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公开(公告)号：CN101311944A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810135738.3
申请日：2003-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
Abstract: 在现有技术中，由于以1比特为单位与询问器循环发送接收识别编号，所以需要复杂的指令、许多动作步骤数、复杂的触发器、发送接收切换的控制、存储器地址计数器的控制、数据的比较电路等复杂的逻辑电路，有无法抑制芯片大小的问题。在本申请中，具有通过无线读出应答器中的识别编号的询问器和对应的应答器，在通过高频的载波对时钟脉冲进行调制并从该询问器的天线向该应答器发出时，具有该时钟脉冲的间隔短的第一情况和该时钟脉冲的间隔长的第二情况，通过组合第一情况的时钟脉冲和第二情况的时钟脉冲，并控制从询问器读出该识别编号，实现应答器的半导体芯片大小的小型化，抑制半导体芯片的成本上升。
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公开(公告)号：CN101076887A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580039855.4
申请日：2005-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
IPC: H01L21/822 , H01L29/786 , H01L27/04
CPC classification number: H01L29/94 , H01L24/33 , H01L27/0688 , H01L27/0811 , H01L27/1203 , H01L27/1255 , H01L29/861 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , Y10S257/922 , H01L2924/00
Abstract: 为了扩大电子标签芯片的通信距离，需要降低电子标签芯片的耗电。在SOI(Silicon on Insulator：硅绝缘体)上形成电容和二极管，除去SOI的硅衬底。可降低电子标签芯片的电容和二极管与接地端的寄生电容，从而可降低电子标签芯片的耗电，扩大电子标签芯片的通信距离。
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公开(公告)号：CN1319023C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN99814599.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为一个解决方案，其特征是：把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内，该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重，变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片，此外，在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面，侧壁氧化膜需要简单的工序。
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公开(公告)号：CN1802748A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN03826794.2
申请日：2003-08-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
IPC: H01L27/04 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/5227 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , H01Q1/22 , H01Q1/2283 , H01L2224/0401
Abstract: 由于大量流通，并且回收成本庞大，因此在用完即扔的无线IC芯片中，制造单价的削减作为问题而存在。为了削减制造单价，在为了削减制造单价而单纯地将天线嵌入芯片中的无线IC芯片中，从利用的应用情况、读取的器械的读取精度来看，扩大以往已知的无线IC芯片的搭载天线尺寸，或增大读取装置的输出功率，就可以谋求通信距离的扩大，但却不能谋求对于微小芯片的片上芯片化。在本申请中，由于半导体衬底是导体，因此当从外部向片上天线付与交流磁场时，原理上产生涡流，因此基于作为设计参数可以使用衬底厚度的发现，为了减少或消除由该涡流导致的能量的损失，通过谋求衬底厚度的薄型化，并将电磁波能量活用于本来的半导体电路动作，防止能量的无效吸收，其结果，增大流过片上天线的电流量，从而获得通信距离扩大。
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公开(公告)号：CN1529274A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN200410028409.0
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地防止伪造纸或薄膜状媒体的方法，其解决方法是提供一种半导体装置，其特征是：在半导体芯片内存在着可以写入的存储器区域，在该半导体芯片内存在着产生第1随机数的区域，通过在读出该第1随机数使之密码化并写入到上述存储器区域内之后，把与该随机数不同的第2随机数赋予半导体芯片，使第1随机数密码化后读出、再读出该存储器区域的内容后返回到第2随机数，以确认该半导体芯片不是伪造的芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1474355A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN03123281.7
申请日：2003-04-25
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K7/0008 , B01J2219/00567 , B01L3/5453 , B01L2300/022 , B65D25/205 , B65D2203/10 , C40B70/00 , G01N2035/00782 , G06K7/10 , G06K19/0701 , G06K19/0723 , G06K19/073
Abstract: 提供一种具有一个或多个双稳态多谐振荡电路的无线识别用的半导体装置，其特征在于：该双稳态多谐振荡电路内部具有电源电压上升时，逻辑性地将双稳态多谐振荡电路的特定的输出端(13)固定为高电平或低电平的初始设定元件(16)。由此，可以经济效益好、合格率高地制造半导体装置，将占据无线识别用的半导体装置的芯片面积总体的约三分之一的工作复位电路除掉，实现该半导体装置的小型化。
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公开(公告)号：CN1188563A
公开(公告)日：1998-07-22
申请号：CN96194858.2
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60 , H01L21/306 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 用包含导电颗粒(406)的有机粘接剂层(409)把半导体芯片(105’)和基片(102)粘结在一起,通过导电颗粒(406)将压焊块(405)和电极(412)相互电连接在一起。通过使附着在带(107)上的半导体晶片(105)与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片(105’),与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片(105)或使该半导体晶片(105)作横向往复运动,均匀刻蚀该半导体晶片(105),从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头(106)热压分割开的薄芯片(105’),使其粘结到基片(102)。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片,并把它粘结到基片上,不使其破碎,这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
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公开(公告)号：CN101311945B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810135739.8
申请日：2003-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
Abstract: 在现有技术中，由于以1比特为单位与询问器循环发送接收识别编号，所以需要复杂的指令、许多动作步骤数、复杂的触发器、发送接收切换的控制、存储器地址计数器的控制、数据的比较电路等复杂的逻辑电路，有无法抑制芯片大小的问题。在本申请中，具有通过无线读出应答器中的识别编号的询问器和对应的应答器，在通过高频的载波对时钟脉冲进行调制并从该询问器的天线向该应答器发出时，具有该时钟脉冲的间隔短的第一情况和该时钟脉冲的间隔长的第二情况，通过组合第一情况的时钟脉冲和第二情况的时钟脉冲，并控制从询问器读出该识别编号，实现应答器的半导体芯片大小的小型化，抑制半导体芯片的成本上升。
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公开(公告)号：CN101460962B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680054822.1
申请日：2006-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
Abstract: 该IC标签用插件(100)由从上下两面夹持具有上部电极(132)和下部电极(133)的半导体芯片(101)的上侧天线(102)以及下侧天线(103)、和覆盖半导体芯片(101)的支承树脂(104)构成。半导体芯片(101)是外形尺寸为0.15mm角以下、厚度为10μm以下的超小型芯片。在IC标签用插件(100)的制造工序中，为了容易处理半导体芯片(101)，在将半导体芯片(101)夹入上侧天线(102)和下侧天线(103)之间的工序之前，用支承树脂(104)覆盖半导体芯片(101)的整个面，使实际体积变大。
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公开(公告)号：CN1331091C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410028411.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长为0.5mm以下、存储有多位信息的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述多位信息的一对天线。在本发明的半导体装置中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。采用本发明能够得到不怕弯曲的结构，可用于防止多种媒体、有价证券、重要文献、IC卡等被伪造。此外，还能够实现灵活使用半导体芯片的无电池非接触方式。
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