103744.7
申请日：2001-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。
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