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公开(公告)号：CN113597099B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN105430899B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN105430899A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
CPC分类号： H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN113597099A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN117560859A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410026392.2
申请日：2024-01-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB。该PCB十字焊盘自动优化方法包括：整合线路层铜皮；剪切并复制线路层铜皮；确定待优化焊盘；焊盘掏铜；叠铜皮；清除细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层进行叠加，形成第七线路层，以完成铜皮属性的整合；检测线路层：对所述第七线路层进行质量检测，以确保所述第七线路层符合合并条件；合并线路层：将所述第一线路层和所述第七线路层进行合并，以完成所述十字焊盘的优化。本发明实施例的PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB可以优化原始PCB文件中的十字焊盘，提高PCB产品的生产质量，更好满足客户产品需求。
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公开(公告)号：CN114488704A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111532272.2
申请日：2021-12-15
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明公开了一种基于DMD的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法，包括线路图形设计；拼接重叠区域设定；拼接图形设计；线路图形曝光显影；拼接图形曝光显影；重合线条判断；DMD偏移位置判断；DMD位置补偿；上述检测与修正方法，将基准图形和偏移图形分别利用基准DMD和非基准DMD在透明片上的拼接重叠区域内进行曝光，判断非基准DMD曝光的偏移图形与基准DMD曝光的基准图形的重合线条，根据重合线条判断非基准DMD与基准DMD的位置是否有偏移，有偏移则根据线条预设间距值调整非基准DMD的位置，可节省测量时间，提高了检测效率，同时避免受测量仪器的误差影响，以及图形拼接误差测量不精准带来的干扰。
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公开(公告)号：CN113395836A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110544257.3
申请日：2021-05-19
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。通过本发明方法，通过使用蚀刻+电镀工艺结合，即可实现高厚度、小间距的纯铜电路板精密线距的加工，可有效避免间距过小、毛边过大导致的短路问题，保证产品的良品率。
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公开(公告)号：CN118114961A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410048676.1
申请日：2024-01-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06Q10/0633 , G06Q10/0631 , G06Q10/10 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开一种自动生成PCB工艺流程的方法，涉及PCB工艺流程设计技术领域，包括以下步骤：分析工程资料:在完成工程资料后还包括：通过CAM软件对工程资料进行分析，并将分析结果保存至CAM软件中；通过抓取工程资料中的bap文件获取层次信息和钻孔层信息；通过解析第一dr l文件和第二dr l文件获取下料尺寸、下铣边尺寸和钻孔资料信息，根据分析结果，生成一个压合结构，根据压合结构，自动生成相应的流程部件及名称；将获得的参数全部载入对应的参数项内；根据所述参数和条件，再结合工艺规则，自动生成相应的加工流程。通过本发明不仅可以提高流程制作效率与提升品质，而且出现漏失的情况较少，错误率也比较低。
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公开(公告)号：CN117794107A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410033435.X
申请日：2024-01-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板。该方法包括：在第一覆铜板的铜面形成第一线路图形，第一线路图形包括第一线路图形外侧面和第一线路图形内侧面，在第二覆铜板的铜面形成第二线路图形面，第二线路图形面与位于最外层的芯板的第一线路图形外侧面相嵌；在第二线路图形面制作离型层；芯板之间设置半固化片，第一线路图形外侧面由内往外依次层叠半固化片、铜箔、铝片和工具板，工具板上的第二线路图形面与最外层的芯板上的第一线路图形外侧面在嵌合方向上对齐，加热叠板后的芯板并压合；去除压合板上的铆钉和粘连的树脂，拆除工具板和铝片，该方法在厚铜PCB上制得低厚度的介质层，具有容易操作、节省树脂成本。
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公开(公告)号：CN114417774A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111536196.2
申请日：2021-12-16
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , H05K3/00 , H05K3/36 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种PCB板局部区域涨缩的控制方法，包括对位点设计；对位点制作；将对位点制作在单位区域工艺边的经纬向方向，并依据原始资料获取对位点的原始坐标值；获取对位点的偏移坐标值，压合后获取对位点的实际坐标值，计算出所述对位点的偏移坐标值；利用单位区域对应边长度值和偏移坐标值计算单位区域的涨缩系数；根据对应单位区域的涨缩系数，分段制作涨缩文件；上述方法，由拼板数量决定对位点数量，将对位点制作在单位区域工艺边两侧的经纬向方向并获取对位点的坐标值，压合后获取对位点的偏移坐标点，并测量偏移坐标值，利用对应边长度值和偏移坐标值计算单位区域的涨缩系数，有效减少单位区域涨缩对印制电路板图形精度的负面影响。
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