公开(公告)号：CN100375262C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200410082083.X

申请日：2004-12-01

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 宫成淳

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1116 ,  Y10T156/1147 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1928

Abstract: 本发明的目的在于提供在半导体晶片等基板被薄板化之后，能够在短时间内向粘合支承板与基板的粘合层中供给溶剂的支承板，以及使用了该支承板的剥离方法。解决上述问题的方法为，使支承板2的直径比半导体晶片W的更大，形成有贯通孔3，并且外缘部分为未形成贯通孔的平坦部4。当从该支承板2上方注入作为溶剂的醇时，醇穿过支承板2的贯通孔3到达粘合剂层1将粘合剂层1溶解除去。

公开(公告)号：CN1756994A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005913.7

申请日：2004-03-04

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 岩下淳 ,  平山拓 ,  立川俊和

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  C08F20/04 ,  C08F20/26

Abstract: 本发明提供含有树脂成分和该树脂成分的交联剂成分，且上述交联剂成分对液浸介质难溶的液浸曝光工艺用负性抗蚀剂材料，以及使用该材料的抗蚀剂图案形成方法。由此在液浸曝光工艺中，即使在平板印刷曝光的光达到抗蚀剂膜的路径的至少上述抗蚀剂膜上，介在折射率比空气高且折射率比上述抗蚀剂膜低的规定厚度的液体的状态下进行曝光，来提高抗蚀剂图案的分辨率的液浸曝光工艺中，可以同时防止液浸曝光中的抗蚀剂膜变质和使用液体的变质，可以形成用液浸曝光的高分辨率抗蚀剂图案。

公开(公告)号：CN1749859A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510104055.8

申请日：2005-09-14

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 青木泰一郎 ,  稻尾吉浩

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种在通过基板背面侧的气流中几乎不包含雾状涂敷液、从而涂敷液不会附着到基板背面上的涂敷装置。当基板(W)旋转且空间(S)内成为减压状态后，仅有纯空气从基板(W)的外周缘透过冲孔板(8)并穿过挡雾装置(10)与水平部(7)之间的间隙，从通气用的开口(9)穿过水平部(7)的上表面与基板(W)的下表面之间的间隙向径向外侧流动，另一方面，从基板(W)的外周缘飞出的线状的剩余涂敷液在穿过冲孔板(8)之时被截留从而被冲孔板捕捉到，对于雾，虽然会穿过冲孔板(8)但是在挡雾装置(10)处被捕捉到，结果，在从通气用的开口(9)朝向水平部(7)的上表面和基板(W)的下表面之间的间隙的气流中，不包含涂敷液及雾，从而涂敷液不会附着到基板(W)的下表面上。

公开(公告)号：CN1736923A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510088568.4

申请日：2005-08-04

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 石桥知淳 ,  楫间淳生 ,  吉泽健司

IPC: C03C17/00

Abstract: 本发明提供一种即使连续地进行多次的喷射(涂敷)、也能够使每次喷射的涂敷液的排出量为一定的涂敷装置及涂敷方法。在第一次的喷射结束后，关闭开闭阀(14、21)，将开闭阀(11)打开，并且使注射泵(9)返回到原来的位置，经由脱气模块(8)再次向涂敷液储存空间(S)内送入涂敷液。此时的涂敷液储存空间(S)内因用于防止来自外部的气体的卷入的剩余压力而成为正压。之后，关闭开闭阀(11)，同时将分支配管(15)的开闭阀(17)打开。这样一来，与上述同样地，涂敷液储存空间(S)内的剩余压力被除去而降低到接近于大气压的压力。这样，通过在每次喷射前除去涂敷液储存空间(S)内的剩余压力，能够将每次喷射的排出前状态始终保持在一定的状态。

公开(公告)号：CN1610091A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410087477.4

申请日：2004-10-15

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  东京応化工业株式会社

Inventor： 逢坂哲弥 ,  横岛时彦 ,  佐藤功 ,  桥本晃 ,  萩原嘉男

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L21/76843 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76808 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76855 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76874 ,  H05K3/389 ,  H05K3/465 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种半导体多层布线板的制造方法，该方法使得向基板上形成低介电常数氧化硅系层间绝缘层、通过双大马士革法形成布线形成空间、在该空间上形成由有机单分子膜构成的致密且薄的防扩散膜、向上述空间上形成布线层的这些的全部工序完全湿法化、从而使制造工序简单化、降低制造成本。在使用旋涂式玻璃材料形成于基板上的低介电常数的氧化硅系层间绝缘层中形成布线层形成空间，然后，根据需要在氧化性气氛中紫外线照射，在绝缘层表面进行处理以形成Si－OH键，然后，在上述布线层形成空间内侧使用有机硅烷化合物使使硅烷系单分子层膜密合，使用钯化合物水溶液使该单分子层膜表面催化剂化，在该催化剂化的单分子层膜中通过无电解电镀形成防铜扩散性高的电镀膜，在该防铜扩散膜上形成铜镀层，由此形成布线层。

公开(公告)号：CN1576763A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410055261.X

申请日：2004-06-26

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 岛井太 ,  河田茂

IPC: F26B13/20

Abstract: 本发明提供一种由基板表面的雾气变成的飞散量极少的干燥装置。在输送到输送滚子(2)上的基板(W)的上面附着的液体通过来自上部气刀(11)的空气被压入基板上面和上部整流板(10)之间的间隙中，被压入的液体通过在基板上面和上部整流板(10)之间形成的向上游侧的气流和来自上部气刀(11)的空气沿着基板上面向在上游侧且倾斜配置的上部整流板(10)一侧压出，最后从基板(W)上面流向上部排气装置(6)，并排放到干燥装置外部。

公开(公告)号：CN1183422C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN01137879.4

申请日：2001-11-07

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 熊泽明 ,  水泽竜马 ,  中里俊二 ,  带谷洋之

IPC: G03F7/027 ,  C08L75/14 ,  C08L33/00

CPC classification number: G03F7/027 ,  G03F7/033

Abstract: 一种砂磨用光敏组合物，它含有下列组分：(A)可光致聚合的具有(甲基)丙烯酰基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物；(B)一种丙烯酸类共聚物；和(C)光致聚合引发剂；其中组分(B)包括含有苯环和环己基基团中的一种的可共聚单体作为单体单元。

公开(公告)号：CN1541779A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410032967.4

申请日：2004-04-14

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 岛井太 ,  河田茂

IPC: B05B1/34 ,  B05C11/10 ,  B05C5/02

Abstract: 本发明提供可以简单地加工狭缝喷嘴、且不引起毛细管现象的狭缝喷嘴及使用该狭缝喷嘴的处理液供给装置。本发明涉及按设定宽度在被处理物表面供给处理液的狭缝喷嘴，前述狭缝喷嘴1采用左右半体(2)、(3)合并构成，其中一边的材质为金属材料、另一边的材质为树脂材料，另外具有该狭缝喷嘴的处理液供给装置，在调温的处理液的循环回路(8)的设定部位设置前述狭缝喷嘴。

公开(公告)号：CN1396648A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02125182.7

申请日：2002-04-27

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 井口悦子 ,  田中健

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/76808 ,  G03F7/70341

Abstract: 本发明提供一种微孔埋入方法。它是埋入孔型径0.18μm或以下细微孔的方法，它包括以下工序，(i)重量平均分子量为800或以下，由至少2个羟烷基或烷氧烷基取代的、由密胺、苯并胍胺、乙酰胍胺、甘脲、尿素、硫脲、胍、烷撑脲、和琥珀酰胺中选出至少一种形成的含氮化合物溶解在有机溶剂中，将由此形成的埋入材料涂布在上述细微孔中，(ii)将上述埋入材料干燥、(iii)再将上述埋入材料在150～250℃下加热。本发明方法具有在向微孔填充时不产生气泡的优点。

公开(公告)号：CN1849560B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200480026212.1

申请日：2004-12-15

Applicant: 东京応化工业株式会社

Inventor： 前田浩辉 ,  高桥亨 ,  胜又直也

IPC: G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  C08G59/68

CPC classification number: G03F7/0385 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1631 ,  C08G59/687 ,  G03F7/0045

Abstract: 将一种含有多官能环氧树脂和由下述通式(1)表示的阳离子聚合引发剂的感光性树脂组合物，作为图案形成组合物进行使用。[化学式1](式中，X1和X2表示氢原子、卤素原子、可以含有氧原子或卤素原子的烃基、或者是可以与取代基键合的烷氧基，它们之间可以相同或不同；Y表示氢原子、卤素原子、可以含有氧原子或卤素原子的烃基、或者是可以与取代基键合的烷氧基)。