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公开(公告)号：CN105264454B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480032298.2
申请日：2014-04-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01M10/63 , G01K17/00 , G01K17/20 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/625 , H01M2220/20 , H02J7/007
Abstract: 一种发热量控制装置，其构成为具备：热通量传感器(10)，其配置于相邻的第1、第2发热体之间；以及控制部(20)，其控制第1、第2发热体的发热量。热通量传感器(10)具有如下构造，即：在由热塑性树脂构成的绝缘基材形成有沿厚度方向贯通的多个第1、第2通孔，并且在第1、第2通孔埋入有由相互不同的金属形成的第1、第2层间连接部件，第1、第2层间连接部件交替串联连接。控制部(20)基于从热通量传感器(10)输出的传感器信号，以使第1、第2发热体之间的热通量成为规定值以下的方式控制第1、第2发热体的发热量。
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公开(公告)号：CN106461471A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029215.9
申请日：2015-06-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热流分布测定装置具备传感器模块(2)，该传感器模块(2)具有层叠有多个由热塑性树脂构成的绝缘层(100、110、120)且具有一面(2a)与其相反一侧的另一面(2b)的一个多层基板以及形成于多层基板的内部的多个热流传感器部(10)。多个热流传感器部(10)分别由热电转换元件构成，且热电独立。运算部(3)基于由多个热流传感器部(10)分别产生的电动势运算热流分布。多个热电转换元件形成于一个多层基板的内部，因此能够在制造多层基板的同一制造工序中制造。因此，能够将热电转换元件的性能个体差异抑制为较小，从而能够高精度地测定热流分布。
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公开(公告)号：CN105683723A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480059374.9
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01F23/22
CPC classification number: G01F23/22
Abstract: 液面高度检测计具备：检测元件，其具有一面和与该一面相反的一侧的另一面，上述一面朝向液体并且上述一面成为与液面的高度方向平行的状态；珀尔帖元件，其设置于检测元件的另一面侧；以及控制部，其进行上述液体的液面高度的检测处理。上述珀尔帖元件形成从上述另一面朝向上述一面而在上述检测元件的内部通过并朝向上述液体或气体的热流。上述控制部基于与在上述检测元件的内部通过的热流对应地输出的电信号的输出值、和检测元件的输出值与上述液面高度的关系，计算液面高度。
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公开(公告)号：CN105075390A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019067.8
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B60H1/00742 , B60H1/00878 , B60H1/2215 , B60H1/2218 , F24C7/04 , F24H3/002 , F24H2250/02 , H05B3/12 , H05B3/267 , H05B2203/012 , H05B2203/032
Abstract: 加热器装置具备主体部(21)、检测部(23)、以及控制部(26)。主体部(21)具有：通电部(24)，被供给电力；以及发热部(25)，与所述通电部连接，通过从所述通电部供给的电力而发热。检测部(23)检测所述主体部的周围的物体(40)。控制部(26)控制向所述通电部的通电。所述控制部在通过所述检测部检测到所述物体处于所述主体部的规定范围内的情况下，以使向所述通电部的通电量少于通常状态的方式，控制向所述通电部的通电。
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公开(公告)号：CN101594749B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910138964.1
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供一种被配置于绝缘层(1)内的通孔(4)中的层间连接用导电体(5)的制造方法。在由模部件(21)和移动部件(22)构成的封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该模部件具有与要形成的导电体形状对应的槽部；使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间中的混合粉体加压并压入所述模部件的槽部；使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面部件(20)与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从而将未能进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离；从所述模部件的槽部取出层间连接用导电体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101594749A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910138964.1
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供一种被配置于绝缘层(1)内的通孔(4)中的层间连接用导电体(5)的制造方法。在由模部件(21)和移动部件(22)构成的封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该模部件具有与要形成的导电体形状对应的槽部；使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间中的混合粉体加压并压入所述模部件的槽部；使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面部件(20)与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从而将未能进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离；从所述模部件的槽部取出层间连接用导电体。
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公开(公告)号：CN1193646C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02123226.1
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 印刷电路板及其制造方法，其中导体图案22在由热塑树脂制成的树脂薄膜23上形成，每个单面的导体图案形成薄膜21具有一个填充入导电胶50的通孔24，印刷导体图案32和印刷电阻器33在陶瓷基底31上形成，单面的导体图案形成薄膜21在陶瓷基底31上层叠，然后多层装置在其中的两个表面被加热、加压获得印刷电路板100，在加热和加压处理期间，相应的单面导体图案形成薄膜21和陶瓷基底31粘接在一起，同时在导体图案22之间，在导体图案22和印刷导体图案32之间得到层间的连接。
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公开(公告)号：CN1431858A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101659.6
申请日：2003-01-13
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09672 , H05K2203/0361 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。
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公开(公告)号：CN1391428A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02123226.1
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 印刷电路板及其制造方法，其中导体图案22在由热塑树脂制成的树脂薄膜23上形成，每个单面的导体图案形成薄膜21具有一个填充入导电胶50的通孔24，印刷导体图案32和印刷电阻器33在陶瓷基底31上形成，单面的导体图案形成薄膜21在陶瓷基底31上层叠，然后多层装置在其中的两个表面被加热、加压获得印刷电路板100，在加热和加压处理期间，相应的单面导体图案形成薄膜21和陶瓷基底31粘接在一起，同时在导体图案22之间，在导体图案22和印刷导体图案32之间得到层间的连接。
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公开(公告)号：CN1361656A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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