-
公开(公告)号：CN107087350A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710225311.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二，将铜箔贴在辅助光板一上，在铜箔上制作至少一个铜柱，在辅助光板二上钻通孔，在PP片和离型膜上均开窗，将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板，在生产板上制作外层线路，后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏，依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。
-
公开(公告)号：CN105848423A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610341908.8
申请日：2016-05-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/24 , H05K3/241 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。
-
公开(公告)号：CN109275277B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201811208163.3
申请日：2018-10-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，包括以下步骤：在已制作好外层线路的生产板上贴膜；而后通过曝光、显影在生产板上形成盖孔图形；所述盖孔图形盖住不进行阻焊的孔；然后对生产板进行烘烤；而后在生产板喷涂油墨并固化后形成阻焊层，最后退膜。本发明方法在阻焊前通过采用制作盖孔图形的方法解决了油墨入孔的问题，提高了PCB的品质。
-
公开(公告)号：CN107087350B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201710225311.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二，将铜箔贴在辅助光板一上，在铜箔上制作至少一个铜柱，在辅助光板二上钻通孔，在PP片和离型膜上均开窗，将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板，在生产板上制作外层线路，后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏，依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。
-
公开(公告)号：CN105682363B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610107236.4
申请日：2016-02-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种板边金属化的PCB的制作方法。本发明通过调整制作板边槽与邮票孔的先后顺序，在图形电镀后再钻邮票孔，可避免连接位上钻邮票孔后在电镀工序中容易被折断的问题。将板边槽的端部设置成方形，相比现有技术的圆形，可使连接位的面积相对较大，进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。根据板厚设置不同尺寸大小的连接位及邮票孔间的孔边距，也可进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105555039B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610076279.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
-
公开(公告)号：CN106793569A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611064305.4
申请日：2016-11-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/4076 , H05K2203/0228 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明属于PCB制造领域，提供了一种金属化端子的制作工艺，通过在PCB板边铣制端子，再对端子的五面进行金属化处理，最后将PCB板边多余的包铜锣除，实现了PCB板边金属化端子的制作，方便了PCB与PCB之间的连接。
-
公开(公告)号：CN105682363A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610107236.4
申请日：2016-02-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种板边金属化的PCB的制作方法。本发明通过调整制作板边槽与邮票孔的先后顺序，在图形电镀后再钻邮票孔，可避免连接位上钻邮票孔后在电镀工序中容易被折断的问题。将板边槽的端部设置成方形，相比现有技术的圆形，可使连接位的面积相对较大，进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。根据板厚设置不同尺寸大小的连接位及邮票孔间的孔边距，也可进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。
-
公开(公告)号：CN105491805A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511023652.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/22 , H05K2201/09936
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。
-
公开(公告)号：CN105246264A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510690440.9
申请日：2015-10-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/09845 , H05K2203/052
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第一阻焊对位PAD，制作第一阻焊层时以第一阻焊对位PAD进行对位，并且第一阻焊层在板边区域设开窗，再将开窗制作成第二阻焊对位PAD，制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位，即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光，也可保证所制作的第一阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm，避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题，减少了生产板的报废，降低了生产成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.03 seconds)
