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公开(公告)号：CN108333496A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711020176.3
申请日：2017-10-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了飞针机电容法精度能力的快速测试方法，依据飞针机电容法检测的原理，设计4层以上的飞针机电容法精度能力检测板，然后按照设计资料进行飞针机电容法检测板的流程制作，检测板制作完成后，进行飞针机电容法精度能力的检测，再进行飞针机电容法精度能力的判定，最后进行飞针机电容法精度能力综合评估与现场品质控制。本发明飞针机电容法精度能力的快速测试方法解决了飞针机电容法精度不能被测量或量化的技术难题，可以帮助PCB生产企业的技术负责人依据飞针机电容法精度能力检测板的检测信息制定最佳的工艺流程，保障了电容法测试的高效，又防止了因电容法精度能力不足而漏失开短路缺陷，而且无需硬件和其它方面的投资。
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公开(公告)号：CN107466170A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710605001.2
申请日：2017-07-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法，包括如下步骤，按常规PCB常规工艺制作内层线路，然后上下压合制作内层子部件，对内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度形成插件孔；内层子部件钻孔沉铜后，压合前先使用阻焊油墨对插件孔进行阻焊塞孔；进行外层钻孔、沉铜，沉铜前在台阶槽插件孔区域印刷蓝胶，沉铜后撕蓝胶，制作外层线路并完成酸性蚀刻，外层蚀刻后进行控深揭盖，控深揭盖后，进行插件孔内阻焊油墨褪除及后工序加工制得印制电路板。本发明台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法有效规避了高温高压蓝胶入孔无法去除问题，有效确保了插件孔处焊盘质量以及电路板品质，而且有效提升了加工效率。
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公开(公告)号：CN104853546A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510251934.7
申请日：2015-05-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691
摘要： 本发明公开了一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法，包括覆盖膜图形切割及挠性板对位线制作、掩孔铝片制作和覆盖膜压合处理等步骤，所述覆盖膜压合处理包括预贴、铆合、排板、压合的分步骤。采用离型膜、PE薄膜、离型膜材料叠构辅助压合解决压合白班问题，通过对位线+、电烙铁烫烙固定确保对位精度，通过铝片掩孔避免通孔上方离型膜破损。本发明的挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法具有品质稳定性好、产品良率高、加工方便和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN117560855B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN115087221A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210380260.0
申请日：2022-04-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：工程资料拼版设计；按常规工序对电路板进行加工；金属化槽；沉铜；电镀；铜面粗化处理；封槽图形制作；检验；预烘烤；精密线路图形制作；检验；酸性蚀刻；按PCB板常规加工流程加工至成品；上述一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，分别采用两次图形制作方法进行图形转移，既能满足50μm*50μm精细线路图形转移要求，也可以满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的封孔要求，有效解决带金属化槽的精密线路产品在图形转移及蚀刻过程中良率低下的问题，使产品蚀刻后良率由30%提升到98%以上。
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公开(公告)号：CN108981568B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810720081.0
申请日：2018-07-03
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法，包括以下步骤：S1，设备精度能力的选择；S2，扫码文件的制作；S3，首板资料的设计和制作；S4，金手指插头的外观尺寸检测；S5，目检确认。本发明光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法具有产品精度检测范围大，检测效率高，操作简单，节约成本投入等优点。
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公开(公告)号：CN113056103A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110331163.8
申请日：2021-03-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种FPC治具，包括至少一块边框、若干固定件，所述边框包括长边和短边，在长边和短边的预设位置开设有若干定位孔或定位槽，所述定位孔或定位槽的位置与FPC上的定位孔的位置相适配，通过固定件将FPC固定在FPC治具上，所述固定件包括销钉或固定夹；上述FPC治具、治具的制作方法及安装方法，使用刚性边框制作电镀FPC治具，可以避免电镀过程中产品掉电镀缸内造成报废，同时减少电镀后FPC产品变形，影响后工序的加工难度，良品率提高了80%，提升电镀均匀性及软板平整度，可以直接使用龙门垂直电镀线加工，节约了添加水平电镀线成本，降低外发加工成本，缩短产品加工周期，按时完成客户订单交期，使客户到达最佳满意程度。
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公开(公告)号：CN112752427A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011257771.0
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。
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公开(公告)号：CN110996537A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911310590.7
申请日：2019-12-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度。本发明可以稳定高效地保证4.0*50.0mm PTH长槽的干膜掩孔质量，从而满足酸性蚀刻的加工要求。
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公开(公告)号：CN107278060B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201710373897.6
申请日：2017-05-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，包括如下步骤：开料→钻孔→外层线路→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→贴喷锡胶带→喷锡→电测试→成型→成品检查→包装入库。本发明主要是在喷锡前在线路板上贴覆一层耐高温红美纹胶带，使得耐高温红美纹胶带可以与防护层结合在一起，不仅可以使线路板在喷锡的高温状态下得到保护，不会因高温而破环线路板，而且耐高温红美纹胶带贴上后直到使用时才将胶带撕下，可以有效的防止线路板在生产加工和运输的过程中板面的擦花现象；使用耐高温红美纹胶带还可以使线路板的生产简化加工流程、提高加工效率、降低加工成本。
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