公开(公告)号：CN102292780B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080005346.0

申请日：2010-08-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  高井健次 ,  松泽光晴 ,  永原忧子

IPC: H01B5/00 ,  C22C5/04 ,  C23C18/44 ,  C23C28/00

CPC classification number: C23C18/44 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/00 ,  C22C5/04 ,  B22F2303/30 ,  B22F2301/25

Abstract: 本发明涉及一种具备核粒子11，被覆核粒子11、磷浓度为1重量％以上10重量％以下、厚度为20nm以上130nm以下的钯层12，和在钯层12的表面配置、粒径为20nm以上500nm以下的绝缘性粒子1的导电粒子8b。

公开(公告)号：CN101528007B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810149260.X

申请日：2005-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  渡边贵子 ,  高根泽伸 ,  森田高示 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。

公开(公告)号：CN1662120B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200510005127.3

申请日：2005-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  渡边贵子 ,  高根泽伸 ,  森田高示 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。

公开(公告)号：CN1311719C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200410091001.8

申请日：2004-11-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2093 ,  C23C18/31 ,  C25D5/022 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。

公开(公告)号：CN1933702A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610115479.9

申请日：2004-11-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: C23C18/42

Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。