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公开(公告)号：CN104661818A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380050514.1
申请日：2013-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , B32B27/18 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B27/281 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
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公开(公告)号：CN116438063A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180074824.1
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和剥离性覆盖层(RC)的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、无需形成表面改质层，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN112237053A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN110226366A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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公开(公告)号：CN108779358A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780013914.3
申请日：2017-04-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔版印刷用金属纳米粒子墨液，其特征在于，包含：金属纳米粒子(A)与有机化合物(B)的复合体、以及含有水和碳原子数1～3的一元醇的水性介质(C)，上述水性介质(C)中的碳原子数1～3的一元醇的含有率为45质量％以上。该墨液在印刷到难以吸收溶剂的基材上时，不易产生墨液的皱缩，能够稳定地制造精度高、且均匀的图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105144853B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
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公开(公告)号：CN104661818B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380050514.1
申请日：2013-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , B32B27/18 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B27/281 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
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公开(公告)号：CN105517788A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049643.3
申请日：2014-09-04
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C25D7/00 , B32B7/12 , B32B15/046 , B32B15/20 , B32B2266/045 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D3/38 , C25D5/56 , H05K1/097 , H05K3/246
Abstract: 本发明提供一种层叠体，是在支撑体(A)上形成有多孔状的金属层(B)、在所述金属层(B)上形成有金属层(C)的层叠体，在存在于所述金属层(B)中的空隙中填充有构成金属层(C)的金属，并提供该层叠体的制造方法。另外，还提供使用了该层叠体的导电性图案、电子电路。本发明的层叠体是在支撑体上形成了2种金属层的层叠体，而该2种金属层间的密合性极为优异。
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公开(公告)号：CN104936791A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005710.1
申请日：2014-01-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09D11/102 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , B41J2/01 , B41M5/5263 , C09D11/52 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案，所述受容层形成用组合物的特征在于，相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量％～100质量％。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是，若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000～5,000的封端异氰酸酯，则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。
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公开(公告)号：CN112205088B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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