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公开(公告)号:CN103579135A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201210455068.X
申请日:2012-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/56 , B29C45/26 , B29C45/14
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:至少一个内部引线,具有在其一个表面上安装的至少一个电子组件;成型单元,密封电子组件和内部引线;至少一个外部引线,从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出;止动件,设置在外部引线上。
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公开(公告)号:CN102044614A
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN200910225426.6
申请日:2009-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的包装底材,其中,该包装底材包括:导电底材,该导电底材包括在其上形成的绝缘层;电路层,该电路层在导电底材(11)上形成且该电路层具有空腔;电极垫,该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔,使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽;光学元件,该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连;和荧光树脂层,该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成,使得所述光学元件均匀发光,且该荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。所述包装底材的优点是可以发均匀的白光,且可改进光效率和辐射性能。
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公开(公告)号:CN119964948A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202411515968.8
申请日:2024-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F27/28
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,具有第一表面、在第一方向上与所述第一表面相对的第二表面以及将所述第一表面与所述第二表面彼此连接的多个侧表面;支撑构件,设置在所述主体内部;以及第一线圈和第二线圈,设置在所述支撑构件的在所述第一方向上的相对侧上,其中,所述第一线圈包括:第一线圈层;第一引出部,设置在所述第一线圈层与所述支撑构件之间;以及第一导电过孔,将所述第一线圈层与所述第一引出部彼此连接,并且所述第二线圈包括:第二线圈层;第二引出部,设置在所述第二线圈层与所述支撑构件之间;以及第二导电过孔,将所述第二线圈层与所述第二引出部彼此连接。
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公开(公告)号:CN119446733A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411031279.X
申请日:2024-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F41/071
Abstract: 本公开提供一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括:主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面,并且包括磁性材料;线圈,包括至少一匝导线,所述线圈的至少一部分嵌入所述主体中;第一外电极,连接到所述线圈的第一引出部;以及第二外电极,连接到所述线圈的第二引出部,其中,所述导线的截面形状是三角形形状。
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公开(公告)号:CN119340078A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202410629838.0
申请日:2024-05-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括:第一线圈,包括至少一匝的第一导电线;第二线圈,包括至少一匝的第二导电线;中间层,设置在所述第一线圈和所述第二线圈之间并且具有第一磁导率;以及磁性主体,包围所述第一线圈、所述第二线圈和所述中间层,并且具有与所述第一磁导率不同的第二磁导率。所述第一导电线的截面面积和所述第二导电线的截面面积不同。
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公开(公告)号:CN119274933A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202410767068.6
申请日:2024-06-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括:第一线圈;第二线圈,与所述第一线圈间隔开;中间层,设置为从所述第一线圈的第一芯(中空空间)和所述第二线圈的第二芯之间的第一区域延伸到所述第一线圈和所述第二线圈之间的第二区域;以及磁性主体,围绕所述第一线圈、所述第二线圈和所述中间层,其中,所述中间层具有比所述磁性主体的磁导率小的磁导率。
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公开(公告)号:CN107818954B
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN201710599427.1
申请日:2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括:框架,包括通孔;电子组件,设置在所述通孔中;重新分配部,设置在所述框架和所述电子组件的下面;金属层,设置在所述框架的内表面上;以及导电层,设置在所述金属层和所述电子组件之间,并覆盖所述框架和所述电子组件。
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公开(公告)号:CN107818954A
公开(公告)日:2018-03-20
申请号:CN201710599427.1
申请日:2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括:框架,包括通孔;电子组件,设置在所述通孔中;重新分配部,设置在所述框架和所述电子组件的下面;金属层,设置在所述框架的内表面上;以及导电层,设置在所述金属层和所述电子组件之间,并覆盖所述框架和所述电子组件。
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公开(公告)号:CN104465555A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410415507.3
申请日:2014-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/495 , H01L21/52 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及半导体封装及其制造方法,本发明的一个实施例的半导体封装包括:金属芯,该金属芯具有空腔且已经构图;元件,该元件内置于所述空腔;绝缘层,该绝缘层以覆盖所述已经构图的金属芯和元件的方式形成;上部电路层,该上部电路层形成在所述绝缘层上;晶种层,该晶种层形成在所述已经构图的金属芯和元件的下表面;以及镀金层,该镀金层形成在所述晶种层上。
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公开(公告)号:CN103872013A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201310690072.9
申请日:2013-12-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/528
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 于此公开一种功率模块封装,该功率模块封装包括:基底,该基底包括金属层、形成在该金属层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上并包括第一垫片和与第一垫片隔开的第二垫片的第一电路图案、形成在第一绝缘层上用于覆盖第一电路图案的第二绝缘层、及形成在第二绝缘层上并包括形成在相应于第一垫片的位置上的第三垫片和与第三垫片隔开的第四垫片的第二电路图案;安装在第二电路图案上的半导体芯片;以及具有一端和另一端的外部连接端子,该外部连接端子的所述一端被电连接至半导体芯片,所述另一端从外面伸出,其中第一垫片和第三垫片具有不同极性、以及第二垫片和第四垫片具有不同极性。
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