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公开(公告)号：CN107484358A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710620150.6
申请日：2017-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K2203/0502
Abstract: 本发明公开了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路；在内层线路之间用绝缘物质填平；然后对芯板进行沉铜和全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得多层线路板。本发明方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105848423A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610341908.8
申请日：2016-05-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/24 , H05K3/241 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。
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公开(公告)号：CN104507257A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410771573.4
申请日：2014-12-11
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/0221
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB成型方法。本发明通过在切割成型前在PCB表面贴保护胶膜并开窗，切割时，保护胶膜可保护PCB板面使其不被氧化，完成切割后，将PCB板面的粉尘吹走并将保护胶膜撕掉即可，无需对PCB进行清洗，可缩减生产流程，减少PCB在加工环节中被损坏的风险，降低生产成本。设置开窗的宽度大于刀具切割路径的宽度，并且开窗的单边比刀具切割路径宽0.03mm，既可使切割时不会烧焦切割路径边沿的保护胶膜，保证保护胶膜可轻松地完全撕除，又能保证PCB板面不被氧化。
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公开(公告)号：CN108391378B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201810291001.4
申请日：2018-04-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种改善线路板上微小槽的制作方法。本发明通过在制作引孔、圆角加工孔及槽短边时均使用直径相同的钻针即第一钻针进行钻孔，并且采用钻引孔后先钻圆角加工孔及加工槽短边后再铣切槽长边的加工流程，可提高引孔的精确度和槽的短边和长边的平直程度及精确度，从而防止所制作的具有圆角设计的槽出现变形的问题，尤其是对于微小槽的加工，所制作的微小槽的精度显著提高，无槽畸形的问题出现。同时，本发明方法简单易行，且生产过程易于监控。
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公开(公告)号：CN107484358B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710620150.6
申请日：2017-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路；在内层线路之间用绝缘物质填平；然后对芯板进行沉铜和全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得多层线路板。本发明方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105979718B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610379937.3
申请日：2016-05-31
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。所述方法可以生产620‑1200mm单只尺寸的PCB,提高喷锡的制程能力。同时喷锡面的长度与SET尺寸的长度相同，增加保护胶流程，控制温度范围，采用3次喷锡的流程，可以生产更大单只尺寸的PCB；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104619133B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510029090.1
申请日：2015-01-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。
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公开(公告)号：CN104378931A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410681671.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/429
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结，导电物质不脱落。
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公开(公告)号：CN106535480A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611016456.2
申请日：2016-11-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0085 , H05K2203/0789 , H05K2203/095
Abstract: 本发明涉及PCB制造领域，提供了一种多层PCB正凹蚀的工艺，在钻孔流程之后对PCB板进行等离子除胶处理，然后进行玻璃蚀刻处理，最后按现有技术完成PCB的制造。本发明的有益效果在于：结合等离子除胶与玻璃蚀刻两种蚀刻方式，使PCB的半固化片中的玻璃纤维和环氧树脂在蚀刻过程中达成一个相对平衡的咬蚀速率，取得了较理想的凹蚀效果。
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