公开(公告)号：CN106206508B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510258071.6

申请日：2015-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金惠进 ,  郑橞洹 ,  成旼宰

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697

Abstract: 提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。

公开(公告)号：CN109727965A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810398245.2

申请日：2018-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金暎阿 ,  金恩实 ,  高永宽 ,  黑柳秋久 ,  金镇洙 ,  明俊佑

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/52 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/08 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。

公开(公告)号：CN105282969B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

公开(公告)号：CN105323951A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510159003.4

申请日：2015-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  闵太泓 ,  李政韩

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：芯层，其中形成有腔体；热辐射体，被包括在腔体中；绝缘层，设置在芯层的上表面和下表面上；散热通路，穿透绝缘层以与热辐射体接触，并向外散热，其中，热辐射体包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。

公开(公告)号：CN104582253A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410427723.X

申请日：2014-08-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永宽 ,  闵太泓 ,  金相勋 ,  曹硕铉

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C03B27/04 ,  C03C21/002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/017

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制备方法。根据本发明的一种具体实施方式，所述印刷电路板包括绝缘层，所述绝缘层包括玻璃芯和形成于所述玻璃芯的一个表面上的回火处理层，如此使得翘曲相关的问题可以最小化，并且可以实现能够薄化所述印刷电路板的效果。