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公开(公告)号：CN107611059B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201710565857.1
申请日：2017-07-12
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 竹林央史
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种配线基板接合体。连接用FPC(75)与板状加热器(30)经由锡焊接合部件进行接合。在连接用FPC(75)中，接地接点(90b)与沿着接点的列延伸的连结电极(90d)连结，连结电极(90d)设置为向比列的两端更靠外侧伸出。在板状加热器(30)中，接地焊盘(46b)连结于沿着焊盘的列延伸的连结焊盘(46d)，连结焊盘(46d)设置于向比列的两端更靠外侧伸出。
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公开(公告)号：CN113039863A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202080006280.0
申请日：2020-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/28 , H05B3/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明的静电卡盘加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起在氧化铝基板中依次埋设有静电电极、设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，该静电卡盘加热器具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。其中，至少发热体连结导通孔和供电导通孔包含金属钌。
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公开(公告)号：CN112840741A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202080005516.9
申请日：2020-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明的陶瓷加热器在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面，从晶片载置面侧起依次在氧化铝基板中埋设有设置于每个区域的电阻发热体以及向电阻发热体供电的多级跳线，且具备将电阻发热体和跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔。发热体连结导通孔的电阻率小于电阻发热体的电阻率。发热体连结导通孔的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值小于电阻发热体的热膨胀系数与氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值。
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公开(公告)号：CN108475656A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074971.8
申请日：2016-12-26
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6831 , H05B3/08 , H05B3/283
Abstract: 静电卡盘加热器(10)在圆盘状的陶瓷基体(30)埋设有多个发热体(20)。静电卡盘加热器(10)的作为晶片载置面的上表面(12)分为多个区，在各区且在陶瓷基体(30)埋设有具有端子(22、24)的发热体(20)。在静电卡盘加热器(10)的下表面(14)具有数量(这里为8个)比发热体(20)的总数少的端子汇聚区域(16)。全部的发热体(20)的端子(22、24)通过陶瓷基体(30)的内部而配线于任一个端子汇聚区域(16)。
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公开(公告)号：CN107548231A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710194084.0
申请日：2017-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/363 , H05K3/4038 , H05K2201/09027 , H05K2201/09572 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107241871A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710194092.5
申请日：2017-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B23K20/004 , B23K1/0016 , B23K3/04 , B23K2101/42 , H01L21/67069 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H01R43/02 , H05B3/143 , H05B3/62 , H05K1/0212 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K3/34 , H01R12/62
Abstract: 本发明提供一种金属配线接合结构及其制法。本发明的金属配线接合结构(100)是用焊料接合构件(756)将连接用FPC(75)的接点部(753)与片状加热器(30)的加热器连接盘(46)接合的金属配线接合结构。连接用FPC(75)中，在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上，在与多个接点部(753)分别对置的位置具有金属制的接点部对置连接盘(754)，并且具有将接点部对置连接盘(754)、支撑层(751)以及接点部(753)贯通的贯通孔(755)。焊料接合构件(756)被覆接点部对置连接盘(754)的表面并且填充于贯通孔(755)的内部以及接合用空间(C)。
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公开(公告)号：CN102779777B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210240591.0
申请日：2009-01-08
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67005 , Y10T428/12535 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462
Abstract: 提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座（1），由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件（4）、由钼构成的埋设在陶瓷构件（4）中的端子（3）、插入到孔中的与端子（3）连接的由钼构成的连接构件（5）、连接端子（3）和连接构件（5）的焊料接合层（6），焊料接合层（6）只由金（Au）构成。
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公开(公告)号：CN101483146B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910002216.0
申请日：2009-01-08
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C23C16/458 , C23C16/46 , C23C14/50 , H01J37/32 , G03F7/20
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67005 , Y10T428/12535 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462
Abstract: 提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座1，由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件4、由钼构成的埋设在陶瓷构件4中的端子3、插入到孔中的与端子3连接的由钼构成的连接构件5、连接端子3和连接构件5的焊料接合层6，焊料接合层6只由金(Au)构成。
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公开(公告)号：CN101483146A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910002216.0
申请日：2009-01-08
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C23C16/458 , C23C16/46 , C23C14/50 , H01J37/32 , G03F7/20
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67005 , Y10T428/12535 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462
Abstract: 提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座1，由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件4、由钼构成的埋设在陶瓷构件4中的端子3、插入到孔中的与端子3连接的由钼构成的连接构件5、连接端子3和连接构件5的焊料接合层6，焊料接合层6只由金(Au)构成。
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公开(公告)号：CN119895556A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202280006054.1
申请日：2022-09-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供一种静电卡盘组件，其能够成倍地延长在真空腔室内使用时的耐用期间。该静电卡盘组件具备：作为静电卡盘的圆盘状的电极内置陶瓷板；圆盘状的冷却板，其支承电极内置陶瓷板的底面，具有环状或圆弧状的内部空间；环状或圆弧状的内部固定部件，其以能够相对于冷却板的中心轴进行旋转的方式被收纳于内部空间；n的倍数个(其中，n为2以上的整数)内螺纹部，它们彼此隔开间隔地设置在内部固定部件；和n个开孔，它们以使一组的n个内螺纹部露出的方式设置在冷却板的底部，用于插入腔室固定用的螺栓，各个内螺纹部配置为：在内部固定部件以规定角度或其倍数的角度旋转的情况下，另一组的n个内螺纹部在开孔中露出。
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