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公开(公告)号：CN1313966C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN99102061.8
申请日：1999-03-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01F5/003 , H01F27/40 , H01F41/041 , H01L21/4867 , H01L24/32 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27013 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/095 , H05K3/222 , H05K3/321 , H05K3/4685 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/1453 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法，其特征在于，将处理从线圈(3)接收到信号的IC芯片(4)的第一电极(7a)连接于形成在第一基材(1a)的线圈图形(2)的内圈端(3b)。然后用跳线布线手段(8)连接线圈图形(2)外圈端(3a)和IC芯片(4)第二电极(7b)。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。
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公开(公告)号：CN1298199C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN03104127.2
申请日：2003-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32082 , H01J37/32376 , H01J37/32935 , H05H1/2406 , H05H2001/2412
Abstract: 提供一种等离子体处理方法及装置，本发明的等离子体处理方法，其特征在于是在一边向配置在被处理物旁边的微等离子体源空间内供给气体，一边向上述微等离子体空间旁边的部件供给电力，在上述微等离子体源的空间内，发生微等离子体，从与上述空间连接的上述微等离子体源开口部分释放出的活性粒子作用于上述被处理物，在被处理物上形成细微线状部分的等离子体处理方法中，使气体与上述被处理物平行，沿着上述细微线状部分的长度方向，在开口部分附近进行流动，并在上述被处理物上形成细微线状部分。
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公开(公告)号：CN1849036A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610077320.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1259809C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1420714A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1202024A
公开(公告)日：1998-12-16
申请号：CN98107354.9
申请日：1998-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q7/00
Abstract: 揭示了第一环状天线设备,它包括开路环状天线部分和具有预定电感的电感器,并且将电感器的第一和第二端连接至开路环状天线部分的第一和第二中点。还揭示了第二环状天线设备,该设备包括开路环状天线部分、具有预定电感的第一电感器、具有预定电感的第二电感器和具有预定电容的电容器,把第一电感器的一端连接至开路环状天线部分的第一中点,把第二电感器的一端连接至开路环状天线部分的第二中点,把电容器的两端分别连接至第一和第二电感器的另一端。
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公开(公告)号：CN102271176A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110265525.4
申请日：2006-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种滑动式便携终端，具有用于防止螺丝的头部和前端在该终端处于打开状态时露出的滑块部。第一壳体(2)和第二壳体(3)通过滑块部(4)可滑动地连接。第一壳体(2)在面向第二壳体(3)的表面内具有开口部(40)。第二壳体(3)在面向第一壳体(2)的表面具有固定部(41)。滑块部(4)由基部(32)、导轨部(31)和促动部(33、34)构成。基部(32)固定到固定部(41)，且由导轨部(31)可滑动地引导。导轨部(31)具有可滑动地引导基部(32)并朝第二壳体(3)突出的基部(32)，且还具有通过延伸导轨部(31)从而从引导部(46)向外突出而形成的延伸部(52)。促动部(33、34)被设置以促动基部(32)至引导部(46)的滑动端。当滑块部(4)附着到开口部(40)使得滑块部(4)从第一壳体的内表面侧指向外表面侧时，延伸部(52)形成为与开口部(40)外围接触，且基部(32)和促动部(33、34)通过导轨部(31)而被允许穿过开口部(40)以及被防止穿过开口部(40)。
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公开(公告)号：CN101433062B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200680054438.1
申请日：2006-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04M1/0237 , H01Q1/243 , H01Q9/0407 , H02G11/00
Abstract: 一种滑动式便携终端，具有用于防止螺丝的头部和前端在该终端处于打开状态时露出的滑块部。第一壳体(2)和第二壳体(3)通过滑块部(4)可滑动地连接。第一壳体(2)在面向第二壳体(3)的表面内具有开口部(40)。第二壳体(3)在面向第一壳体(2)的表面具有固定部(41)。滑块部(4)由基部(32)、导轨部(31)和促动部(33、34)构成。基部(32)固定到固定部(41)，且由导轨部(31)可滑动地引导。导轨部(31)具有可滑动地引导基部(32)并朝第二壳体(3)突出的基部(32)，且还具有通过延伸导轨部(31)从而从引导部(46)向外突出而形成的延伸部(52)。促动部(33、34)被设置以促动基部(32)至引导部(46)的滑动端。当滑块部(4)附着到开口部(40)使得滑块部(4)从第一壳体的内表面侧指向外表面侧时，延伸部(52)形成为与开口部(40)外围接触，且基部(32)和促动部(33、34)通过导轨部(31)而被允许穿过开口部(40)以及被防止穿过开口部(40)。
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公开(公告)号：CN101911382A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880124174.1
申请日：2008-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/50 , H01Q5/00 , H01Q21/30 , H04B1/0458 , H04M1/0214
Abstract: 在对应多个频带的折叠式无线移动装置中，在所有的使用频带中无论处于开闭的何种状态，都获得良好的天线性能。在该折叠式无线移动装置中，在使用第一使用频带且折叠式无线移动装置为开启状态时，控制部(24)控制切换单元(20)，以使其连接子匹配电路(19)和第一电路元件(21)。另一方面，在使用第一使用频带且折叠式无线移动装置为闭合状态时，或者无论折叠式无线移动装置的开闭状态如何，都使用第二使用频带时，控制部(24)控制切换单元(20)，以使其连接子匹配电路(19)和第二电路元件(22)。
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公开(公告)号：CN1703895A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380101088.6
申请日：2003-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04M1/0241 , H01Q1/084 , H01Q1/242 , H01Q1/244 , H01Q3/08 , H01Q9/16 , H01Q9/32 , H04M1/0212 , H04M1/0218
Abstract: 一种无论其外壳打开或闭合都能抑制天线增益衰减的通信终端，包括用于可开合地连接具有例如第一和第二印刷电路板(116a)和(116b)的导体部分的第一外壳构件(101a)和第二外壳构件(101b)的一铰链、和安装在第二外壳构件(101b)中、靠近铰链部分的一第二天线(103b)，其中所述铰链还包括由导电金属材料形成的一第一旋转轴和由导电金属材料形成的一第二旋转轴，第一旋转轴当两个外壳构件(101a)和(101b)沿相对方向旋转时起到轴的作用；第二旋转轴当这些构件沿与第一旋转轴的旋转方向正交的方向旋转时起到轴的作用。其中，形成一预定间隙L，用于使第一和第二外壳构件(101a)和(101b)的导体彼此电容耦合，并且将铰链与两个外壳构件(101a)和(101b)之一的导体绝缘。
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