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公开(公告)号：CN106954346A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611207609.1
申请日：2016-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/064 , G03F7/2002 , G03F7/26 , G03F7/40 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/44 , H05K3/4661 , H05K2203/0562 , H05K3/06 , H05K2201/09045 , H05K2203/0551
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。
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公开(公告)号：CN106875957A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611126592.7
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , G11B5/483 , G11B5/4853 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/3442 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/10151 , H05K2201/10227 , Y02P70/613 , G11B5/4846 , H05K1/111 , H05K3/4007
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；以及镀层，其包覆连接端子。覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。
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公开(公告)号：CN105939571A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610121160.0
申请日：2016-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。配线电路基板具有第1以及第2绝缘层、配线图案、金属薄膜和连接端子。配线图案形成于第1绝缘层上。金属薄膜形成于配线图案上，具有大于0nm且150nm以下的厚度。第2绝缘层以覆盖金属薄膜的方式形成于第1绝缘层上。连接端子以与配线图案电连接且从第2绝缘层暴露的方式形成于第1绝缘层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105895122A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610053127.9
申请日：2016-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G06F1/184 , G11B5/4826 , G11B5/4873 , H05K1/056 , H05K3/305 , Y02P70/613 , G11B5/4833 , G11B5/6005
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其包括1对基座。一个基座的基座导体层具有扇部和连续部，另一个基座的基座导体层至少具有扇部。在另一个基座的基座导体层仅具有扇部的情况下，基座支承层配置为，在各个1对基座中，自厚度方向看时与扇部相重叠，在一个基座中，自厚度方向看时不与连续部相重叠，在另一个基座的基座导体层还具有连续部的情况下，基座支承层配置为，在各个1对基座中，自所述厚度方向看时，与连续部相重叠，或者，与扇部相重叠且不与连续部相重叠。
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公开(公告)号：CN104751859A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410830009.5
申请日：2014-12-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , G11B21/24
Abstract: 本发明提供一种磁头悬架组件，该磁头悬架组件包括：带电路的悬挂基板；一对压电元件，其以能够伸缩的方式搭载在带电路的悬挂基板上；以及滑橇，其搭载在带电路的悬挂基板上并构成为能够通过所述一对压电元件的伸缩而摆动，该滑橇用于安装磁头。以使沿着一对压电元件中的一个压电元件的伸缩方向延伸的第1假想线和沿着一对压电元件中的另一个压电元件的伸缩方向延伸的第2假想线交叉的方式将一对压电元件配置于带电路的悬挂基板。
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公开(公告)号：CN104703400A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410734701.8
申请日：2014-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , C25D5/02 , G11B5/4873 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K3/241 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，该制造方法包括以下工序：(7)通过蚀刻将与第1端子相对应的第1非电解镀层和/或与第2端子相对应的第2非电解镀层去除的工序；(8)将金属支承基板的、与填充到第1开口部内的第1导体层的下表面相接触的部分去除的工序；以及(9)通过自金属支承基板供电的电解镀来将电解镀层设于第1端子的去除了第1非电解镀层的表面和/或第2端子的去除了第2非电解镀层的表面、以及自第1开口部内暴露的第1导体层的下表面的工序。
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公开(公告)号：CN102026476A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010275825.6
申请日：2010-09-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K2201/09027 , H05K2201/0909 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/1545 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板集合体片材及其制造方法，该配线电路基板集合体片材具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空白部分所划分出的多个单元。
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公开(公告)号：CN101826330A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010127485.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/144 , G03F1/70 , G11B5/4846 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板上；导体图案，其形成在基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。
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