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公开(公告)号：CN102298074B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201110133962.0
申请日：2011-05-23
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种孔缝双桥式加速度传感器芯片及其制备方法，芯片包括硅基底和键合于硅基底背面的玻璃衬底，硅基底的中心空腔内配置有质量块，四个开孔敏感梁的一端与质量块的四个边角连接，另一端与硅基底连接，每个开孔敏感梁设有一个应力集中孔，每个应力集中孔两侧布置两根压敏电阻条并组成一个压敏电阻，四个压敏电阻通过金属引线相连并构成半开环的惠斯通全桥电路，四个压敏电阻同时和五个金属焊盘连接，其制备方法是通过硅各项异性湿法刻蚀以及ICP等离子刻蚀得到硅基底中的质量块和开孔敏感梁，采用钛-铂-金多层引线技术制作金属引线，芯片能够提高传感器的静态和动态灵敏度，具有体积小，重量小，高频响和高灵敏度的优点。
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公开(公告)号：CN101738494A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910219464.0
申请日：2009-12-11
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01P15/12
Abstract: 一种硅微加速度传感器芯片，包括中央硅质量块，中央硅质量块位于外围支撑硅基的中间，在外围支撑硅基的正面和中央硅质量块相邻的一边的两端配置有两个硅膜，两个硅膜的一面与外围支撑硅基和中央硅质量块相连，另一面与硅悬臂梁连接，硅悬臂梁上的中间配置有四个压阻条，构成惠斯通电桥，当加速度作用于传感器芯片时，将有惯性力作用于中央质量块，进而使得梁膜结构发生变形，压阻条在硅悬臂梁的应力作用下其阻值发生变化，惠斯通电桥失去平衡，输出一个与外界加速度相对应的电信号，从而实现传感器芯片对加速度的测量，本发明具有体积小，重量小，高频响和高灵敏度的优点。
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公开(公告)号：CN119803764A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510036157.8
申请日：2025-01-09
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L11/02 , G01L19/06 , G01L19/00 , G01D5/353 , G06F30/10 , G06F30/20 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于引压管结构的光纤传感器及设计方法，旨在于解决现有技术光纤传感器在高温环境中容易受到影响而导致性能下降的技术问题。该光纤传感器包括前端测温结构，前端测温结构连接有引压管，引压管另一端连接有光纤跳线连接器，引压管与光纤跳线连接器连接的一端内设置有感压膜片，设计方法中先确定引压管物理参数构建三维模型，模型结构采用F‑P感压结构，材料有合金、氧化铝等，属性参数源于软件库或实验文献；接着添加仿真参数获取仿真模型；最后仿真模拟。本发明通过独特结构设计与全面设计方法，有效提升了传感器在高温环境下的稳定性和可靠性，为高温环境中的压力测量提供了高精度解决方案。
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公开(公告)号：CN119789759A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411926900.9
申请日：2024-12-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种点阵式柔性热电能量收集结构及其制备方法，收集结构包括柔性玻璃纤维基底，设有两层；热电单元，设置于两层柔性玻璃纤维基底之间，并沿柔性玻璃纤维基底通长方向布置多个，多个热电单元之间构成之字形热电堆；热电单元的顶部和底部均设有银电极薄膜，银电极薄膜用于热电单元的电气连接；其中，位于底层的柔性玻璃纤维基底，用于贴合于热源表面，位于顶层的柔性玻璃纤维基底，与热源的冷端区域接触。本发明基于高性能热电材料，通过丝网印刷技术制备，最终形成柔性热电厚膜结构，输出功率密度高、机械性能强，可以适应复杂曲面的热能采集工作，且易于安装，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN119704059A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411910058.X
申请日：2024-12-24
Applicant: 烟台先进材料与绿色制造山东省实验室 , 西安交通大学
IPC: B24D3/06 , B24D3/34 , B24D18/00 , B24D5/06 , B24D7/06 , B28B7/34 , B28B1/24 , B22F1/18 , B22F1/0655 , B22F1/12
Abstract: 本发明涉及磨料磨具技术领域，尤其涉及一种预制双层空心颗粒的多孔金属‑陶瓷复合结合剂金刚石砂轮及其制备。本发明提供的双层空心颗粒，从内到外，依次为中心空腔、陶瓷结合剂层和钎料合金层。本发明通过预制双层空心颗粒，然后将其用于多孔金属‑陶瓷复合结合剂金刚石砂轮工作层节块的制备，可实现多孔金刚石砂轮孔隙率的调整及孔隙结构的排布，在提高孔隙率、增加容屑空间的同时，保持砂轮强度，满足不同硬脆材料的高质量加工要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114279632B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210045534.0
申请日：2022-01-15
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L25/00
Abstract: 本发明公开了一种三维力传感器三维力加载标定装置及方法，在力加载杆穿过直线轴承，直线轴承被竖直固定在支架上，在力加载杆上放置砝码，力加载杆会向三维力传感器施加一个竖直方向的力，施加力的大小F为砝码与力加载杆的质量和，该力作用在装在加载台上的传感器上，通过调整施加砝码的重量以及加载台的角度即可调整施加三维力的大小和方向。本发明三维力传感器三维力加载及标定装置，以施加砝码的质量作为所施加三维力大小的控制量，以加载台上斜面与竖直方向的夹角作为所施加三维力方向的控制量，可以对三维力传感器很方便地实现不同角度与大小的三维力的加载与标定作业，避免了复杂的三维力加载与标定的装置，操作简便，测试成本低。
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公开(公告)号：CN119492453A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411647080.X
申请日：2024-11-18
Applicant: 西安交通大学 , 中冶赛迪技术研究中心有限公司
IPC: G01K7/02 , C23C16/40 , C23C16/455 , B32B9/04 , B32B33/00
Abstract: 本发明公开了一种用于结晶器的金属曲面基底薄膜热电偶传感器，包括高温合金基底、氧化铝过渡层、氧化铝绝缘层、敏感层及保护层，其中，氧化铝过渡层、氧化铝绝缘层、敏感层及保护层依次制备于所述高温合金基底上，所述高温合金基底上与氧化铝过渡层相接触的面为曲面结构，该传感器能够实现超高温下曲面结构件的温度测量。
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公开(公告)号：CN119059489A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411202983.7
申请日：2024-08-29
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种全碳化硅加速度压力复合传感器芯片及其制备方法，属于MEMS传感器技术领域。传感器芯片主要包括垂直集成的加速度传感器芯片、压力传感器芯片，以及图形化的顶板、隔板及底板。加速度传感器芯片包括八梁‑五质量块结构，受到外部冲击后，中心质量块和外围质量块均会发生变形，中心质量块引起第一支撑梁变形，同时外围质量块引起第二支撑梁的变形作用也叠加在第一支撑梁上；压力传感器芯片包括弧形十字梁‑四圆膜结构，感受外部压力后，相邻的两个圆形的压力敏感膜片同时变形，设置在相邻敏感膜片中间梁上的压阻条获得更大的阻值变化。实现了高温环境下加速度和压力的测量，具有耐高温、灵敏度高、量程大、稳定性好等优点。
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公开(公告)号：CN117804544A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410049347.9
申请日：2024-01-12
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种柔性应变‑应力双参量传感器及其制备方法，制备方法包括以下步骤：首先在聚四氟乙烯模具内通过浇铸制备聚乙烯醇牺牲层，随后在其上浇铸CNT/GNP敏感层；配置不同比例PDMS预聚物与固化剂混合溶液，通过浇铸的方式先后制备第二应力过渡层、第一应力过渡层和基底层；通过热水浸泡的方式去除牺牲层后，将电极和导线组装到敏感层上，获得柔性应变‑应力双参量传感器，所制备的传感器可单独作为应变或应力传感器使用，也可以同时检测应变和应力信息。
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公开(公告)号：CN117254712A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311211696.8
申请日：2023-09-19
Applicant: 西安交通大学 , 明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司 , 山东明石微纳技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种复合摩擦电‑热电‑压电可穿戴能量收集器及其制备方法，属于自供电器件技术领域，复合摩擦电‑热电‑压电可穿戴能量收集器包括摩擦电层、热电层、压电层、保护层和柔性基底；按照柔性基底‑保护层‑压电层‑保护层‑热电层‑保护层‑摩擦电层自下而上的方式进行多层堆叠组装，当人体发生运动时，柔性基底和人体皮肤发生相对运动，摩擦电输出电压；柔性基底的自由垂坠块产生摆动，压电层输出电压；热电层感受到人体皮肤和外界环境的温差，热电层输出电压；能量收集器设计可以有效跟随人体运动，高效从人体运动中收集能量。
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