公开(公告)号：CN1344014A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN01112389.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L21/28 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 采用薄型、轻量的封装。但是,因薄型而产生封装弯曲,因与安装基片的热膨胀系数不同而引起问题,例如发生半导体器件中设置的导电通路的断线,与金属细线的连接不良,半导体器件的可靠性存在问题。提供在绝缘树脂44中埋置比Z轴方向大的X轴－Y轴方向结晶所构成的导电通路40,导电通路40的里面从绝缘树脂44露出地封装的半导体器件。由此,可以抑制绝缘树脂44中埋置的导电通路40的断线。