公开(公告)号：CN100478378C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN02820720.3

申请日：2002-10-18

申请人： 隆萨股份公司

发明人： U·道姆 ,  A·法尔希埃托 ,  S·达斯

IPC分类号： C08G73/06 ,  C08G59/40

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/4007 ,  C08G73/0655 ,  C08G73/0661 ,  C08L2666/20

摘要： 本发明公开一种基于二或多官能芳族氰酸酯的可固化组合物，这种组合物至少包含：(a)按组分(a)和(b)的总量计，10-100重量%至少一种二或多官能芳族氰酸酯、含至少一种二或多官能芳族氰酸酯的预聚物或所述二或多官能芳族氰酸酯或其预聚物的混合物；(b)按组分(a)和(b)的总量计，0-90重量%至少一种一、二或多官能环氧树脂；(c)按组分(a)和(b)的总量计，0.5-30重量%至少一种一、二或多官能芳香胺；和(d)按组分(a)和(b)的总量计，0-5重量%至少一种选自过渡金属化合物和三卤化硼的催化剂。固化后，本发明的组合物提供热固性塑料。这种热固性塑料具有高的玻璃化转变温度，特别适用于制造电气设备或汽车和航空制造业中的耐高温模制件。

公开(公告)号：CN109642140A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052451.1

申请日：2017-08-25

申请人： 日产化学株式会社

发明人： 大桥拓矢 ,  榎本智之 ,  岸冈高广

IPC分类号： C09J167/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G75/045 ,  C09J11/06 ,  C09J167/07 ,  C09J171/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027

CPC分类号： C09J179/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08F290/064 ,  C08F299/02 ,  C08G59/26 ,  C08G59/3236 ,  C08G73/0622 ,  C08G73/0638 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/0655 ,  C08G75/045 ,  C08G85/004 ,  C08K5/101 ,  C08K5/14 ,  C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C09J163/10 ,  C09J167/00 ,  C09J167/07 ,  C09J171/08 ,  C09J2205/31 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09

摘要： 本发明的课题是提供新的感光性粘接剂组合物。解决手段是一种感光性粘接剂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，且与上述(A)成分相比以质量比计更多地含有上述(B)成分。(A)成分：具有下述式(1)所示的结构单元、且末端具有下述式(2)所示的结构的聚合物，(B)成分：具有上述式(1)所示的结构单元、且末端具有上述羧基或羟基的聚合物，(C)成分：自由基型光聚合引发剂，和(D)成分：溶剂，(在这些式中，X表示碳原子数1～6的烷基、乙烯基、烯丙基或缩水甘油基，m和n各自独立地表示0或1，Q表示碳原子数1～16的二价烃基，Z表示碳原子数1～4的二价连接基，该二价连接基与上述式(1)中的-O-基结合，R1表示氢原子或甲基。)

公开(公告)号：CN105705578B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201480058572.3

申请日：2014-10-20

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 有井健治 ,  小林宇志 ,  十龟政伸 ,  马渕義则 ,  三岛裕之

IPC分类号： C08L65/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/29 ,  C08K5/315 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

CPC分类号： C08K5/315 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/056 ,  C08L79/085

摘要： 本发明的目的在于，提供可以实现不仅具有低吸水性、而且吸湿耐热性、阻燃性、溶剂溶解性也优异的印刷电路板的树脂组合物，提供使用其的预浸料及单层或者层叠片、以及使用前述预浸料的覆有金属箔的层叠板、印刷电路板等。本发明的树脂组合物含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)。(式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团。n表示1～50的整数。)

公开(公告)号：CN105308118B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201480035063.9

申请日：2014-06-16

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 有井健治 ,  小林宇志 ,  十龟政伸 ,  马渕義则 ,  三岛裕之

IPC分类号： C08L61/14 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/16 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01B3/40 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2457/08 ,  C08G10/04 ,  C08G14/12 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08L61/18 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C09D161/18 ,  C09D161/34 ,  C09D163/00 ,  C09D179/04 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01B3/307 ,  H01B3/36 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012

摘要： 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。

公开(公告)号：CN104302708B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201380009949.1

申请日：2013-02-20

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 具世真 ,  崔炳株 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC分类号： C08L101/02 ,  G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  C08L69/00 ,  C08F283/02

CPC分类号： G03F7/029 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/065 ,  C08G73/0655 ,  C09D179/04 ,  G03F7/032 ,  C08L63/00

摘要： 本发明涉及一种辐射固化和热固化树脂组合物，其可以提供具有较高的玻璃化转变温度和改善的耐热稳定性的阻焊干膜，并且本发明涉及该阻焊干膜。所述树脂组合物可以含有酸改性低聚物，该酸改性低聚物包括具有羧基(?COOH)和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯类化合物；具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体；具备热固化官能团的热固化粘合剂；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN104072990B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310686749.1

申请日：2013-12-12

申请人： 台光电子材料股份有限公司

发明人： 谢镇宇

IPC分类号： C08L79/04 ,  C08L35/06 ,  C08L25/10 ,  C08F291/12 ,  C08F291/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L79/00 ,  C08G73/0655 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0209

摘要： 本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板树脂组合物，其中树脂组合物包含：(A)100重量份的氰酸酯树脂；(B)5到80重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物；(C)15到80重量份的苯乙烯?丁二烯?二乙烯基苯三元聚合物；及(D)5到60重量份的丙烯酸酯化合物，其中苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯?丁二烯?二乙烯基苯三元聚合物及丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份的氰酸酯树脂为基准。本发明通过包含特定的配方，可达到低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于积层板和印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN103328578B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201280005684.3

申请日：2012-01-17

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 长井骏介 ,  宫武正人 ,  小竹智彦 ,  桥本慎太郎 ,  井上康雄 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC分类号： C08L83/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G77/14 ,  C08G73/0655 ,  C08G77/26 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/085 ,  C08L83/06 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

摘要： 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。

公开(公告)号：CN103732642B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201280039167.8

申请日：2012-07-31

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 菅野裕一 ,  片桐诚之 ,  北诚二 ,  大野大典 ,  十龟政伸

IPC分类号： C08G14/12 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C09J161/06 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08G10/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/098 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  C08G14/12 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2361/34 ,  C08L61/18 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L79/04 ,  C09J161/18 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  C09K3/1006 ,  H01L23/29 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31688 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种新型的氰酸酯化合物及其制造方法、以及使用了其的固化性树脂组合物等，所述新型的氰酸酯化合物能够实现介电常数和介电损耗角正切低、且具有优异的阻燃性和耐热性的固化物，而且粘度较低且具有优异的溶剂溶解性，处理性也优异。将酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化。

公开(公告)号：CN104559055A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410088165.9

申请日：2014-03-11

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 文珍奭 ,  尹今姬 ,  赵大熙 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  金真渶 ,  孙暻镇

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  B32B27/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/34 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/068

摘要： 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。

公开(公告)号：CN102762663B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201180005576.1

申请日：2011-01-06

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 柳沼道雄 ,  土田隆树 ,  深泽绘美

IPC分类号： C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08K5/03 ,  C08K7/18 ,  C08L63/02 ,  C08L69/00

CPC分类号： C08G73/0644 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  C08G59/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K5/03 ,  C08K7/20 ,  C08L25/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L69/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/259 ,  Y10T442/2475 ,  C08L2666/02

摘要： 提供一种耐热性和介电特性优异、成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有以下物质而成：分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。