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公开(公告)号：CN1335745A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN01124864.5
申请日：2001-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 多层板,包括多层含玻璃的绝缘层的层压板,每层含玻璃的绝缘层表面上有电极。每层含玻璃的绝缘层含能结晶的玻璃。能结晶的玻璃结晶前的粘度是106.0Pa.S以下。该多层板的制造方法是:制备含能结晶的玻璃的多层生片,能结晶的玻璃结晶前的粘度是106.0Pa.S。每层生片的表面上加形成电极的电极浆料。有电极浆料的多层生片叠置并压紧,制成致密的层压板。最后烧结致密层压板。
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公开(公告)号：CN1150696A
公开(公告)日：1997-05-28
申请号：CN96120334.X
申请日：1996-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01B3/08
CPC classification number: C03C3/089 , C03C3/091 , H01B3/087 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种绝缘用玻璃组合物，它包含SiO2以及B2O3或K2O中的至少一种，它们的比例位于SiO2、B2O3和K2O三元系统组分图中A点(65，35，0)、B点(65，20，15)、C点(85，0，15)、和D点(85，15，0)连线所包围的区域内。该玻璃组合物还可附加地包含选自Al2O3，La2O3，CaO，Ta2O5和Nd2O3中的至少一种材料，其数量少于所述主要组分重量的约25％。
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公开(公告)号：CN109644559A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052927.1
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。
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公开(公告)号：CN109076709A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780025894.1
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的多层陶瓷基板的特征在于，具备：层叠的多个基体层，该多个基体层含有低温烧结陶瓷材料；多个第一约束层，该多个第一约束层含有在上述低温烧结陶瓷材料的烧结温度下实质上不烧结的金属氧化物，并且配置在上述基体层之间；以及保护层，该保护层含有上述金属氧化物，并且配置于表面，使得与上述基体层相接，在将上述保护层的表面部的上述金属氧化物的含有比率设为X1、将上述保护层的与基体层的边界部的上述金属氧化物的含有比率设为X2时，满足X1＞X2。
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公开(公告)号：CN105474538A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480044266.4
申请日：2014-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0552
Abstract: 提供一种能实现低高度化以及小型化的复合电子部件。复合电子部件(1)概略具备：收容安装第(1)电子部件元件(20)的上段的第1基板(2)；和收容安装与第1电子部件元件(20)电连接的第2电子部件元件(40)、固定于第1基板(2)的下段的第2基板(4)。第2基板(4)由覆盖第2电子部件元件(40)的周围而设的绝缘层(42)、和分别设于绝缘层(42)的表背面由铜箔构成的第1布线图案(44a、44b)以及第2布线图案(46)构成。第1布线图案(44a)和第2布线图案(46)经由设于第2基板(4)的侧面的侧面布线图案48而电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102040375A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010509069.9
申请日：2010-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/4629 , B32B18/00 , C04B35/195 , C04B35/6262 , C04B35/62685 , C04B2235/3215 , C04B2235/3244 , C04B2235/3272 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2237/341 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , H01L23/15 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , Y10T428/24355 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明解决如下问题：对于SiO2-BaO-Al2O3系低温烧结陶瓷材料而言，特别是将其作为原料工业上制造多层陶瓷基板时，存在原料批次间的品质(特别是烧结性)易于产生偏差。本发明中，作为用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)而使用的陶瓷材料使用以下材料：以SiO2-BaO-Al2O3系低温烧结陶瓷材料作为基本成分，并且相对于该SiO2-BaO-Al2O3系基本成分100重量份，作为副成分含有以Fe2O3换算计为0.044～0.077重量份的铁，和以ZrO2换算计为0.30～0.55重量份的锆。优选的是所述SiO2-BaO-Al2O3系基本成分分别含有47～60重量％的SiO2，20～42重量％的BaO，5～30重量％的Al2O3。
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公开(公告)号：CN1209951C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01804310.0
申请日：2001-11-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/6264 , B28B11/243 , B28B17/0018 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B2311/12 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y02P40/63 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层底板制造方法，具备：未烧结的复合层合体(11)的第1工序，制造在多层原料层(17)层叠而成的未烧结的多层集合底板(12)的一侧主面及另一侧主面上，分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)一侧起贯穿第1收缩抑制层(13)、到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧结复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)、以及第5工序，沿切入槽(16)分割烧结后的多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧结时平面方向上的收缩、能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。
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公开(公告)号：CN1178566C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN01132825.8
申请日：2001-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 川上弘伦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层板，包括由多个含玻璃的绝缘层构成的一个叠层板，每个含玻璃的绝缘层在表面上设有电极。含玻璃的绝缘层是通过烧制在烧制前包含60体积%或更低的玻璃组分的层而形成的，通过烧制在含玻璃的绝缘层的表面区域中部分玻璃组分被分离出来，并且电极借助于分离出来的玻璃组分粘结到含玻璃的绝缘层的表面上。本发明还公开了一种制造多层板的方法。
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公开(公告)号：CN1106651C
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN98104043.8
申请日：1998-01-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1209
Abstract: 本发明提供了一种介质膏，该介质膏包含玻璃粉末、铅钙钛矿混合物的电介质粉末和有机载体，其中所述玻璃粉末具有由xBi2O3-yPbO-zSiO2表示的成分，其中x+y+z是100个摩尔，且x、y和z的每个值都在三元图中通过五点A(25，5，70)，B(10，20，70)，C(10，60，30)，D(35，60，5)和E(90，5，5)的线上或由它们围成的区域中。这种介质膏允许在低于870℃的低温下通过烧结形成致密的电介质膜。
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公开(公告)号：CN1397154A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804310.0
申请日：2001-11-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/6264 , B28B11/243 , B28B17/0018 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B2311/12 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y02P40/63 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层底板制造方法，具备：制造未烧成复合层合体(11)的第1工序，该复合层合体在多层原料层(17)层叠而成的未烧结多层集合底板(12)的一主面及另一主面上分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)侧起贯穿第1收缩抑制层(13)而到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧成复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)；以及第5工序，沿切入槽(16)分割多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧成时平面方向上的收缩，能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。
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