公开(公告)号：CN101978486A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109949.2

申请日：2009-04-03

申请人： 诺发系统股份有限公司

发明人： S·K·拉希里 ,  P·弗兰岑

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： B24B37/205 ,  B24B37/013 ,  B24B49/105 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了校准涡流传感器(214)的方法和装置(20，200，250)。形成将磁场内的导电层(205)的厚度和以涡流传感器(214)测量的值，或从这种测量得出的值，诸如，阻抗变元相关联的校准曲线。校准曲线可以是具有无限项数的分析函数，诸如三角、双曲线和对数函数，或连续的多个函数，诸如直线。这些曲线可以减少用于校准传感器(214)中的晶片的数目，同时提供较大厚度范围上的较高准确度。高准确度允许忽略光学传感器，并且允许使用涡流传感器(214)进行终点检测、转变调用检测和闭环控制，其中基于一个或多个处理区域内测量的磁通密度的改变，改变处理参数。

公开(公告)号：CN101172332A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710163298.8

申请日：2003-02-06

申请人： 应用材料股份有限公司

发明人： 曼伍却尔·拜蓝 ,  柏格斯劳·A·史威克 ,  金景哲

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B29/00 ,  B24D13/14 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B49/10 ,  B24B37/013 ,  B24B37/205 ,  B24B49/105 ,  B24B49/12

摘要： 一种研磨系统(20)，可具有一转动平台(24)；一固定于平台上的研磨垫(30)；一固定基材使其正面朝下对着研磨垫的载具头(10)；以及一漩涡电流监测系统，该漩涡电流监测系统包括至少部分通过研磨垫的一线圈或一强磁体。一研磨垫，具有一研磨层，和固定于该研磨层上的一线圈或一强磁体。一凹槽可以在该研磨垫里的透明窗中形成。

公开(公告)号：CN100380597C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03815381.5

申请日：2003-06-23

申请人： 兰姆研究有限公司

发明人： Y·戈特基斯 ,  R·基斯特勒 ,  A·奥查兹 ,  D·亨克 ,  N·J·布赖特

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： B24B1/005 ,  B24B37/013 ,  B24B49/105 ,  B24B57/02 ,  H01L21/67253

摘要： 本发明提供一种半导体处理系统。该系统包括：传感器，检测代表沉积于衬底表面上的薄膜厚度的信号。第一喷嘴，供应第一流体至抛光垫的表面。流体限制装置，位于该第一喷嘴上游。该流体限制装置均匀地分布该浆料于该抛光垫的该表面上。第二喷嘴，位于该流体限制装置上游。该第二喷嘴供应第二流体至该均匀分布的浆料上。本发明还提供一种CMP系统及将相异移除速度应用至衬底表面的方法。

公开(公告)号：CN1860584A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028368.3

申请日：2004-07-27

申请人： 应用材料公司

发明人： 格布里尔·罗里米尔·米勒 ,  博古斯劳·A·司维德克 ,  曼欧彻尔·比郎

IPC分类号： H01L21/00 ,  G01B7/00

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B49/105 ,  G01B7/10 ,  H01L21/67253

摘要： 一种涡流监视系统可以包括细长形铁心。一个或多个线圈可以与细长形铁心耦合以产生振荡磁场，该振荡磁场可以与晶片上的一个或多个导电区域耦合。铁心可以相对于晶片平移以在保持足够信号强度的同时提供更高的分辨率。一种涡流监视系统可以包括DC耦合的边际振荡器用于以谐振频率产生振荡磁场，其中谐振频率可以随着一个或多个导电区域的改变而改变。涡流监视系统可以用于实现实时轮廓控制。

公开(公告)号：CN1174660C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN95196791.6

申请日：1995-10-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 高桥丰 ,  国本启次郎 ,  别庄大介 ,  田岛章男

IPC分类号： H05B6/02

CPC分类号： H05B6/6479 ,  B24B49/105 ,  F22B1/281 ,  F22B1/287 ,  H05B6/6488

摘要： 一种蒸汽产生设备包括用于限定一个加热腔的腔体限定结构，以便对例如液体和/或气体这样的流体介质进行加热，一个激励线圈，安装在该腔体限定结构上围绕该加热腔，当应用交流电流源电激励由此产生交流磁场时该设备可以运行；一种多孔的加热元件被置于该加热腔内，所说多孔的加热元件具有高的多孔度，并适合于由该激励线圈的交流磁场所产生的感应电流加热；用于将一种液体介质送到该加热腔的液体提供系统允许被加热的液体介质同该多孔的加热元件接触，并由此产生蒸汽。

公开(公告)号：CN1169814A

公开(公告)日：1998-01-07

申请号：CN95196791.6

申请日：1995-10-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 高桥丰 ,  国本启次郎 ,  别庄大介 ,  田岛章男

IPC分类号： H05B6/02

CPC分类号： H05B6/6479 ,  B24B49/105 ,  F22B1/281 ,  F22B1/287 ,  H05B6/6488

摘要： 一种蒸汽产生设备包括用于限定一个加热腔的腔体限定结构,以便对例如液体和/或气体这样的流体介质进行加热,一个激励线圈,安装在该腔体限定结构上围绕该加热腔,当应用交流电流源电激励由此产生交流磁场时该设备可以运行;一种多孔的加热元件被置于该加热腔内,所说多孔的加热元件具有高的多孔度,并适合于由该激励线圈的交流磁场所产生的感应电流加热;用于将一种液体介质送到该加热腔的液体提供系统允许被加热的液体介质同该多孔的加热元件接触,并由此产生蒸汽。

公开(公告)号：CN104889879B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201510095290.7

申请日：2015-03-04

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 小林洋一 ,  八木圭太

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B49/12

CPC分类号： H01L22/26 ,  B24B37/005 ,  B24B49/105 ,  B24B49/12 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/12

摘要： 本发明的目的在于，提供能够与工艺特性的变化无关地实现良好的残存膜厚分布控制的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具备支持研磨垫(2)用的研磨台(3)、对基板的背面的多个区域分别施加压力，将基板的表面按压在研磨垫(2)上的顶环(1)、取得膜厚信号的膜厚传感器(7)、以及对压力进行操纵的研磨控制部(9)。研磨控制部(9)在基板的研磨过程中计算出基板表面的多个区域内的残存膜厚的指数，为了根据指数对残存膜厚分布进行控制，对压力进行操纵，利用在基板研磨过程中得到的研磨数据对控制参数中的至少一个进行更新。

公开(公告)号：CN108098565A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711189339.0

申请日：2017-11-24

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 高桥太郎 ,  小川彰彦

IPC分类号： B24B37/013 ,  B24B49/10 ,  H01L21/66

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B37/20 ,  B24B49/105 ,  H01L22/26

摘要： 本发明提供一种使研磨工序的进行状况的测定精度提高的研磨装置及研磨方法。研磨装置(100)将研磨对象物(102)按压于研磨垫(108)进行研磨对象物(102)的研磨。涡电流传感器(210)在研磨对象物(102)的多个位置测定能够根据研磨对象物(102)的膜厚变化而变化的阻抗，并输出测定信号。差值算出部(222)基于测定信号生成对应于膜厚的数据。进一步，差值算出部(222)在研磨对象物(102)的中心(CW)，在不同时刻基于涡电流传感器(210)输出的测定信号来算出不同时刻的数据间的差值。终点检测部(221)基于差值算出部(222)算出的差值来检测表示研磨结束的研磨终点。

公开(公告)号：CN104942699A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510148861.9

申请日：2015-03-31

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 並木计介 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  矶野慎太郎

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/005 ,  B24B37/015 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC分类号： B24B37/015 ,  B24B37/32 ,  B24B37/345 ,  B24B49/003 ,  B24B49/105 ,  B24B49/12 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10

摘要： 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。

公开(公告)号：CN104608055A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201410605525.8

申请日：2014-10-31

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 高桥太郎 ,  铃木佑多

IPC分类号： B24B53/017 ,  B24B37/013

CPC分类号： B24B49/105 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  H01L21/12 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/26 ,  B24B53/017

摘要： 本发明提供一种能够进行准确的研磨进度监视的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有：支持研磨垫(1)的研磨台(2)；使研磨台(2)旋转的台用电动机(6)；顶环(3)，所述顶环(3)将基板按压在研磨垫(1)上并研磨该基板；修整器(26)，所述修整器(26)在基板的研磨过程中一边在研磨垫(1)上摇动，一边对研磨垫(1)进行修整；过滤装置(35)，所述过滤装置(35)将具有相当于修整器(26)的摇动周期的频率的振动成分从台用电动机(6)的输出电流信号中去除；以及研磨监视装置(40)，所述研磨监视装置(40)基于去除了振动成分的输出电流信号，对基板的研磨的进度进行监视。