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公开(公告)号：CN106461701B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201480075691.X
申请日：2014-12-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
IPC: G01P15/125 , G01P15/08
Abstract: 用于加速度传感器(200)的微机械结构(100)，所述微机械结构具有：振动质量(10)，该振动质量相对于所述加速度传感器(200)的结构(100)的z旋转轴(A)而言限定地不对称地构造；弹簧元件(20、20’、21、21’)，该弹簧元件固定在所述振动质量(10)和至少一个固定元件(30)上；其中，基本上只有在基本上正交于所述z旋转轴(A)构造的平面内沿限定的感测方向加速时，才能够借助所述弹簧元件(20、20’、21、21’)产生所述振动质量(10)的旋转运动。
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公开(公告)号：CN105940287B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201480073182.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。微机械压力传感器装置包括具有正面(VSa)和背面(RSa)的ASIC晶片(1a)以及在ASIC晶片(1a)正面(VSa)上形成的具有多个堆叠的印制导线层(LB0，LB1)和绝缘层(I)的再布线装置(25a)。微机械压力传感器还包括具有正面(VS)和背面(RS)的MEMS晶片(1)、在MEMS晶片(1)的正面(VS)形成的第一微机械功能层(3)和在第一微机械功能层(3)上形成的第二微机械功能层(5)。在第一和第二微机械功能层(3；5)之一中形成可偏移的第一压力探测电极的膜片区域(16；16a；16′)，该膜片区域可通过MEMS晶片(1)中的贯通开口(12；12′；12a′)加载压力。在第一和第二微机械功能层(3；5)之另一个中形成与膜片区域(16；16a；16′)隔开间距对置的固定的第二压力探测电极(11′；11″；11′″；11″″；11a′；111)。第二微机械功能层(5)通过键合连接(7；7，7a；7，7b)与再布线装置(25a)连接，使得固定的第二探测电极(11′；11″；11′″；11″″；11a′；111)被包围在空腔(9；9a)中。
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公开(公告)号：CN106458570B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580029425.8
申请日：2015-05-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提出措施，该措施以简单的方式并且可靠地促进MEMS功能元件与MEMS构件结构机械去耦。所述MEMS构件(110)包括至少一个可偏转的功能元件(14)，该功能元件以层结构(12)在MEMS衬底(11)上实现，由此在层结构(12)与MEMS衬底(11)之间至少在功能元件(14)区域中产生中间空间(15)。根据本发明，在MEMS衬底(11)中以盲孔式的沟道结构(171)的形式构造应力去耦结构(17)，该沟道结构向着层结构(12)与MEMS衬底(11)之间的中间空间(15)敞开并且向MEMS衬底(11)中只延伸到预给定深度，使得MEMS衬底(11)至少在沟道结构(171)区域中在背面封闭。
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公开(公告)号：CN103523741B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310410451.8
申请日：2013-06-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0018 , B81C1/00238 , B81C1/00246 , B81C1/00261 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0785
Abstract: 提出一种混合集成部件的功能范围扩展，混合集成部件具有一个MEMS元件、一个用于MEMS元件的微机械结构的罩和一个具有电路元件的ASIC元件。在部件中，ASIC元件的电路元件与MEMS元件的微机械结构共同作用。MEMS元件如此装配在ASIC元件上，使得MEMS元件的微机械结构设置在罩和ASIC元件之间的空腔中。ASIC元件此外配备有磁传感机构的电路元件。在ASIC元件的CMOS后端堆叠中或在ASIC元件的所述CMOS后端堆叠上产生电路元件。因此，可以在没有放大芯片面积的情况下实现所述磁传感机构。
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公开(公告)号：CN106170682A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201480073207.X
申请日：2014-11-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
Abstract: 本发明提出一种微机械压力传感器装置以及相应的制造方法。微机械压力传感器装置包括具有正面(VS)和背面(RS)的ASIC晶片(1)；在所述正面(VS)上形成的再布线装置(1a)，该再布线装置(1a)具有多个印制导线层(LB0，LB1，LB2)以及处在这些印制导线层(LB0，LB1，LB2)之间的绝缘层(I)；在所述多个印制导线层(LB0，LB1，LB2)中的最上面的印制导线层(LB0)上方形成的结构化的绝缘层(6)；在所述绝缘层(6)上形成的微机械功能层(2；2″)，所述微机械功能层(2；2″)在所述绝缘层(6)的槽口(A1；A1″)上方具有能够以压力加载的膜片区域(M；M'；M″)作为第一压力探测电极；在所述最上面的印制导线层(LB0)中、与所述膜片区域(M；M'；M″)隔开间距地在所述槽口(A1；A1″)中形成的第二压力探测电极(7；7″)，所述第二压力探测电极(7；7″)与所述膜片区域(M；M'；M″)电绝缘。所述膜片区域(M；M'；M″)通过一个或多个接触插塞(P1，P2；P1″，P2″)与所述最上面的印制导线层(LB0)电连接，所述接触插塞(P1，P2；P1″，P2″)被引导穿过所述膜片区域(M；M'；M″)且穿过所述绝缘层(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106029554A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009172.8
申请日：2015-02-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/017 , B81C3/001 , B81C2201/0132 , B81C2201/019 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明提出一种传感器单元，其具有第一半导体器件和第二半导体器件，其中，所述第一半导体器件具有第一衬底和传感器结构，其中，所述第二半导体器件具有第二衬底，其中，所述第一和第二半导体器件通过晶圆连接部彼此连接，其中，所述传感器单元具有脱耦结构，该脱耦结构配置为，使得所述传感器结构热机械地和/或机械地与所述第二半导体器件脱耦。
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公开(公告)号：CN105408240A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480026952.9
申请日：2014-05-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02
CPC classification number: G01P1/00 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81C1/00301 , G01C19/56 , G01P15/02
Abstract: 提出一种微机械装置，其具有传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片，其中所述微机械装置具有主延伸面，其中传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片如此重叠地布置，使得中间晶片布置在传感器晶片和分析处理晶片之间，其中分析处理晶片具有至少一个专用集成电路，其中传感器晶片和/或中间晶片包括第一传感器元件并且传感器晶片和/或中间晶片包括与第一传感器元件在空间上分离的第二传感器元件，其中第一传感器元件位于第一腔体中，第一腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，并且第二传感器元件位于第二腔体中，第二腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，其中第一腔体中的第一气压不同于第二腔体中的第二气压，并且中间晶片至少在一个位置处在垂直于所述主延伸面延伸的方向上具有开口。
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公开(公告)号：CN104973564A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510235552.5
申请日：2015-02-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
CPC classification number: B81C1/0023 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B81B7/008 , B81B2201/0235 , B81B2207/012 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/035
Abstract: 用于共晶键合两个载体装置(100，200)的方法，其具有步骤：a)在第一载体装置(100)上布置第一键合材料的第一层(50)；b)在第二载体装置(200)上布置第二键合材料的第一层(60)；c)在第一键合材料的第一层(50)上布置相对于第一键合材料的第一层(50)薄的、第一键合材料的第二层(61)；和d)共晶键合两个载体装置(100，200)。
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公开(公告)号：CN104280565A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410457665.5
申请日：2014-06-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P3/44
Abstract: 一种用于探测转速传感器的转动运动的转速传感器，其中，所述转速传感器具有第一传感器结构、第二传感器结构以及驱动结构，所述第一传感器结构具有第一振动质量，所述第二传感器结构具有第二振动质量，所述驱动结构与所述第一振动质量和所述第二振动质量耦合，其中，所述第一传感器结构配置用于探测围绕第一旋转轴的第一转速，并且所述第二传感器结构配置用于探测围绕第二旋转轴的第二转速，其中，能够驱动所述第一振动质量进行沿着第一振动方向的第一驱动振动，其中，能够驱动所述第二振动质量进行沿着不同于所述第一振动方向的第二振动方向的第二驱动振动，其中，所述第一旋转轴垂直于所述第一振动方向地布置，并且所述第二旋转轴垂直于所述第二振动方向地布置，其特征在于，所述第二传感器结构配置用于探测围绕不同于所述第二旋转轴的并且垂直于所述第二振动方向的第三旋转轴的第三转速。
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公开(公告)号：CN104276540A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410315253.8
申请日：2014-07-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0037 , B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00682 , G01L9/0072 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种微机械部件，具有：基片(10)，其具有空穴(12)，所述空穴向内构造在所述基片的功能性上侧(10a)中；至少部分导电的薄膜(24)，其至少部分地张紧所述空穴；以及对应电极(42)，其间隔开地布置在所述薄膜的从基片远离地指向的外侧上，以使在对应电极和至少部分导电的薄膜之间存在自由空间(52)；所述至少部分导电的薄膜张紧在至少一个至少部分地覆盖所述基片的功能性上侧的电绝缘材料上或其上方；和至少一个压力入口(56)构造在空穴上，以使所述至少部分导电的薄膜利用从所述微机械部件的外部环境流入到所述空穴中的气体介质可向内弯曲到所述自由空间中。本发明还涉及一种微机械部件的制造方法。
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