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公开(公告)号：CN101456278A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810185524.7
申请日：2008-12-12
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明提供一种网板印刷机。伴随印刷对象的细微化大型化，在网板印刷中，在将焊料膏或焊剂印刷在基板上时，需要掩膜与基板没有印刷位置偏差。本发明的网板印刷机，设置用于保持作为印刷对象物的基板周围的掩膜的掩膜面保持部件，以使该掩膜面保持部件的一侧抵接载置于印刷工作台上的基板的一侧的方式固定配置，另一侧能够移动地配置在基板另一侧的端部。
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公开(公告)号：CN101312136A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810090988.X
申请日：2008-04-08
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有：在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部，还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机，比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像，从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
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公开(公告)号：CN101879641B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010164283.5
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L2224/742 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀地分散到掩模面上、填充到掩模开口部的焊球印刷装置。焊球送出部具有焊球送出部、凸状的线材、焊球旋转回收机构；该焊球送出部接受来自焊球储存部的焊球；该凸状的线材以包围焊球送出部的焊球送出口的方式安装，并且按规定间隔排列多个线材；该焊球旋转回收机构将焊球搂聚到凸状的线材。
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公开(公告)号：CN102145574B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110027592.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷机以及印刷方法。本发明所要解决的技术问题是，在将滚筒状的薄膜放出，在印刷机上印刷，在印刷后使之干燥并卷取薄膜的印刷系统中，由于抑制印刷时的薄膜皱褶的产生，且印刷后薄膜位于印刷机附近，所以，存在印刷物被刮取的可能性。本发明做成下述结构，即，将薄膜运送方向的吸附平台的两端侧加工成半圆形状，且在上述端部的附近设置辅助平台，吸附保持薄膜，在该状态下，使辅助平台与吸附平台面相比向下方移动，一面使张力作用于薄膜，一面使之紧贴在吸附平台，在该状态下吸附保持在吸附平台，在与掩模面对位后进行印刷。
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公开(公告)号：CN101134389B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200710141050.1
申请日：2007-08-16
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明要解决的技术问题是，在使用丝网掩模的印刷装置中，伴随着被印刷对象的细微化，有不能精度良好地进行印刷的倾向。本发明中，使将膏糊供给到丝网的开口部的刮墨刀头为密闭型刮墨刀头构造，在印刷时，使刮墨刀头内部为负压状态，设置通过负压力使与刮墨刀头相关的印压力成为适当值的控制机构并进行印刷，据此，可以防止装置的大型化，并且能进行高精度的印刷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102145574A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110027592.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷机以及印刷方法。本发明所要解决的技术问题是，在将滚筒状的薄膜放出，在印刷机上印刷，在印刷后使之干燥并卷取薄膜的印刷系统中，由于抑制印刷时的薄膜皱褶的产生，且印刷后薄膜位于印刷机附近，所以，存在印刷物被刮取的可能性。本发明做成下述结构，即，将薄膜运送方向的吸附平台的两端侧加工成半圆形状，且在上述端部的附近设置辅助平台，吸附保持薄膜，在该状态下，使辅助平台与吸附平台面相比向下方移动，一面使张力作用于薄膜，一面使之紧贴在吸附平台，在该状态下吸附保持在吸附平台，在与掩模面对位后进行印刷。
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公开(公告)号：CN101384135B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200810211037.3
申请日：2008-08-20
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供的片材印刷系统，在片状部件上设置开口、向该开口供给钎焊膏进行印刷时，不会产生因片状部件的错动而导致的印刷不良。本发明的片材印刷系统包括粘贴部、图案制作部、印刷部、回流炉、和剥离部。上述粘贴部把片状部件粘贴到用于涂敷钎焊膏的基板上。上述图案制作部，在片状部件上形成用于涂敷钎焊膏的开口图案。上述印刷部，在设有形成了开口图案的片状部件的基板上印刷钎焊膏。上述回流炉将印刷了钎焊膏的基板加热，使钎焊膏固结在基板面上。上述剥离部，从固结着钎焊膏的基板面上除去片状部件。
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公开(公告)号：CN101879642A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010164288.8
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/742 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
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公开(公告)号：CN101879642B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010164288.8
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/742 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
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公开(公告)号：CN103100779A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210452191.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/742
Abstract: 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。
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