公开(公告)号：CN101845201B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201010140122.2

申请日：2010-03-23

Applicant: 朗盛德国有限责任公司

Inventor： 马库斯·舍费尔 ,  约亨·恩特尔 ,  马蒂亚斯·比恩米勒 ,  拉尔夫·扬茨 ,  亚历山大·拉德克

IPC: C08L67/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/24 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/06 ,  C08K5/03 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/185 ,  C08K5/03 ,  C08K5/06 ,  C08K5/3417 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明涉及包括亚铬酸铜以及至少一种含锑的功能添加剂结合有至少一种含一溴化或多溴化苯基基团的单体的、低聚的或多聚的有机化合物的耐灼热丝聚酯模制组合物，并且还涉及所述聚酯模制组合物用于生产可以经受激光直接成型的耐灼热丝部件，优选是家用设备的用途。

公开(公告)号：CN103619960A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280029851.8

申请日：2012-06-15

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 米田一善 ,  有马圣夫

IPC: C08L101/08 ,  C08F293/00 ,  C08L53/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  C08L53/00 ,  C08L101/08 ,  G03F7/032 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明提供可形成阻燃性优异、固化覆膜的挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的固化涂膜的阻燃性固化性树脂组合物。此外，本发明提供通过使用这种阻燃性固化性树脂组合物而得到的如上所述的各特性优异的阻燃性的干膜及固化物，以及由该干膜、固化物形成阻焊膜等阻燃性的固化覆膜而成的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)阻燃剂、(C)嵌段共聚物、和(D)热固化性成分。

公开(公告)号：CN103582677A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280026466.8

申请日：2012-06-07

Applicant: 住友精化株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所 ,  学校法人东京理科大学

Inventor： 坂东诚二 ,  林坂德之 ,  梅田雄纪 ,  川崎加瑞范 ,  蛯名武雄 ,  林拓道 ,  吉田学 ,  山下俊

IPC: C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18 ,  H01L31/049 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L79/08 ,  B29C39/006 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10788 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/04 ,  H01L31/049 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的目的在于提供柔软性和耐湿性优异且具有高机械强度的不燃膜。另外，本发明的目的在于提供用于制造该不燃膜的不燃膜用分散液、使用该不燃膜用分散液的不燃膜的制造方法、和使用该不燃膜而成的太阳能电池背板及柔性基板。进一步，本发明的目的在于提供一种使用该太阳能电池背板而成的太阳能电池。本发明是一种含有水不溶性无机化合物和耐热性合成树脂的不燃膜，其中，所述水不溶性无机化合物的含量相对于不燃膜的总重量为30重量%以上且90重量%以下，并且所述不燃膜在UL94标准VTM试验中的燃烧性分类为VTM－0。

公开(公告)号：CN103582664A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280027133.7

申请日：2012-05-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 信国豪志 ,  加藤祯启 ,  伊藤环 ,  滨岛知树

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2479/04 ,  C08J2483/04 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2951 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供一种耐热性、阻燃性以及成型性优异、并且特别是能够降低树脂固化物的热膨胀率的树脂组合物。本发明的树脂组合物为含有氰酸酯化合物（A）、马来酰亚胺化合物（B）、环氧树脂（C）、硅橡胶粉末（D）、以及无机填充材料（E）而成的树脂组合物，前述氰酸酯化合物（A）含有以下述式（I）表示的化合物，前述硅橡胶粉末（D）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为40～150质量份，前述无机填充材料（E）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为100～340质量份，且前述硅橡胶粉末（D）以及前述无机填充材料（E）的总含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为140～380质量份。（式中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。）

公开(公告)号：CN103249740A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201280004030.9

申请日：2012-03-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 林弘司 ,  佐藤泰 ,  中村高光

IPC: C07F9/6574 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D5/18 ,  C07F9/657172 ,  C08G59/3272 ,  C08L63/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/012

Abstract: 显著改善固化物中的优异的阻燃性和耐热性，以及对有机溶剂的溶解性。使用含磷原子低聚物作为环氧树脂用固化剂。所述含磷原子低聚物是下述结构式(1)(式中，R1～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基等，X为氢原子或下述结构式(x1)所示的结构部位，另外，该结构式(x1)中，R2～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷氧基等基团。)所示的、且前述结构式(1)中n为0的含磷原子化合物、与前述结构式(1)中n为1以上的含磷原子低聚物的混合物，并且在前述结构式(1)中n为1以上的含有率以GPC测定中的峰面积基准计为5～90%的范围。

公开(公告)号：CN103080225A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041745.7

申请日：2011-08-29

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/26 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/105 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/267 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

Abstract: [课题]本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异，进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料，以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。[解决方法]本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成，所述无机填充材料(A)为式(1)：xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中，x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4。)。

公开(公告)号：CN102822228A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015886.1

申请日：2011-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩见知明 ,  松本匡阳 ,  阿部智之 ,  米本神夫 ,  藤原弘明

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: 本发明的目的在于提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物；所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，所述多官能环氧树脂是在1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂；所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。由此，本发明的目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。

公开(公告)号：CN101796132B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880106023.3

申请日：2008-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原弘明 ,  今井雅夫 ,  北井佑季

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/03 ,  C08K5/06 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3417 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物作为必须成分含有：环氧化合物；经过低分子量化的苯酚改性聚苯醚；以及氰酸化合物，该环氧树脂组合物具备优异的介电特性，而且能够维持阻燃性并具有高耐热性。为了实现上述目的，本发明的环氧树脂组合物是包含树脂清漆的热固性树脂组合物，所述树脂清漆含有：数均分子量为1000以下且在各分子中具有至少两个环氧基的不含卤素原子的环氧化合物(A)；数均分子量为5000以下的聚苯醚(B)；氰酸酯化合物(C)；硬化催化剂(D)；以及卤素系阻燃剂(E)；其中，所述(A)成分至(C)成分均溶解于所述树脂清漆中，并且所述(E)成分不溶解而分散于所述树脂清漆中。

公开(公告)号：CN102020830B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201010602778.1

申请日：2010-12-23

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 陈勇 ,  苏民社

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08L63/10 ,  C08L85/02 ,  C08L79/04 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/5333 ,  C08L79/04 ,  C08L85/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃性树脂组合物及其应用，该无卤阻燃性树脂组合物包括如下组分：双官能或多官能无卤环氧树脂、反应性聚膦酸酯以及氰酸酯树脂。该无卤阻燃性树脂组合物应用于半固化片，半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃性树脂组合物。该无卤阻燃性树脂组合物应用于印制电路用层压板，印制电路用层压板包括数个叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃性树脂组合物。本发明的无卤阻燃性树脂组合物具有高耐热性、阻燃性和耐浸焊性，从而可以用于树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、层压板、以及印制线路板的制作。

公开(公告)号：CN102333835A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009138.8

申请日：2010-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  浅井省吾 ,  吉坂琢磨 ,  上西直太

IPC: C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J177/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3272 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3437 ,  C08K5/353 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T428/287

Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。