公开(公告)号：CN102017339A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116567.2

申请日：2009-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野间隆嗣 ,  浦川淳

IPC: H01T4/10 ,  H01L23/00 ,  H01T4/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H01T4/08 ,  H05K1/026 ,  H05K1/0272

Abstract: 本发明的目的在于提供电路容易小型化、能使ESD保护功能得到充分发挥的结构。绝缘基片(12)中内置电路元件(24、26)和布线图案(28)中的至少一方以及ESD保护部(30)。ESD保护部(30)在形成于绝缘基片(12)的内部的空洞部内配置有至少一对放电电极的相对部，使其前端彼此相对。将放电电极与电路元件(24、26)或布线图案(28)电连接。

公开(公告)号：CN103177875B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210556639.9

申请日：2012-12-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木蓝 ,  浦川淳

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/0026 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03H1/00 ,  H03H2001/0085

Abstract: 本发明涉及层叠陶瓷电子元器件。其要解决的课题是，在沿着介电常数互不相同的高介电常数陶瓷层和低介电常数陶瓷层之间的边界局部地配置有内部电极时，由于相互扩散集中在没有内部电极的部分，会引起脱层和界面剥离的问题、以及电气特性的劣化和电气特性发生偏差的问题。其解决方法是，使内部电极6(A)含有与隔着该内部电极相邻的陶瓷层(3,4)的至少一方所包含的组分相同的添加组分。由此，能够使内部电极的组成与上述相邻的陶瓷层(3,4)的至少一方的组成相接近，其结果是，可缩小有内部电极的部分与没有内部电极的部分之间在相互扩散发生程度上的差异，以缓和相互扩散集中于没有内部电极的部分的现象。

公开(公告)号：CN102246371A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980150047.3

申请日：2009-10-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立淳 ,  浦川淳 ,  鹫见高弘 ,  北爪贵大

IPC: H01T2/02 ,  H01T4/12 ,  H01T4/10

CPC classification number: H01T4/12 ,  H01T1/20

Abstract: 本发明提供一种容易调整和稳定ESD特性的ESD保护器件。ESD保护器件(10)包括：(a)陶瓷多层基板(12)；(b)形成于陶瓷多层基板(12)、设置有间隔而彼此相对的至少一对放电电极(16、18)；以及(c)形成于陶瓷多层基板(12)的表面、与放电电极(16、18)相连接的外部电极(22、24)。ESD保护器件(10)在将一对放电电极(16、18)之间连接的区域，包括分散有金属材料(34)和半导体材料而成的辅助电极(14)。

公开(公告)号：CN101933204A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200980104317.7

申请日：2009-01-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立淳 ,  浦川淳 ,  鹫见高弘 ,  北爪贵大

IPC: H01T4/10 ,  H01T1/20 ,  H01T4/12

CPC classification number: H01T1/20 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

Abstract: 本发明提供一种容易调整ESD特性且容易使其稳定的ESD保护器件。ESD保护器件(10)具有：(a)陶瓷多层基板(12)；(b)形成于陶瓷多层基板(12)、并设有间隔(15)且彼此相对的至少一对放电电极(16、18)；及(c)形成在陶瓷多层基板(12)的表面、并与放电电极(16、19)连接的外部电极。ESD保护器件(10)在将一对放电电极(16、18)之间加以连接的区域中，包括辅助电极(14)，该辅助电极(14)是分散有利用不具有导电性的无机材料进行涂覆后的导电材料(34)而形成的。

公开(公告)号：CN101784502A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880102216.1

申请日：2008-07-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元家真知子 ,  立川勉 ,  浦川淳 ,  胜部毅 ,  守屋要一

IPC: C04B35/195 ,  H01B3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/16 ,  C04B35/195 ,  C04B35/62675 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/96 ,  H05K1/024 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种不仅烧结后的组成的离差少、而且烧结体的弯曲强度高、在微波带的Q值高的陶瓷组合物。所述陶瓷组合物例如为用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的陶瓷组合物，其中，含有47.0～67.0重量％的SiO2、21.0～41.0重量％的BaO、及10.0～18.0重量％的Al2O3，同时含有相对于SiO2、BaO及Al2O3的合计100重量份为1.0～5.0重量份的作为第1添加物的CeO2、以及相对于SiO2、BaO、Al2O3及CeO2的合计100重量份为2.5～5.5重量份的作为第2添加物的MnO，且不含Cr。进而，还可以含有作为第3添加物的Zr、Ti、Zn、Nb、Mg及Fe成分中的至少一种和作为第4添加物的Co及/或V成分。

公开(公告)号：CN100589680C

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200480030069.3

申请日：2004-11-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人 ,  浦川淳

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01B1/16 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导电糊用于形成布线导体，比如布置在多层陶瓷基板(11)上的通孔(15)。这种导电糊能够在烧制步骤期间较为任意地控制导电糊发生烧结的温度范围。这种导电糊包含金属粉末、玻璃料和有机介质。在每个金属粉末颗粒的表面上布置有无机组分，在烧制过程中能够使所述多层陶瓷基板(11)的陶瓷层(12)被烧结的烧结温度下，这种组分不被烧结。所述玻璃料的软化点比上述烧结温度低150℃-300℃。

公开(公告)号：CN101542856A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000362.3

申请日：2008-03-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 浦川淳

IPC: H01T4/12 ,  H01T4/10

CPC classification number: H01T4/12

Abstract: 一种静电放电保护装置，可高精度地设置放电开始电压，且可靠性好。静电放电保护装置(10)具有：(a)陶瓷多层基板(12)；(b)在陶瓷多层基板(12)的内部形成的空洞部(13)；(c)至少一对放电电极(16、18)，其具有在空洞部(12)内空开间隔并以前端(17k、19k)彼此相对的形态配置的相对部(17、19)；(d)以及在陶瓷多层基板(12)的表面上形成、与放电电极(16、18)连接的外部电极(22、24)。陶瓷多层基板(12)具有与设有放电电极(16、18)的表面附近的、至少放电电极(16、18)的相对部(17、19)以及相对部(17、19)间的部分(15)相邻配置的混合部(14)。混合部(14)包含金属材料(14k)和陶瓷材料。

公开(公告)号：CN1826299A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200580000713.7

申请日：2005-02-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森直哉 ,  守屋要一 ,  浦川淳 ,  杉本安隆

IPC: C04B35/20

CPC classification number: C04B35/20 ,  B32B2315/02 ,  C03C3/066 ,  C04B35/462 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3267 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/79 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明提供用于绝缘性陶瓷层(3)的绝缘体陶瓷组合物，该绝缘性陶瓷层(3)在陶瓷多层模块(1)那样的层叠型陶瓷电子部件所具备的多层陶瓷基板(2)中被层叠，所述绝缘体陶瓷组合物含有以镁橄榄石为主成分的第1陶瓷粉末、由从以CaTiO3、SrTiO3及TiO2中选择的至少一种为主成分的第2陶瓷粉末、硼硅酸玻璃粉末，硼硅酸玻璃粉末以Li2O换算含有3～15重量％锂，以MgO换算含有30～50重量％镁，以B2O3换算含有15～30重量％硼，以SiO2换算含有10～35重量％硅，以ZnO换算含有6～20重量％锌，以及以Al2O3换算含有0～15重量％铝。绝缘体陶瓷组合物能够在1000℃以下的温度下煅烧，其烧结体的介电常数低，共振频率的温度系数小，Q值高。

公开(公告)号：CN118284586A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280077240.4

申请日：2022-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 浦川淳 ,  杉本安隆 ,  渡边太一

IPC: C04B35/18 ,  C03C10/02 ,  C03C10/14

Abstract: 一种玻璃陶瓷，包含含有Si、B，Al和Zn的玻璃以及骨料，其中，含有前述玻璃45重量％～80重量％，并且，相对于前述玻璃陶瓷的重量，包含20重量％～50重量％的SiO2、20重量％以下的Al2O3、以及10重量％以下的ZnO作为前述骨料。

公开(公告)号：CN102576586B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201080042985.4

申请日：2010-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 椑圃久美子 ,  鹫见高弘 ,  足立淳 ,  浦川淳 ,  筑泽孝之

IPC: H01C7/12 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

CPC classification number: H01T4/12 ,  H01C7/108 ,  H01C7/12 ,  H01L23/60 ,  H01L27/0288 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01T1/20 ,  H01T21/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种即使重复施加静电也不会产生特性劣变的、具有稳定的特性的ESD保护器件及其制造方法。本发明的ESD保护器件构成为包括：相对电极(2)，该相对电极(2)包括以相对的方式形成在陶瓷基材(1)内部的一侧相对电极(2a)和另一侧相对电极(2b)而成；以及放电辅助电极(3)，该放电辅助电极(3)配置成分别与一侧相对电极和另一侧相对电极相接触，并从一侧相对电极跨至另一侧相对电极，放电辅助电极包含金属粒子、半导体粒子、以及玻璃质，而且，金属粒子之间、半导体粒子之间、以及金属粒子与半导体粒子之间经由玻璃质相结合，并且，金属粒子的平均粒径X为1.0μm以上，放电辅助电极的厚度Y与金属粒子的平均粒径X的关系满足0.5≤Y/X≤3的必要条件。