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公开(公告)号：CN101501113A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029499.7
申请日：2007-08-06
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: C08J5/18 , B01D69/12 , B01D71/32 , B32B15/082 , B32B27/30
CPC classification number: B01D67/0004 , B01D63/06 , B01D67/0027 , B01D69/12 , B01D71/32 , B01D71/34 , B01D71/36 , B01D2323/26 , B01D2325/04 , B32B1/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/16 , B32B15/20 , B32B27/322 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2264/0257 , B32B2307/202 , B32B2307/54 , B32B2307/704 , B32B2307/726 , C08J5/18 , C08J2327/12 , Y10T428/249991
Abstract: 本发明提供：没有微孔和裂缝等缺陷的氟树脂薄膜，其特征在于，由氟树脂形成、膜厚度为20μm以下、并且葛尔莱秒数为300秒以上；所述氟树脂薄膜的制备方法，其特征在于，在平滑箔上涂覆将氟树脂粉末分散于分散介质中而得到的氟树脂分散体，然后将该分散介质干燥并对氟树脂粉末进行烧结；所述的氟树脂分散体；具有多孔基体和所述氟树脂薄膜的氟树脂复合体及其制备方法；将所述氟树脂复合体拉伸而形成的多孔氟树脂复合体；以及，使用所述多孔氟树脂复合体的分离膜元件。
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公开(公告)号：CN112105684B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201980031697.X
申请日：2019-05-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种包含通过拉伸氟树脂膜获得的目标物的微孔膜，其中氟树脂膜包含通过烧结含有氟树脂的多个核/壳颗粒而获得的目标物，核/壳颗粒各自包括核以及覆盖核的外表面的壳。烧结前的核/壳颗粒的平均粒径为100nm至1,000nm，并且壳的体积与核的体积的比率为2/98至50/50。核的氟树脂为四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物或它们的组合。壳的氟树脂为聚四氟乙烯。核/壳颗粒的氟树脂的第一熔解热的定量为68J/g以下。
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公开(公告)号：CN100369329C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200480008910.9
申请日：2004-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H01L23/4828 , G01R1/0408 , G01R31/2863 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01R43/007 , H05K3/4069 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种各向异性导电膜，包括由合成树脂制成具有多孔膜形状并具有电绝缘性质的基膜，和在基膜上的多个位置以从第一表面穿透到第二表面的方式粘附到多孔结构的树脂部分的导电金属，其中可以在膜厚方向导电的导电部分是独立设置的；以及制造该各向异性导电膜的方法。
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公开(公告)号：CN1649947A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03809859.8
申请日：2003-05-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B29C47/54 , B29C47/0004 , B29C47/0014 , B29C47/0023 , B29C55/005 , B29C55/22 , B29K2027/18 , B29L2031/7534 , B29L2031/7542
Abstract: 本发明是具有高纵向撕裂强度的多孔聚四氟乙烯管等的拉伸聚四氟乙烯成型体及其制造方法，是具有由微细纤维与该微细纤维相互连结的结节所构成微细结构的拉伸聚四氟乙烯成型体，设纵向撕裂荷重为L(gf)、壁厚为T(mm)、及树脂体积比率为V(％)时，采用式L/[T×(V/100)]算出的纵向撕裂强度是6,000gf/mm以上，含高速挤出成型工序的该拉伸聚四氟乙烯成型体的制造方法。
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公开(公告)号：CN100575398C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580006283.X
申请日：2005-04-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08J9/00 , A47C27/12 , A61F2/28 , A61L27/00 , B29C55/12 , B32B5/32 , B32B27/32 , C09K3/10 , H01B5/16 , H01R11/01 , B29K27/18 , B29K105/04 , C08L27/18
CPC classification number: C08J5/18 , B29C47/0021 , B29C47/0057 , B29C47/14 , B29C47/884 , B29C47/888 , B29C55/005 , B29K2027/18 , B29K2105/04 , C08J2327/18 , C09K3/10 , Y10T428/249953
Abstract: 一种拉伸聚四氟乙烯多孔膜，其反复20次负载在该多孔膜的膜厚方向上以100%/分的应变速度从一根棒的顶端面将该棒挤压高至膜厚的20%所需的荷重之后测定的残余应变为11.0%或以下，所述棒是外径为2mm或以上并且为膜厚的1.9倍或以上的圆柱状，并且该棒具有在其自由端面处垂直于轴的光滑平面，并且具有至少1.0×104kgf/mm2的纵向弹性模量，以及设置了高拉伸倍率拉伸聚四氟乙烯多孔膜的压缩步骤的该多孔膜制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101044804A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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公开(公告)号：CN100576978C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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公开(公告)号：CN1926180A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006283.X
申请日：2005-04-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08J9/00 , A47C27/12 , A61F2/28 , A61L27/00 , B29C55/12 , B32B5/32 , B32B27/32 , C09K3/10 , H01B5/16 , H01R11/01 , B29K27/18 , B29K105/04 , C08L27/18
CPC classification number: C08J5/18 , B29C47/0021 , B29C47/0057 , B29C47/14 , B29C47/884 , B29C47/888 , B29C55/005 , B29K2027/18 , B29K2105/04 , C08J2327/18 , C09K3/10 , Y10T428/249953
Abstract: 一种拉伸聚四氟乙烯多孔膜，其反复20次负载在该多孔膜的膜厚方向上以100％/分的应变速度从一根棒的顶端面将该棒挤压高至膜厚的20％所需的荷重之后测定的残余应变为11.0％或以下，所述棒是外径为2mm或以上并且为膜厚的1.9倍或以上的圆柱状，并且该棒具有在其自由端面处垂直于轴的光滑平面，并且具有至少1.0×104kgf/mm2的纵向弹性模量，以及设置了高拉伸倍率拉伸聚四氟乙烯多孔膜的压缩步骤的该多孔膜制备方法。
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公开(公告)号：CN1303139C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN03809859.8
申请日：2003-05-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B29C47/54 , B29C47/0004 , B29C47/0014 , B29C47/0023 , B29C55/005 , B29C55/22 , B29K2027/18 , B29L2031/7534 , B29L2031/7542
Abstract: 本发明是具有高纵向撕裂强度的多孔聚四氟乙烯管等的拉伸聚四氟乙烯成型体及其制造方法，是具有由微细纤维与该微细纤维相互连结的结节所构成微细结构的拉伸聚四氟乙烯成型体，设纵向撕裂荷重为L(gf)、壁厚为T(mm)、及树脂体积比率为V(%)时，采用式L/[T×(V/100)]算出的纵向撕裂强度是6，000gf/mm以上，含高速挤出成型工序的该拉伸聚四氟乙烯成型体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1910013A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002459.4
申请日：2005-01-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B24C3/322 , B24C1/04 , B24C11/00 , C23C18/1605 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/025 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24612 , Y10T428/249953 , Y10T428/249987 , Y10T442/674
Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。
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