公开(公告)号：CN108624253A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810239704.2

申请日：2018-03-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  田中俊平

IPC: C09J7/40 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08

Abstract: 提供适合于抑制在卷的形态下产生褶皱的带表层材料的树脂片。本发明的带表层材料的树脂片(10)具有层叠结构，所述层叠结构含有表层材料(11)、表层材料(12)以及位于这些表层材料(11)、(12)之间的例如作为粘合剂层的树脂层(13)，且该树脂片(10)采取卷的形态，该层叠结构中，表层材料(12)与表层材料(11)相比更靠近外径侧。表层材料(11)的25℃时的储能弹性模量大于1×107Pa。表层材料(12)的25℃时的储能弹性模量为1×107Pa以上，且比表层材料(11)的25℃时的储能弹性模量小。树脂层的25℃时的储能弹性模量为5×105Pa以下。

公开(公告)号：CN102010677B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201010275922.5

申请日：2010-09-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林美希 ,  田中俊平 ,  大西谦司 ,  宍户雄一郎 ,  井上刚一

IPC: C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供芯片接合薄膜适合通过拉伸张力而断裂的热固型芯片接合薄膜。一种热固型芯片接合薄膜，用于将半导体芯片固着到被粘物上，至少具有胶粘剂层，其中，在热固化前室温下单位面积的断裂能为1J/mm2以下，并且断裂伸长率为40％以上且500％以下。

公开(公告)号：CN104231962A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410281410.8

申请日：2014-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  本田哲士 ,  盛田美希 ,  高桥智一 ,  田中俊平

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种在贴合于具有凹凸的被加工部件(例如半导体晶圆)时，加工该部件时对该凹凸的追随性优异且保管稳定性和操作性优异的粘合片。其解决方式在于，本发明的粘合片依次具备粘合剂层、中间层以及基材层，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)为10MPa～50MPa，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与50℃下的储能模量E’(50)之比(E’(23)/E’(50))为5以下，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与80℃下的储能模量E’(80)之比(E’(23)/E’(80))为90～200。

公开(公告)号：CN103305144A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310074897.8

申请日：2013-03-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中俊平 ,  土生刚志 ,  龟井胜利

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J123/12 ,  C09J123/14 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。

公开(公告)号：CN112143405B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202010558623.6

申请日：2020-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福井章洋 ,  田中俊平 ,  田村彰规

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及切割带及切割芯片接合薄膜。本发明提供抑制浮起、并且拾取性优异的切割带等。本发明为切割带等，所述切割带具备：基材层、和层叠于该基材层的粘合剂层，前述粘合剂层含有具有聚合性不饱和键的紫外线固化型的聚合性聚合物，前述粘合剂层的紫外线固化的差示扫描量热测定中的每单位质量的发热量为19mJ/mg以上。

公开(公告)号：CN117832369A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311262925.9

申请日：2023-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长束尚辉 ,  田中俊平 ,  浅井量子

IPC: H01L33/54

Abstract: 本发明涉及光半导体元件密封用片材及显示体。提供在将光半导体元件密封的状态下，即使在受到来自外部的冲击的情况下，光半导体元件所发出的光的色调也不易变化的光半导体元件密封用片材。光半导体元件密封用片材(1)为用于对配置于基板(6)上的1个以上的光半导体元件(7)进行密封的片材。光半导体元件密封用片材(1)具备：基材薄膜(2)、和层叠于基材薄膜(2)的着色粘合剂层(4)。将基材薄膜(2)在25℃下的储能模量设为E(MPa)、厚度设为h(mm)、将基材薄膜(2)的上边缘到中性轴的距离设为λ(mm)时，基材薄膜(2)满足E×(h‑λ)3≥1.0。

公开(公告)号：CN112011287B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202010453505.9

申请日：2020-05-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中俊平 ,  田村彰规 ,  福井章洋

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C08F220/18 ,  C08F220/20 ,  C08F8/30 ,  H01L21/683 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06

Abstract: 提供切割带及切割芯片接合薄膜。提供切割带等，所述切割带具备基材层、和与该基材层重叠的粘合剂层，前述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物，前述丙烯酸类聚合物包含(甲基)丙烯酸C9～C11烷基酯的构成单元和含羟基(甲基)丙烯酸酯的构成单元，前述丙烯酸类聚合物包含前述(甲基)丙烯酸C9～C11烷基酯的构成单元40mol％以上且85mol％以下。

公开(公告)号：CN116805645A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310290324.2

申请日：2023-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 植野大树 ,  仲野武史 ,  浅井量子 ,  田中俊平 ,  长束尚辉

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明提供不易产生亮度不均且亮度较高的显示体。显示体具备基板、配置在基板上的多个光半导体元件及将它们密封的密封树脂层。密封树脂层包含扩散功能层和非扩散功能层。将从基板表面起到光半导体元件的端部(TA)为止的距离设为LA，将从基板表面起到通过光半导体元件(3a)的重心与光半导体元件(3b)的重心之间的中点的、相对于基板表面而言的垂线(PC)上的扩散功能层的正面侧的端部(TC)为止的距离设为LC，将从通过端部(TA)的相对于基板表面而言的垂线(PA)起到通过端部(TC)的相对于基板表面而言的垂线(PC)为止的距离设为LA－C，将从端部(TA)仰视垂线(PC)时的仰角的角度设为θ°，此时，满足下述式子(1)，LC≤LA+LA－Ctanθ(1)。

公开(公告)号：CN116805644A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310288858.1

申请日：2023-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  浅井量子 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  长束尚辉

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明提供不易产生色偏且亮度较高的显示体。显示体具备将配置在基板上的多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层从光半导体元件侧起依次具有着色层和非着色层，在通过像素(3)的光半导体元件(3c)的重心(GC)和像素(3’)的光半导体元件(3d)的重心(GD)的、相对于基板表面而言的垂直面剖面中，将通过重心(GC)且与线1之间的角度为15°、90°的正面方向的直线分别设为线2、线3，线2与着色层重叠的部分的长度(D1)和线3与着色层重叠的部分的长度(D2)满足D1＞D2，从基板表面起到光半导体元件(3c)的端部(TA)为止的距离(D3)、和重心(GC)与重心(GD)之间的中点(C)处的着色层的厚度(D4)满足D3＞D4。

公开(公告)号：CN116805643A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310288857.7

申请日：2023-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  浅井量子 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  长束尚辉

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明提供不易产生色偏且亮度较高的显示体。显示体具备将配置在基板上的多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层从光半导体元件侧起依次具有着色层和非着色层。在通过像素(3)的光半导体元件的重心(GC)和像素(3’)的光半导体元件的重心(GD)的、相对于基板表面而言的垂直面剖面中，将通过重心(GC)且相对于基线的角度为90°的正面方向的直线设为线1，将通过光半导体元件的正面侧的端面的端部(TA)且相对于基线的角度为45°的正面方向的直线设为线2，线1与着色层重叠的部分的长度(D1)、线1与非着色层重叠的部分的长度(D2)、线2与着色层重叠的部分的长度(D3)及线2与非着色层重叠的部分的长度(D4)满足D1/D2＜D3/D4。