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公开(公告)号：CN108950608A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810936156.9
申请日：2018-08-16
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法，采用5‑20μm锂电箔，在其表面进行孔状图案印制，然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔，孔间距50‑1000μm，的网状铜箔，本发明可以快速进行铜箔打孔，其微孔边缘平整，表面孔隙率达到10‑50％，蚀刻后的铜可以回收利用，打孔方式不受铜箔性能影响，工艺简单可靠，解决了激光打孔的铜箔烧焦易氧化，且铜回收差损耗大的缺陷和机械打孔边缘毛刺重大不良、打孔过程易断带撕裂造成良品率低的难题。
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公开(公告)号：CN105401153B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510530848.X
申请日：2015-08-26
申请人： 上海电力学院
摘要： 本发明涉及一种具有耐蚀性能的纯铜超疏水表面的制备方法，该方法以氨水作为刻蚀液，将纯铜先进行预处理，以除去表面油污及油脂，随后，用刻蚀液对预处理后的纯铜进行化学刻蚀，再经水热处理，制得具有粗糙结构的纯铜表面，最后再置于硬脂酸的乙醇溶液中，浸泡，在纯铜粗糙表面自组装生成超疏水膜，后经过滤，洗涤，干燥，即制得所述的具有耐蚀性能的纯铜超疏水表面。与现有技术相比，本发明采用将化学刻蚀和水热处理相结合的方法，在纯铜表面构建表面粗糙度，能强烈吸附硬脂酸分子，使所得的超疏水表面具有较强的耐腐蚀性能，制备工艺简单，条件温和，成本较低，稳定性较高，绿色环保，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN108110258A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711466511.2
申请日：2017-12-28
申请人： 上海应用技术大学
摘要： 本发明公开了一种铜箔表面三维结构的构造方法。该方法以铜箔为处理对象，先电化学抛光处理铜箔表面，接着通过化学氧化法在铜箔表面刻蚀不同表观结构的三维形貌，然后通过不同的烘干方式，使铜箔表面表现不同的亲疏水性，最后与金属锂共熔还原，再用乙醇处理即得到表面具有三维结构的铜箔。本方法制得的铜箔集流体能很好保持化学氧化刻蚀后的微纳米形貌，而且这种三维结构的集流体还可以作为锂电池金属锂负极的载体，适合大电流充放，可以使金属锂沉积于微孔内部，避免金属锂平面生长的尖端效应，抑制锂枝晶的生长，降低锂电池的可逆容量损失，使锂电池具有良好的循环性能及高的安全性能，并具有较高的能量密度。
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公开(公告)号：CN105624679B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201410613863.6
申请日：2014-11-04
申请人： 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
IPC分类号： C23F1/34
摘要： 本发明公开了一种铜蚀刻液及其制备方法，所述铜蚀刻液是含有质量浓度10g/L～15g/L的亚氯酸钠、质量浓度50g/L～70g/L的碳酸氢铵和体积浓度10mL/L～60mL/L的氨水的水溶液；该铜蚀刻液的制备方法包括步骤：A、在蚀刻液槽中加入预定量的水；B、向其中加入预定量的亚氯酸钠和碳酸氢铵，并充分溶解；及C、向步骤B得到的溶液中加入预定量的氨水，混合均匀得到所述铜蚀刻液。本发明还公开了该铜蚀刻液蚀刻铜的方法及其在半导体和微机电系统的制造及封装中的应用，该铜蚀刻液蚀刻铜的方法为将蚀刻对象物与所述铜蚀刻液接触。所述铜蚀刻液克服了干法蚀刻及其他蚀刻液蚀刻铜存在的问题。
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公开(公告)号：CN106281813A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510275047.3
申请日：2015-05-27
申请人： 制理世有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种银及铜清洗用清洁液组成物，所述组成物按重量百分比含有以下成分：选自铵衍生物及其盐的至少一种化合物0.1～30、过氧化氢0.01～30、碱性无机化合物0.01～10、乙二醇乙醚化合物0.05～10、合成氨基酸化合物0.01～4、余量水。本发明的银及铜清洗用清洁液组成物进行真空镀膜后清洗镀膜室（Chamber）结构物表面时使用碱性或中性清洁液来防止镀膜室结构物腐蚀、变色，并有效去除粘附于镀膜室结构物上的银污染物及铜污染物。
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公开(公告)号：CN105926019A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610411150.0
申请日：2016-06-12
申请人： 南开大学
摘要： 本发明公开了一种柏树叶状铂铜超晶格纳米结构的制备方法，涉及到纳米材料可控制备电化学沉积和纳米材料修饰技术，为了获得这种结构，本发明借助有序多孔阳极氧化铝模板，在该模板的一面蒸镀厚度大于100nm薄层金膜，使其保持模板孔并完全覆盖模板底部且封闭孔洞的底部表面，保证模板的孔仍然是贯通的，以便用电沉积法获得纳米线；然后用化学溶液刻蚀的方法刻蚀电化学沉积合成的铂铜纳米线。经过上述过程，就可获得由铂铜共同电化学沉积的材料所组成的“柏树叶”状纳米结构。这种制备方法，用功能材料合成具有一定目的并具备一定功能的“柏树叶”状纳米结构用于未来的燃料电池催化和其它应用。
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公开(公告)号：CN103364253B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210088936.5
申请日：2012-03-30
申请人： 鞍钢股份有限公司
摘要： 本发明公开一种双金属接头界面金相组织腐蚀试剂及显示方法，成分为包括：第一浸蚀剂质量百分比6％～10％的H2O2水溶液与质量百分比为27％的氨水按体积比为1∶1制成混合溶液，并加有重铬酸钾0.5～1ml饱和水溶液，第二浸蚀剂采用体积百分比为4％～6％的HNO3无水乙醇溶液，其方法包括取样、制样、配制浸蚀液试剂、显示及获得试样金相组织图。本发明试剂配制容易，并能够快速清晰显示铜及铜合金/钢双金属复合材料接头界面组织，获得准确的对这种新型复合材料进行相关性能的检验和分析，本发明能够提高双金属复合材料构件性能改进和失效分析检验能力，对生产及其使用具有重要的指导意义。
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公开(公告)号：CN105331978A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510880536.1
申请日：2015-12-03
申请人： 东莞市广华化工有限公司
IPC分类号： C23F1/34
摘要： 本发明涉及印制电路板制造中制作线路的退膜液，特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种新型的无机环保退膜液；它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机碱化合物1%~6%；护锡剂0.01%~2%；表面活性剂0.0001%~1%；水余量；以上组分的质量百分数之和为100%；所述物质都以纯物质的质量计算。本发明能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层（干膜），并且对铜层及锡层只有及微量的损伤，同时该产品具有低COD值、低络合能力，使用后的废液极易处理至排放标准。
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公开(公告)号：CN102939407A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201180014543.3
申请日：2011-02-17
CPC分类号： C09K13/08 , C23F1/18 , C23F1/26 , C23F1/44 , H01L21/28088 , H01L21/32134 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H05K3/067
摘要： 本发明的示例性实施方式提供了金属线蚀刻剂。根据本发明的示例性实施方式的金属线蚀刻剂包含过硫酸铵、有机酸、铵盐、含氟化合物、二醇类化合物和唑类化合物。
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公开(公告)号：CN102766870A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201110116720.0
申请日：2011-05-06
申请人： 比亚迪股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种刻蚀液，包括碱性刻蚀剂、缓蚀剂、次卤酸盐及溶剂。本发明的刻蚀液不仅能很好的刻蚀刻蚀面，刻蚀PI基材，形成设计电路，而且形成的线路边缘平整，没有浮起不良等问题出现，能制备更为精密的线路，提高了产品良率；且刻蚀效率增强，最短只需3分钟，一般9分钟即可实现电路的完美刻蚀，相对于现有的至少需要15分钟浸泡刻蚀，大大提高了生产效率，降低了成本，有利于大规模生产。
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