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公开(公告)号：CN1671273B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200510055503.X
申请日：2005-03-14
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L21/768 , H01L27/146 , H05K3/40 , H05K1/11
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/02372 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05024 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H05K1/0306 , H05K3/388 , H05K3/4038 , H05K2201/0394 , H05K2201/09572 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括导电的第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，包括不同于第一导电材料的第二导电材料；以及绝缘的第二基板，其被接合到所述第一基板的所述第一侧的一部分，其中，第一导电材料为金锡合金、锡铅合金、金属锡、金属铟、锡基焊料、铅基焊料、金基焊料、铟基焊料或铝基焊料，并且其中，导电区为溅射层、镀层或化学气相沉积层。
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公开(公告)号：CN101566513A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910137358.8
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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公开(公告)号：CN103444271A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280012428.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 山本敏
CPC classification number: H05K1/116 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K3/002 , H05K3/101 , H05K2201/0784 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2203/107 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多条贯通布线，它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部，所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面，所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面，所述多条贯通布线的长度大致相同。
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公开(公告)号：CN102741010A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180008380.8
申请日：2011-01-31
Applicant: 株式会社藤仓 , 技术研究组合BEANS研究所 , 国立大学法人东京大学
CPC classification number: C03C23/0025 , B23K26/0624 , B23K26/361 , Y10T428/24479
Abstract: 一种表面微细构造的形成方法，该方法包括：第一工序，准备具有加工合适值的基板，以接近于上述基板的上述加工合适值的照射强度、或者以加工合适值以上且烧蚀阈值以下的照射强度，对与上述基板的表面接近的部分照射具有皮秒量级以下的脉冲时间宽度的激光，在上述激光聚光的焦点以及接近于该焦点的区域中以自组织的方式形成周期性地配置第一改性部与第二改性部的周期构造；和第二工序，通过对形成有上述周期构造的上述基板的表面进行蚀刻处理，形成使上述第一改性部为凹部的凹凸构造。
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公开(公告)号：CN102598879A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047599.4
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/11 , H01L23/473 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/473 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K2201/09836 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102577637A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047778.8
申请日：2010-08-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K3/101 , H05K2201/09263 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线；第一器件，其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极；和第二器件，其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极，其中，各所述贯通布线具有：在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部，所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接，所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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公开(公告)号：CN102519655A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201210003048.9
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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公开(公告)号：CN1516241A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310121267.8
申请日：2003-12-17
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K2201/0394 , H05K2203/016 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 一种形成穿透电极的方法，其中导电物质被置入一微孔中，该微孔只有一端被由导电物质形成的布线和垫片封住，而布线和垫片没有破损。在形成穿透电极的方法中，导电物质被置入微孔中，所述微孔穿透基片且一个开口被导电薄膜封住。在支撑导电薄膜的保护元件在基片的导电薄膜侧的表面上配置之后，导电物质从微孔的另一开口置入。
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公开(公告)号：CN102474983A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030236.X
申请日：2010-06-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K3/101 , H05K3/42 , H05K2201/09245 , H05K2201/09845 , H05K2201/09981 , H01L2924/00
Abstract: 一种贯通布线基板，具有：第一面与第二面的基板，和在贯通所述第一面以及第二面之间的贯通孔内填充导电性物质或者使所述导电性物质成膜而形成的多条贯通布线，所述贯通布线彼此相互分离且在俯视所述基板时至少具备1个重叠部分。
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公开(公告)号：CN101542257B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200780044175.0
申请日：2007-11-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054
Abstract: 本发明的压力传感器模块(10)，具有压力传感器(11)和层叠基板(21)。在压力传感器(11)的膜片部(14)附近形成电极(17)。层叠基板(21)层叠有多个基板(21a、21b)，并使压力传感器(11)内置于其内部。构成压力传感器(11)的膜片部(14)的一面暴露于空间部。通过本发明，可以提供易于小型化、薄型化且能够高密度安装的压力传感器模块。
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