-
公开(公告)号：CN101582266A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910141421.5
申请日：2009-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484 , G02B6/4214 , G02B6/4296 , G11B2005/0021 , H05K1/0274 , H05K1/056
Abstract: 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：具有基板侧槽部的金属支承基板；在金属支承基板的表面上形成的基底绝缘层；在基底绝缘层的表面上形成的导体图案；以及配置成在沿着金属支承基板的厚度方向投影时与基板侧槽部重叠的光波导。光波导的至少一部分相对于金属支承基板的背面配置在导体图案侧。
-
公开(公告)号：CN101504836A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910000493.8
申请日：2009-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/0723 , H05K2201/09236
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在悬架主体部上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成写入用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第二绝缘层。以覆盖配线图案的上方的方式在第二绝缘层上形成接地层。并且，在第二绝缘层上以覆盖接地层的方式形成第三绝缘层。在第三绝缘层上形成读取用配线图案。在第三绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第四绝缘层。
-
-
公开(公告)号：CN1610488A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410038771.6
申请日：2004-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2203/0577 , H05K2203/0759 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
Abstract: 一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液然后干燥，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。然后，对第一镀敷保护层3粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，从而形成第二镀敷保护层4。之后，通过光刻工艺，使第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形。然后，在暴露的导体薄膜2上，按布线电路图形的形式通过电解镀形成导体层5。然后在第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位去除第一和第二镀敷保护层3、4以及导体薄膜2。
-
公开(公告)号：CN1596062A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410076872.2
申请日：2004-09-08
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤俊树
CPC classification number: H05K3/0082 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2203/0191 , H05K2203/1545 , Y10S430/162 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092 , Y10T156/1093 , Y10T156/1095 , Y10T156/1097 , Y10T156/1098
Abstract: 本发明提供制备布线电路板的方法，包括以下步骤：(A)在绝缘层上形成预定图案的导电层；(B)在绝缘层和绝缘层上形成的具有图案的导电层上形成光敏性焊料抗蚀剂层；(C)在光敏性焊料抗蚀剂层上布置透明的保护膜；和(D)透过透明的保护膜将光敏性焊料抗蚀剂层曝光。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102738323B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210110419.3
申请日：2012-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/46 , H01L2224/16 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件转印片及其制造方法、发光装置及其制造方法。该发光元件转印片的制造方法包括：准备发光元件片的工序，该发光元件片包括在一侧面上连接有电极部的光半导体层、层叠在光半导体层的另一侧面上的荧光体层；将发光元件片分割为多个、并形成多个发光元件的工序；将多个发光元件彼此隔开间隔地配置在基材上的工序；以覆盖发光元件的方式将含有光反射成分的反射树脂层形成在基材上的工序；除去反射树脂层的一部分而使电极部的一侧面从反射树脂层暴露出的工序。
-
公开(公告)号：CN101789241B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200910222996.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：基板主体部；自基板主体部连续形成，相对于基板主体部与基板主体部的背面相对地被折返的辅助部；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的基板主体部侧，安装有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的辅助部侧，与导体图案电连接的发光元件，导体图案包括：具有均配置在基板主体部的第1端子和与磁头连接的第2端子的第1导体图案；具有配置在基板主体部或辅助部的第3端子和配置在辅助部的与发光元件连接的第4端子的第2导体图案。在基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部，在辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部。
-
公开(公告)号：CN101727917B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910180796.2
申请日：2009-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B13/04 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。
-
公开(公告)号：CN101620857B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910139557.2
申请日：2009-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4866 , G02B6/423 , G11B5/486 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K2201/09909 , H05K2203/167 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49895
Abstract: 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。
-
公开(公告)号：CN102006826A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980112824.5
申请日：2009-01-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/151 , A61B5/1486 , A61B5/157 , G01N27/02
CPC classification number: A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150412 , A61B5/150503 , A61B5/15105 , A61B5/15146 , A61B5/15153 , A61B5/15169 , A61B5/15171 , A61B5/15173 , A61B5/157 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板、体液采集用电路基板的制造方法和使用方法以及具有该体液采集用电路基板的生物传感器。体液采集用电路基板包括带状的支承基板以及沿支承基板的长度方向划分在支承基板上的多个测量单元。测量单元包括：穿刺针，通过对支承基板进行开口加工而沿支承基板的长度方向利用支承基板形成该穿刺针；基底绝缘层，其形成在支承基板上；导体层，其形成在基底绝缘层上，且具有用于与利用穿刺针的穿刺操作所采集的体液接触的电极。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
84
records
(took 0.073 seconds)
