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公开(公告)号：CN103547706B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201280025100.9
申请日：2012-05-23
申请人： 四国化成工业株式会社
CPC分类号： H05K1/09 , B23K35/365 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , C07D233/56 , C07D235/08 , C07D409/04 , C07D409/06 , C23C22/52 , C23F11/149 , C23F11/165 , H05K1/0346 , H05K3/282 , H05K13/00
摘要： 本发明公开一种包含咪唑化合物的用于铜或铜合金的表面处理组合物以及在将电子部件焊接至印刷线路板时使用所述组合物的方法。
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公开(公告)号：CN103882417A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310757370.5
申请日：2013-12-20
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC分类号： C09D7/1233 , C09D7/63 , C23C22/52 , C23F11/08 , C23F11/149 , H01L21/02304 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： 一种有机可焊性防腐剂溶液，包括抑制金属腐蚀的吡嗪衍生物。该溶液施用到电子设备元件的金属表面，以改善电子设备中元件之间电连接的可焊性。
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公开(公告)号：CN102137953B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980134177.8
申请日：2009-09-01
申请人： 四国化成工业株式会社
CPC分类号： C23F11/149 , B23K35/3615 , C07D233/58 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性且使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板并提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式中R1、R2和R3相同或不同且表示氢原子或具有1～8个碳原子的烷基；且选自R1、R2和R3中的至少一个是具有4个以上碳原子的烷基。
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公开(公告)号：CN101690429B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200880022267.3
申请日：2008-06-23
申请人： 住友金属矿山株式会社
CPC分类号： H05K3/067 , C23C22/52 , C23C22/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796
摘要： 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的残留金属，且即使是微细布线加工品也有充分的绝缘可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、然后在该基底金属层上形成铜被覆层所成的两层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法；其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述两层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐及乙酸的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN102171382B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980138695.7
申请日：2009-09-29
申请人： 四国化成工业株式会社
CPC分类号： C23F11/149 , B23K35/3612 , B23K35/3615 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： 本发明的目的是提供用作铜表面的抗氧化剂、环氧树脂的固化剂，或医药及农药的中间体的2-苄基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物。2-苄基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物由式(I)表示。通过在有机溶剂中，在脱卤化氢试剂的存在下在加热下使2位卤化的2′，4′-二氯苯丙酮与芳基乙脒化合物反应，能够合成所述化合物。其中X1和X2相同或不同且表示氢原子、氯原子或溴原子。
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公开(公告)号：CN102144046A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134515.8
申请日：2009-09-02
申请人： 四国化成工业株式会社
CPC分类号： C23F11/149 , B23K35/3615 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282
摘要： 本发明的目的是提供一种可用作铜表面的抗氧化剂、环氧树脂的固化剂、或医药和农药的中间体的2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物。2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物由式(I)表示。通过在有机溶剂中，在脱卤化氢试剂的存在下在加热下使2-卤化的3′，4′-二氯苯丙酮化合物与芳基乙脒化合物反应，能够合成所述化合物。其中X1和X2相同或不同且表示氢原子、氯原子或溴原子。
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公开(公告)号：CN102131959A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133513.7
申请日：2009-08-24
申请人： 四国化成工业株式会社
CPC分类号： C23F11/149 , B23K1/20 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性并使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板以及提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式(I)中Ar1和Ar2不同且表示下面的式(II)或式(III)；R表示氢原子或烷基；式(II)、(III)中X1和X2相同或不同且表示氢原子或氯原子。
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公开(公告)号：CN101926235A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980102832.1
申请日：2009-02-27
申请人： 埃托特克德国有限公司
CPC分类号： H05K3/389 , C23C22/02 , C23C22/52 , C23F11/12 , C23F11/128 , C23F11/149 , C23F11/16 , C23F11/165 , C23F11/173 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/124
摘要： 为了使光阻剂涂料，更具体而言光可成像光阻剂涂料良好地粘附至铜基底，并确保很薄的铜基底不受损害，提供了一种用于处理该铜基底的非蚀刻非光阻性组合物，该组合物包含至少一种选自以下的粘着剂：(i)含至少一个硫醇部分的杂环化合物，及(ii)具有以下化学通式的季胺聚合物：{N+(R3)(R4)-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N+(R3)(R4)-R5}n2nX-，其中R1、R2、R3、R4、R5、Y及X-如权利要求中的定义。
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公开(公告)号：CN101010449B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200580028884.0
申请日：2005-07-18
申请人： 麦克德米德有限公司
发明人： 唐纳德·R·费里尔
CPC分类号： C23F1/18 , C08G12/32 , C08G12/427 , C09D5/12 , C23C22/52 , C23C22/83 , H05K3/383 , H05K2203/122
摘要： 本发明涉及一种增进聚合材料对金属表面的粘合性的方法，特别是在印刷电路板的制造中。金属表面与粘合促进组合物接触形成微粗糙表面，然后与含水胺-甲醛后浸渍聚合物组合物接触。胺优选为三聚氰胺。其后聚合材料可结合在处理过的金属表面上。胺-甲醛聚合物后浸渍组合物含有酸，pH调节剂和有效量的胺-甲醛反应产物聚合物。胺-甲醛反应产物聚合物通过下述方法形成：将胺溶解于含水甲醛溶液，加入选自由三乙醇胺，乙二醇和甲醇组成的组中的添加剂，加入选自由乙酸和硫酸组成的组中的酸，用水稀释该溶液，用pH调节剂调节溶液的pH值。
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公开(公告)号：CN1761773B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200480007175.X
申请日：2004-03-18
申请人： 四国化成工业株式会社
IPC分类号： C23C22/52 , B23K1/19 , B23K1/20 , C07D233/64
CPC分类号： C07D233/64 , B23K35/3615 , B23K35/3616 , C23C22/52 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： 本发明涉及一种含有下述通式(1)所表示的化合物，用于使用无铅焊剂的焊接的铜或铜合金表面处理用的水性组合物。式中，R1表示氢原子或甲基。R2和R3为氯原子且R4和R5表示氢原子；或R2和R3为氢原子且R4和R5表示氯原子。
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