公开(公告)号：CN101814571B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201010125328.8

申请日：2010-02-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努 ,  本乡高宏

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  H01L23/296 ,  H01L24/48 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种由有机硅树脂密封的光半导体装置，该光半导体装置不会发生引线变色，且具有优异的耐热冲击性。为此，本发明提供一种光半导体装置，其具备光半导体元件和用来密封该光半导体元件的有机硅树脂组合物的固化物，其中，对该固化物进行固体29Si-DD/MAS分析而求出的(ΦSiO3/2)单元(其中，Φ代表苯基)的量为0.13mol/100g～0.37mol/100g。

公开(公告)号：CN101735617B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN200910221771.2

申请日：2009-11-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  柏木努 ,  田口雄亮

IPC: C08L83/06 ,  C08G59/26 ,  C08G59/42 ,  H01L33/56 ,  H01L31/048

CPC classification number: C08G59/306 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/42

Abstract: 本发明提供能够赋予固化物耐热性及耐光性的热固性树脂组合物及使用该组合物成型得到预成型封装件。该树脂组合物含有下述成分(A)～(E)：(A)一个分子中至少具有1个环氧基的三聚异氰酸衍生物100质量份，(B)一个分子中至少具有1个环氧基的硅树脂10～1,000质量份，(C)酸酐固化剂，使(A)成分和(B)成分中的环氧基的合计当量数/(C)成分中的羧基的当量数为0.6～2.2，(D)硬化促进剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为0.05～5质量份，(E)无机质填充剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为200～1000质量份。

公开(公告)号：CN101880461B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201010173415.0

申请日：2010-05-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浜本佳英 ,  柏木努

IPC: C08L83/06 ,  C08K5/12 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括(A)第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，(B)第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，(C)固化剂和(D)固化催化剂。该组合物具有良好的可固化性和耐热变色性。

公开(公告)号：CN103205126A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310016191.6

申请日：2013-01-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 楠木贵行 ,  塩原利夫 ,  柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明的课题在于提供一种作为透明且具有较高耐热性、耐光性、及阻气性的发光元件保护材料的硅酮树脂组合物。为了解决上述课题，本发明提供了一种硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：(A-1)含梯形结构聚有机硅氧烷(polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的烯基；(B-1)含梯形结构氢聚有机硅氧烷(hydrogen polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子，及/或(B-2)氢聚有机硅氧烷，分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子。

公开(公告)号：CN101885851B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010180285.3

申请日：2010-05-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田中隼人 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C08G77/54 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式(1)所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少两个末端氢硅氧基：(X互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立地为甲基或苯基，n为1～50的整数，m为0～5的整数，以及P为1～10的整数)。本发明由于是一种在末端具有至少两个氢硅氧基的含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷，因而可适宜用于光半导体用密封剂等中。

公开(公告)号：CN101638519B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN200910165022.2

申请日：2009-07-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浜本佳英 ,  盐原利夫 ,  若尾幸 ,  柏木努

IPC: C08L83/06 ,  C08L83/05 ,  C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08G59/306 ,  C08G59/3254 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C)：(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R1SiO3/2)单元、两个或更多个(R2R3SiO)n结构和三个或更多个(R43-XR5XSiO1/2)单元的支化硅树脂，数量为100重量份，其中R1、R2、R3、R4和R5分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原子，条件是每个分子中至少两个R5基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团，n表示3-20的整数和x表示1-3的整数，(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和(C)固化催化剂，基于每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为0.01-3重量份。

公开(公告)号：CN101565549B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910129889.2

申请日：2009-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及由该组合物制成的用于传递成型的预成型材料，该组合物能够得到硬度适度的耐龟裂性和耐光性优异的固化物。本发明的用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物，所述组合物含有：(A)有机聚硅氧烷，其具有至少两个环氧基，且具有式(R2SiO)n表示的连续结构，式中，R独立地表示氢原子、或者非取代或取代的一价烃基，n为0以上的整数，n的平均值为3～10；(B)环氧树脂，其具有至少两个环氧基，但没有硅氧烷键；(C)固化剂，以及(D)固化催化剂。

公开(公告)号：CN102732040A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210098896.2

申请日：2012-04-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努 ,  浜本佳英

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置，所述硅树脂组合物显示出低透气性，并且适用于密封光学半导体。该组合物包括：(A)具有含两个或更多个烯基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)由两种具有特定结构的有机氢聚硅氧烷组成的有机氢聚硅氧烷以及(C)加成反应催化剂；所述(B)有机氢聚硅氧烷中，两种有机氢聚硅氧烷的质量比为10:90~90:10的范围，所述(B)有机氢聚硅氧烷的量为，相对于成分(A)中每1摩尔烯基，成分(B)中的与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔。

公开(公告)号：CN101089048B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200710111843.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 相宫拓司 ,  儿玉欣也 ,  清水久司 ,  柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08K5/53 ,  C09K3/10 ,  H01L33/00

Abstract: 环氧-有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季鏻盐。本发明的环氧-有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。

公开(公告)号：CN1970675B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200610149501.1

申请日：2006-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 清水久司 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C09K3/10 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08J7/047 ,  C08J2483/00 ,  C08K5/0091 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于密封光学设备的组合物，其可以形成表现出优异水平的耐热性、耐紫外光性、光学透明性、韧性和粘附力的涂膜；还提供一种该组合物的固化产物，和使用该组合物的密封方法。一种用于密封光学设备的树脂组合物，包括：(i)聚苯乙烯等价重均分子量为5×104或更高的甲硅烷化有机聚硅氧烷，其由下示平均组成式表示：R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2(其中，R1表示烷基、链烯基或芳基；X表示由式-SiR2R3R4(其中，R2-R4表示单价烃基)表示的基团，与烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基的混合基团；a表示在1.00-1.5范围内的数；b表示满足0＜b＜2的数，且a+b满足1.00＜a+b＜2)，和(ii)缩合催化剂，以及固化该组合物得到的透明固化产物，和一种包括在半导体元件上施加组合物的步骤，以及固化该已经施加于半导体元件上的该组合物的步骤的密封半导体元件的方法。