溅射装置
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104024471B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201280065186.8

    申请日:2012-09-14

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/34 C23C14/56

    摘要: 本发明提供一种能够在对带状基板进行磁控溅射时,提高靶材利用率的溅射装置。本发明的一个实施方式所涉及的溅射装置为在腔室内连续输送被接地的金属的带状基板且对带状基板实施溅射的溅射装置。该溅射装置具备:靶材保持件,与腔室内的带状基板相对设置且用于保持靶材;电压施加部件,通过对靶材保持件供给电力从而在腔室内产生等离子体;磁铁单元,具有配置于靶材保持件的背面侧的长条状的第1磁铁与以围着该第1磁铁的方式配置的第2磁铁;及浮动电势的第1屏蔽件,设于带状基板与腔室的存在于从磁铁单元朝向带状基板的方向上的壁面之间,用于屏蔽壁面以免受到等离子体的影响。

    镀膜装置
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103635604B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201280031817.4

    申请日:2012-05-30

    IPC分类号: C23C14/34

    摘要: 本发明提供一种镀膜装置,其构造成可以减少靶材间的污染的发生。该镀膜装置包括:多个靶材电极,其分别具有附连面,靶材能够附连于所述附连面;用于在与所述多个靶材电极相对的位置保持基板的基板支架;在所述多个靶材电极及所述基板支架之间可旋转地被设置且具有能够与所述附连面相对的多个开口的第一挡板构件;以及与所述第一挡板构件相邻地布置、且具有数量与所述靶材电极的数量相等的开口的遮蔽构件;其中,所述第一挡板构件及所述遮蔽构件之间的间隙从相邻的所述靶材电极的最靠近部朝向外周侧扩大。

    基板处理设备
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102484090B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201080032021.1

    申请日:2010-07-12

    摘要: 本发明提供一种串列式多室基板处理设备,其具有简单的构造,能够降低膜剥离导致的粒子的影响,且能够安装多个处理室。在本发明的一个实施方式中,传送机器手的无关节的臂(4)布置在能够抽气的第一处理室(1)内,其中臂(4)具有基板保持部(4a)且在保持预定的臂长的状态下能执行转动运动。第一加工室(1)构造成能够通过传送机器手的臂(4)从邻接的第二加工室(15)经由开口(20)传送基板。臂退避位置和作为基板安装位置的保持件(7)以与当传送机器手的臂(4)绕转动轴(4b)转动时基板保持部(4a)的轨迹重叠的方式定位。

    磁阻元件的制造方法
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102687297B

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201080059892.2

    申请日:2010-12-28

    发明人: 西村和正

    摘要: 提供一种通过氧化金属层(例如,镁层)形成金属氧化物层(例如,氧化镁层)的方法。所述方法可制造具有更高磁阻比的磁阻元件。所提供的方法包括:制备具有第一铁磁性层形成于其上的基板的步骤;在所述第一铁磁性层顶部制作隧道势垒层的步骤,和在所述隧道势垒层顶部形成第二铁磁性层的步骤。所述制作隧道势垒层的步骤包括:将第一金属层形成于所述第一铁磁性层顶部的步骤;氧化所述第一金属层的步骤;将第二金属层形成于所述氧化的第一金属层顶部的步骤;和在第二金属层蒸发的温度下加热处理所述氧化的第一金属层和所述第二金属层的步骤。

    输送装置
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102862819B

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201210231228.2

    申请日:2012-07-05

    IPC分类号: B65G49/06

    摘要: 本发明提供一种能够抑制微粒产生的输送装置。输送装置包括腔室;基板支承体,支承基板,并能够沿着腔室内的路径移动;第1磁齿条,具有呈直线排列于基板支承体的多个齿条磁铁;第1磁小齿轮,具有多个小齿轮磁铁,配置于第1磁齿条的侧方,与第1磁齿条磁耦合;以及支承构件,以使基板支承体能够移动的方式支承该基板支承体,通过使第1磁小齿轮旋转而使基板支承体移动。