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公开(公告)号：CN102010598A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010277146.2
申请日：2010-09-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5455 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN101993540A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010258920.5
申请日：2010-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/24 , C08L83/14 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅，进行固化的话，耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。有机聚亚甲基硅由通式(1)表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R2彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R1)3SiCH2-中的基团，R3为氢原子、碳数1～4的烷基，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。
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公开(公告)号：CN101824222A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010129863.0
申请日：2010-03-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/83439 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。
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公开(公告)号：CN101113318A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710142194.9
申请日：2007-07-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/04 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了用于LED的可固化硅酮组合物和使用这种组合物作为封装材料的LED发光装置。公开了用于封装LED的可固化硅酮组合物，其包括磷光体和无机离子交换剂，其中无机离子交换剂的量是在0.1到50质量％范围内。该组合物对于封装LED发光装置中的LED元件是理想的。即使在存在含有硫的红色磷光体的条件下，也不会发生金属电极等的腐蚀。
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公开(公告)号：CN1621448A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410085299.1
申请日：2004-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/14
Abstract: 电极电路保护用硅橡胶组合物，其特征在于：以(A)固化性硅橡胶组合物 100质量份、(B)无机离子交换体 0.1～50质量份为必须组分。本发明的硅橡胶组合物由于低弹性，在低温加热、室温放置或紫外线照射下固化并且耐硫化腐蚀性优异，因此对于例如液晶电极、PDP电极、等离子显示器电极的保护涂布剂和各种电气、电子零件的保护涂布剂有用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111116799A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911052212.3
申请日：2019-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F130/08 , C08F2/48
Abstract: 本发明提供具有充分的阻气性，进而具有也可用于旋涂或喷墨的程度的操作性的放射线固化性有机硅树脂组合物。放射线固化性有机硅树脂组合物含有：(A)用下述式(1)表示的化合物：100质量份，式(1)中，R1相互独立地为选自碳原子数1~12的饱和烃基或碳原子数6~12的芳族烃基的基团，m为0~2的整数，X为用下述式(2)表示的(甲基)丙烯酰氧1价基有或机具基有，1式~3(个2)该中(，甲R2基为)氢丙原烯子酰或氧甲基基的；碳和原(B子)数光4聚~2合5个引的发剂：1质量份~50质量份。
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公开(公告)号：CN103091988B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201210411648.9
申请日：2012-10-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/075
Abstract: 本发明的课题是提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其利用放射线照射而固化，对各种基材表现出良好的粘着性，并且可以形成固化被膜，且当未照射紫外线时，可以通过观察外观而容易确认是否固化。本发明提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其至少含有：(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，R1、R2及R3是分别独立且碳数为1～10的1价烃基，X是相同或不同且具有丙烯酸基或甲基丙烯酸基的1价有机基，a、b、c及d是满足0.1≤a＜1.0、0.1≤b＜1.0、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、c＋d＞0、及a＋b＋c＋d＝1的数；(B)具有丙烯酸基的苯酯衍生物；(C)放射线敏化剂；及(D)感光性色素，
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公开(公告)号：CN102532915B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110364059.5
申请日：2011-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，其包含(A)分子中含有硅-键合芳基和烯基基团的有机基聚硅氧烷、(B)有机基氢聚硅氧烷和(C)加成反应催化剂，是低气体渗透性的。由其封装的光电器件是非常可靠的。
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公开(公告)号：CN102408724B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110265781.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有含脂肪族不饱和键的一价烃基的有机基聚硅氧烷；(B)一分子中含有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷；(C)铂系催化剂；及(D)具有长宽比为1.1～50的各向异性形状的玻璃填料，固化物的折射率为1.45以上。本发明可以获得耐硫化性优异、并且可确保能够耐受吸湿回流焊及热冲击试验等热应力试验的长期可靠性的光半导体元件密封用树脂组合物、及用该树脂组合物的固化物密封的发光装置。
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公开(公告)号：CN103788658A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310430648.8
申请日：2013-09-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08K3/22 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , H01L33/48
CPC classification number: C08L83/04 , C03C25/00 , C03C25/1095 , C03C25/40 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , Y10T428/249921 , Y10T442/2992 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种玻璃化转变温度较高的硅酮树脂组合物、硅酮积层基板与它的制造方法、及LED装置，其中所述硅酮积层基板的热膨胀系数较低、翘曲和变形等得以被抑制，且耐热性、耐候性等特性优异。为了解决上述课题，本发明提供一种硅酮树脂组合物，其用于利用含浸于玻璃布中并固化来制造硅酮积层基板，其含有：(A)三维网状结构的有机聚硅氧烷，由R1SiO1.5单元和R2SiO1.5单元所构成，且由RSiO1.5单元所表示的T单元所构成；(B)有机氢聚硅氧烷，由R1SiO1.5单元、R12SiO单元及R1aHbSiO(4－a－b)/2单元所构成；(C)铂族金属系催化剂；及，(D)填充剂。
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