公开(公告)号：CN108687463A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810297135.7

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 饭岛纪成 ,  木村瞳 ,  原拓生 ,  酒井悠希 ,  柴崎正训 ,  石垣幸一 ,  臼仓伸一 ,  吉泽慎二 ,  岩渕充

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K37/00 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。

公开(公告)号：CN108500499A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810286715.6

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN108475897A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680076965.6

申请日：2016-12-27

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  株式会社光波

Inventor： 上荷干彦 ,  伊藤彰 ,  泽野博之 ,  利根健太郎 ,  佐野广明 ,  猪股大介 ,  饭塚和幸

IPC: H01S5/02 ,  C09K11/80 ,  C30B29/28 ,  F21S2/00 ,  F21S41/176 ,  F21V8/00 ,  G02B6/42 ,  G02B5/20 ,  F21W102/00 ,  F21Y115/30

Abstract: 提供一种通过激光二极管与荧光体的组合发出白色光的高亮度的发光装置。提供发光装置(1)，具有：激光二极管，其包含在激光发光装置(10)中，发出蓝色光；以及波长变换部(11)，其将激光二极管发出的光的一部分吸收并对波长进行变换，波长变换部(11)包含YAG系的单晶荧光体，从激光二极管发出并照射到波长变换部(11)的光的辐射照度为80W/mm2以上。

公开(公告)号：CN108368641A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680073555.6

申请日：2016-11-16

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  国立大学法人东京农工大学

Inventor： 后藤健 ,  熊谷义直 ,  村上尚

IPC: C30B29/16

CPC classification number: C30B29/16

Abstract: 提供一种能够通过HVPE法以高的生长率生长包括β-Ga2O3系单晶的外延层或者能够生长表面形态良好的包括β-Ga2O3系单晶的外延层的、包括β-Ga2O3系单晶的半导体基板、具有该半导体基板和外延层的外延晶片及其外延晶片的制造方法。作为一实施方式，提供一种半导体基板(11)，其被用作通过HVPE法进行外延晶体生长用的基底基板，包括β-Ga2O3系单晶，以与β-Ga2O3系单晶的[100]轴平行的面为主面(12)。

公开(公告)号：CN104073167B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410079658.6

申请日：2014-03-05

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 成濑章一郎 ,  土屋雅裕 ,  喜多村明 ,  清野桃子 ,  岛崎贵则 ,  大野耐一 ,  大年洋司

IPC: C09F1/04 ,  B23K35/363

Abstract: 提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b‑1）、（b‑2）或（b‑3）的任意者脱水缩合而成的：（b‑1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b‑2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b‑3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。

公开(公告)号：CN107801316A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710731426.8

申请日：2017-08-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 斋藤彰一 ,  有马克哉 ,  长谷川靖幸

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/287 ,  H05K1/02 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/1377

Abstract: 本发明的目的在于提供印刷电路板和该印刷电路板的制造方法，该印刷电路板设置有如下固化涂膜：即使是涂敷得较厚的感光性树脂组合物，也能够在紫外线曝光时光固化至涂膜深处而具有优异的分辨率和良好的线形状。印刷电路板具有：基板；设置于该基板上的导体；以及用于包覆该导体的保护被膜，该保护被膜具有上述基板侧的下层、以及在上述下层的表面上设置的上层，上述下层中的着色剂的配合比例为上述上层中的着色剂的配合比例的60％以下。

公开(公告)号：CN107790914A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710770492.6

申请日：2017-08-31

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 石垣幸一 ,  山口齐

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/362 ,  B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)由熔点为160℃以下的焊料合金构成的焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，所述(C)成分含有(C1)熔点为50℃以上且沸点为240℃以下的溶剂，相对于焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为35质量％以上，相对于焊剂组合物100质量％，所述(C1)成分的配合量为3质量％以上且18质量％以下。

公开(公告)号：CN107653490A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710964931.7

申请日：2012-08-02

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 佐佐木公平

IPC: C30B23/02 ,  C30B25/18 ,  C30B25/20 ,  C30B29/16 ,  C30B29/22 ,  H01L21/02 ,  H01L29/04 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812 ,  H01L29/872

Abstract: 本发明提供能够使晶体高效地外延生长在β-Ga2O3系基板上得到高品质的β-Ga2O3系晶体膜的晶体层叠结构体。提供晶体层叠结构体(2)，包含：具有从(100)面旋转50°～90°的面作为主面(10)的β-Ga2O3系基板(1)；和形成在β-Ga2O3系基板(1)的主面(10)上的β-Ga2O3系分子束外延晶体膜(20)。

公开(公告)号：CN107527700A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710440460.X

申请日：2017-06-12

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 赤岩功太 ,  大岛泰雄

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/24 ,  H01F41/02 ,  H01B17/62 ,  H01B3/46 ,  H01B3/10 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明提供一种通过使热处理温度变高，抑制由应变所致的磁滞损失的增加及导磁率的降低、低损失且直流重叠特性优异的软磁性材料，使用软磁性材料的压粉磁芯，使用压粉磁芯的电抗器、及压粉磁芯的制造方法。无机绝缘粉末附着步骤中，将软磁性粉末与无机绝缘粉末混合，将无机绝缘粉末附着于软磁性粉末的表面。硅酮寡聚物层形成步骤中，在附着有无机绝缘粉末的软磁性粉末的表面形成硅酮寡聚物层。硅酮树脂层形成步骤中，在硅酮寡聚物层的外侧形成硅酮树脂层。对形成有绝缘被膜的软磁性粉末进行加压成型，并在700℃以上进行热处理而制作压粉磁芯。

公开(公告)号：CN107490936A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710377521.2

申请日：2017-05-25

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 上杉尚之 ,  斋藤隆英 ,  木村健人 ,  冈本吉生

IPC: G03F7/16

CPC classification number: G03F7/16

Abstract: 本发明的目的是提供固化涂膜的形成方法，利用该方法即使在基板上设置有通孔、盲导孔也能将通孔、盲导孔充分地填埋，同时能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法的特征在于，具有：采用喷墨法将25℃下的粘度为120～3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序；通过第1固化处理由上述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序；在上述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序；和通过第2固化处理由上述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。