用于光刻的包含糖组分的组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN102591147B

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201110463331.5

    申请日:2011-11-15

    Abstract: 用于光刻的包含糖组分的组合物及其制备方法。本发明涉及一种用于浸没式光刻的新的光刻胶组合物。本发明优选的光刻胶组合物包含一种或多种含有糖取代基的材料。本发明特别优选的光刻胶在浸没式光刻工艺中,能够降低抗蚀材料在抗蚀层与浸没液体接触时的浸出。提供一种处理光刻胶组合物的方法,所述方法包括:在基材上施加光刻胶组合物,所述光刻胶组合物包括:(i)一种或多种树脂,(ii)光活性组分,和(iii)一种或多种含有糖取代基的材料,其中一种或多种材料与一种或多种树脂基本上是不互溶的,和(b)将光刻胶层在辐射中浸没曝光以活化光刻胶组合物。

    光刻胶图案修整方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103258720A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201210599256.X

    申请日:2012-12-31

    Inventor: C-B·徐

    Abstract: 修整光刻胶图案的方法。方法包括:在光刻胶图案上涂覆光刻胶修整组合物,其中修整组合物包括基质聚合物、热酸产生剂和溶剂,修整组合物没有交联剂。加热被涂覆的半导体衬底以由热酸产生剂在修整组合物中产生酸,因此导致在光刻胶图案的表面区中的基质聚合物的极性的改变。光刻胶图案和显影液接触以去除光刻胶图案的表面区。该方法在半导体器件的制造中的非常好的光刻特征的形成中有特别的应用。

    光刻胶图案的修整方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103186038A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201210599257.4

    申请日:2012-12-31

    Inventor: C-B·徐

    CPC classification number: G03F7/38 G03F7/40 H01L21/0273 H01L21/31138

    Abstract: 修整光刻胶图案的方法。方法包括:在光刻胶图案上涂覆光刻胶修整复合物,其中修整复合物包含基质聚合物、具有氟取代基的自由酸和溶剂,修整复合物没有交联剂。加热被涂覆的半导体衬底以导致在光刻胶图案的表面区域中的抗蚀剂基质聚合物的极性的改变;采用显影溶液接触光刻胶图案以去除光刻胶图案的表面区域。方法在半导体器件的制造中形成非常精细的光刻特征中有特别的应用。

    用于光刻的包含糖组分的组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN102591147A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201110463331.5

    申请日:2011-11-15

    Abstract: 用于光刻的包含糖组分的组合物及其制备方法。本发明涉及一种用于浸没式光刻的新的光刻胶组合物。本发明优选的光刻胶组合物包含一种或多种含有糖取代基的材料。本发明特别优选的光刻胶在浸没式光刻工艺中,能够降低抗蚀材料在抗蚀层与浸没液体接触时的浸出。提供一种处理光刻胶组合物的方法,所述方法包括:在基材上施加光刻胶组合物,所述光刻胶组合物包括:(i)一种或多种树脂,(ii)光活性组分,和(iii)一种或多种含有糖取代基的材料,其中一种或多种材料与一种或多种树脂基本上是不互溶的,和(b)将光刻胶层在辐射中浸没曝光以活化光刻胶组合物。

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