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公开(公告)号：CN1200458C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN00128491.6
申请日：2000-11-24
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构。该结构包括基板，基板具有上表面和下表面，基板还区分成周边区域和器件位置区域，而基板的上表面和下表面上形成有一层焊罩层，焊罩层裸露部分基板的上表面和下表面从而形成裸露区域，该裸露区域将焊罩层分隔成两互不相连的周边区域焊罩层和器件位置区域焊罩层。
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公开(公告)号：CN1156906C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN00132440.3
申请日：2000-11-17
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法，其特点在于其中所采用的散热块为一体成形的结构，且其上以电镀方式形成一电镀钯层。此电镀钯层可使得所封装的半导体晶片可经由此电镀钯层而将散热块也包含于半导体晶片的接地电流钯路之中，以让封装结构体中不会产生浮动接地现象，因此可确保所封装的半导体晶片的操作性能。此外，此电镀钯层亦可增强散热块与封装胶体的间的表面结合强度，使得封装胶体不会产生脱层现象。再者，本胶片球栅阵列式半导体封装制作方法采用焊垫来取代公知技术所采用的导电插栓来将球栅阵列电性连接至散热块，可使得整体的封装作程序更为简化。
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公开(公告)号：CN1466197A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN02122871.X
申请日：2002-06-18
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4826 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2924/00
Abstract: 一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构、和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构。于封装胶体制造过程完成之后，所封装的导线架上的接地翼片是外露于封装胶体的底面，可借由表面贴装技术而贴装至印刷电路板的接地面板上，以增加所封装的芯片的接地效果及操作电性。
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公开(公告)号：CN1380691A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01110471.6
申请日：2001-04-11
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/492
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 一种球栅数组式芯片封装结构用的基板连片,其上包括多个成批的封装用基板,且其特点在于具有一特殊的连结机构,可防止其上的各个基板于高温制造过程中产生热变形。此基板连片的特点在于采用二点连结架构或一点连结架构,而非已有技术所采用的四点连结架构,来将各个基板连结至框架的支撑杆;亦即为仅通过至多二个连结片来将各个基板连结至框架的支撑杆。于高温处理过程中,受热的基板便可朝向未配置连结片的角落膨胀,亦即可将热应力朝这些方向舒解掉,使得基板不会产生热变形现象。由于基板不会产生热变形现象,因此后续植置于基板背面上的球栅数组便可具有高平整度。
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公开(公告)号：CN1354509A
公开(公告)日：2002-06-19
申请号：CN00132440.3
申请日：2000-11-17
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法,其特点在於其中所采用的散热块为一体成形的结构,且其上以电镀方式形成一电镀钯层。此电镀钯层可使得所封装的半导体晶片可经由此电镀钯层而将散热块也包含於半导体晶片的接地电流钯路的中,以让封装结构体中不会产生浮动接地现象,因此可确保所封装的半导体晶片的操作性能。此外,此电镀钯层亦可增强散热块与封装胶体的间的表面结合强度,使得封装胶体不会产生脱层现象。再者,本胶片球栅阵列式半导体封装制作方法采用焊垫来取代公知技术所采用的导电插栓来将球栅阵列电性连接至散热块,可使得整体的封装作程序更为简化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1228828C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02123195.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/58 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 开窗型导线架式半导体封装结构及制造过程，是采用开窗型导线架来作为芯片载体，且其特点在于将一开窗型垫片安置于芯片座与半导体芯片之间，借此而使得同一规格的导线架可适用于封装各种大小尺寸的芯片。此特点可使得本发明的开窗型导线架式半导体封装技术于应用上较现有技术更具有成本效益。此外，此开窗型垫片亦可附带地增加所封装的半导体芯片的散热效能。
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公开(公告)号：CN1163960C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00134099.9
申请日：2000-12-13
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73215 , H01L2224/85001 , H01L2224/92147 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具有高散热性的超薄封装件及其制造方法，该封装件包括基板、散热片、芯片、金属导线及胶体。散热片借由其延伸部粘着固定于基板底面的接地环上。而芯片的正面是粘着固定于散热片上。此外，金属导线使得芯片与基板电性连接，而胶体内包覆芯片、散热片及金属导线。该封装件的体积薄小，而散热效果佳，并可省去传统作法中的粘胶带及去胶带的制造过程，使得生产成本降低。
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公开(公告)号：CN1157790C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN00133371.2
申请日：2000-11-27
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种芯片堆叠封装结构，包括：一基板、数个芯片、数个垫块、数个粘着层、数条焊线、一封装胶体、以及数个锡球。其中基板具有一上表面及相对于上表面的一背面。芯片四周至少包括数个焊垫，具有相近的大小。将数个芯片层层堆叠于基板的上表面上，在芯片之间，配置数个垫块，以焊线分别电连接各个芯片的焊垫至基板。在垫块、芯片、以及基板之间是以数个粘着层来相互接合。覆盖封装胶体于基板的上表面、垫块、芯片、并包含粘着层。于基板的背面植入锡球。基板及锡球为载具，可变更为具接脚的导线架。本发明可用于以简化的制程、提高的产品成品率来制造具有良好散热效果，无热应力的芯片封装结构。
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公开(公告)号：CN1151553C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN01110471.6
申请日：2001-04-11
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/492
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 一种球栅阵列式芯片封装结构用的基板连片，其上包括多个成批的封装用基板，且其特点在于具有一特殊的连结机构，可防止其上的各个基板于高温制造过程中产生热变形。此基板连片的特点在于采用二点连结架构或一点连结架构，而非已有技术所采用的四点连结架构，来将各个基板连结至框架的支撑杆；亦即为仅通过至多二个连结片来将各个基板连结至框架的支撑杆。于高温处理过程中，受热的基板便可朝向未配置连结片的角落膨胀，亦即可将热应力朝这些方向舒解掉，使得基板不会产生热变形现象。由于基板不会产生热变形现象，因此后续植置于基板背面上的球栅阵列便可具有高平整度。
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公开(公告)号：CN1466179A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN02123195.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 开窗型导线架式半导体封装结构及制造过程，是采用开窗型导线架来作为芯片载具，且其特点在于将一开窗型垫片安置于芯片座与半导体芯片之间，借此而使得同一规格的导线架可适用于封装各种大小尺寸的芯片。此特点可使得本发明的开窗型导线架式半导体封装技术于应用上较现有技术更具有成本效益。此外，此开窗型垫片亦可附带地增加所封装的半导体芯片的散热效能。
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